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自動車電子工学のための厚さ0.3mm 6.5mmの液浸の金PCB
自動車電子工学のための液浸の金OSP PCBアセンブリ
PCBの製造業の記述:
自動車電子工学のための液浸の金OSP PCBアセンブリに関しては、専門家の私達のチームはあなたの厳密な指定に合う板を作成するのに最も最近の製造技術および技術を使用する。私達は私達の顧客と質および信頼性の重要性、および私達の密接に働く彼らの板が高水準に製造されることを保障するために言うことがわかる。私達は高度の品質管理の手段およびあなたの板があなたの性能および信頼性の条件を満たすことを保障するためにテストを使用する。
PCBの製造業変数:
項目 | 技術的な変数 |
層 | 2-64 |
厚さ | 0.3-6.5mm |
銅の厚さ | 0.3-12 oz |
最低の機械穴 | 0.1mm |
最低レーザーの穴 | 0.075mm |
HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
最高のアスペクト レシオ | 20:01 |
最高板サイズ | 650mm*1130mm |
最低の幅/スペース | 2.4/2.4mil |
最低の輪郭の許容 | ±0.1mm |
インピーダンス許容 | ±5% |
最低PPの厚さ | 0.06mm |
弓&Twist | ≤0.5% |
材料 | FR4、高Tg FR4、ロジャース、Nelco、RCC、PTFE、M4、M6、TU862、TU872 |
終わる表面 | HASLのHASLのPbの自由な液浸の金/錫/銀Ospの液浸Gold+OSP |
特別な機能 | 金指のめっき、Peelableのカーボン インク |
PCBの製造業の紹介:
Tongzhanは顧客の原則に常に最初に付着した。私達は顧客に役立ち、顧客は第1常にである。顧客中枢的、勤勉、革新的、正直、幸せ、透明;顧客中枢的、専門、有効、双方にとって好都合。
私達の人々は科学について熱情的、熱情的、技術について熱情的であり、私達はすべて世界中知られている会社を造ることについて熱情的である。
FAQ:
Q:MOQの制限があるか。
私達は順序の量の限界を持たないし、サンプルおよび大量生産を支えてもいい。特定の状態は顧客の必要性によって決まり、スタッフと伝達し合うことができる。
Q:プリント基板 アセンブリの特別な機能は何であるか。
peelable金指カーボン インク。