液浸の金PCB ENIGのサーキット ボードの柔らかい金PCBの相互通信方式のための化学金回路
1.1概説
これはタイプの相互通信方式の適用のためのTg 130°CのFR-4基質で造られるマットの青いPCBである。それは1oz外の層および半分のオンスの内部の層と厚の1.40 mmに4つの層板である。上および下の側面のマットの青いはんだのマスク上の白いシルクスクリーン。表面の終わりはパッドの液浸の金である。基材はITEQ IT-158のパネルごとに4つを供給している全体の板から使用される。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25のパネルは郵送物のために詰まる。
1.2特徴および利点
それは手持ち型および消費者適用のために適している;
熱信頼性の必要性のために迎合的な、適したRoHS;
BGAのパッケージとのPCBsのために優秀な表面のplanarity、アセンブリおよびはんだ付けすることの間に故障率を減らすこと有用な;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
ベテランの販売人および巧みなカスタマー サービス;
最低順序量および安価サンプル無し;
中型の大量生産への低速の焦点;
時間通りに配達:>98%
顧客の不平率:<1%
質の不平はお金を貯めるために意味されない;
1.3適用
通話装置
スペクトラム拡散
電話信号のブスター
装置を追跡する車
AC DCの変圧器
1.4変数およびデータ用紙
PCBのサイズ | 285 x 195=4 PCS |
板タイプ | 多層PCB |
層の数 | 4つの層 |
表面の台紙の部品 | 肯定 |
穴の部品を通して | 肯定 |
層の旋回待避 | 銅-------17.8um (0.5oz) +plateの最上層 |
Prepreg 1 x 1080 + 1台のx 2116 |
銅-------17.8um (0.5oz) MidLayer 1 |
FR-4 1.0mm |
銅-------17.8um (0.5oz) MidLayer 2 |
Prepreg 1 x 1080 + 1台のx 2116 |
銅-------17.8um (0.5oz) +plate BOTの層 |
技術 | |
最低の跡およびスペース: | 5.9ミル/5.8ミル |
最低/最高の穴: | 0.775 mm/2.0 mm |
異なった穴の数: | 4 |
ドリル孔の数: | 217 |
製粉されたスロットの数: | 0 |
内部排気切替器の数: | 0 |
インピーダンス制御: | いいえ |
金指の数: | 0 |
板材料 | |
ガラス エポキシ: | FR-4 Tg130℃、er<5.4.IT-158、ITEQは供給した |
最終的なホイルの外面: | 1つのoz |
内部最終的なホイル: | 0.5 oz |
PCBの最終的な高さ: | 1.4 mm ±0.14 |
めっきおよびコーティング | |
表面の終わり | 液浸の金(3µmのニッケル22.1%) 0.1µm |
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 上および下、12micron最低 |
はんだのマスク色: | マットの青、KSM-6189BLM1 |
はんだのマスクのタイプ: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | 旅程、v溝 |
印 | |
構成の伝説の側面 | 上および下。 |
構成の伝説の色 | 、IJR-4000 MW300白いのTaiyoのブランド |
製造業者の名前かロゴ: | コンダクターおよびleged自由域の板で印を付けられる |
を経て | 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.78mm。 |
FLAMIBILITYの評価 | UL 94-V0の承認MIN。 |
次元の許容 | |
輪郭次元: | 0.0059" |
板めっき: | 0.0029" |
ドリルの許容: | 0.002" |
テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |

1.5 Electrolessニッケルおよび液浸の金が付いているPCB板の利点
(1)平面
最も重要な特徴はすべてのパッドの表面が、ニッケル/金によってカバーされてすべてのパッドおよびトラック端が根本的な銅の表面に相当して、完全に平らであることである。
(2)低い欠陥率
液浸の金の表面の保護を選ぶための大きな理由ははんだ上塗を施してあり、熱気水平にされた板と比較されるアセンブリおよびはんだ付けすることの間に非常に減らされた故障率である。それはのまたはより少なく構成ピッチ0.5 mm (20ミル)が付いている微妙な一線板の言うことができる。
(3) Solderability
Solderabilityは高いが、波のはんだ付けすることと比較されるはんだ付けする時間はややより長い(5秒について。) (3seconds。)
(4)板の強調
PCB板が高温--にさらされなかったので、穴めっきによっての強調は起こらない。従って低温プロセスは積層物の薄片分離が起こらないことである。
(5)寸法安定性
板が90° Cの上の温度に(服従しないので製造の間の194° F)は、寸法安定性高い。これは大きい重要性をステンシルとパターン間のよい適合がはんだの塗られた熱気の場合にはより水平にされた板達成されるのでfine-line SMT板のはんだののりをスクリーン印刷するときもつ。
(6)板表面の汚染
はんだ上塗を施してあり、熱気水平にされた板とあるので板表面に変化残余がないので、表面汚染はかなりより低い。測定はニッケル/金板のはんだの上塗を施してあり、熱気水平にされた板およびちょうど1.5のμg NaCl/sq.cm (9.6のμg NaCl/sq.in。)の汚染の4.5のμg NaCl/sq.cm (29のμg NaCl/sq.in。)の汚染を示す。
(7) Fiducials
Fiducialsの光学ターゲットは薄いニッケル/金の層のために、よりよい定義を達成する。
(8)保存性
保存性は最低真空パック場合の1年であるために報告される。
(9)キーボードの接触
カーボン印刷が避けることができるようにSMTのパッドのと同じニッケル/金のコーティングが付いているキーボードのための機内接触を実行することは適宜である。カーボン接触は頻繁に100から200オームの抵抗、および不安定のまたかなり高度を示す。