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8層HDI PCBの半分の穴の盲目のおよび埋められた穴OSP+Immersionの金
板情報:
1つの部品番号:半分の穴PCB0016
2つの層の計算:8つの層PCB
3終了する板厚さ:許容1.0 MMは+/-0.1MMである
4つのはんだのマスク:緑
5最低のLind Space&Width:3/3ミル
6つのアプリケーション領域:GPSモジュール
7訓練:L1-L2 0.1MM、L2-L3 0.1MM、L3-L6 0.15MM、L6-L7 0.1MM、L7-L8 0.1MM、L1-L2 0.2MMの盲目のおよび埋められた穴
私達の機能:
| いいえ | 項目 | 機能 |
| 1 | 層の計算 | 1-24層 |
| 2 | 板厚さ | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 終了する板最高のサイズ | 700mm*800mm |
| 4 | 終了する板厚さの許容 | +/-10% +/-0.1 （<1> |
| 5 | ゆがみ | <0> |
| 6 | 主要なCCLのブランド | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers等 |
| 7 | 物質的なタイプ | FR4、CEM-1、銅、PI陶磁器のCEM-3、アルミニウム ペット |
| 8 | ドリル孔の直径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 銅の厚さを層にしなさい | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内部の層の銅の厚さ | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 12 | PTHの穴の許容 | +/-3mil |
| 13 | NPTHの穴の許容 | +/-1mil |
| 14 | PTHの壁の銅の厚さ | >10mil （25um） |
| 15 | 線幅およびスペース | 2/2mil |
| 16 | 最低のはんだのマスク橋 | 2.5mil |
| 17 | はんだのマスク位置合わせの許容 | +/-2mil |
| 18 | 次元の許容 | +/-4mil |
| 19 | 最高の金の厚さ | 200u' （0.2mil） |
| 20 | 熱衝撃 | 288℃、10s、3回 |
| 21 | インピーダンス制御 | +/-10% |
| 22 | テスト機能 | パッドのサイズ分0.1mm |
| 23 | 分BGA | 7mil |
| 24 | 表面処理 | OSP、金、カーボン オイル、Peelableのマスク等をめっきするENIG、HASL |
IT180Aのデータ用紙:
| 項目 | IPC TM-650 | 典型的な価値 | 単位 |
| 強さ、最低の皮をむきなさい A.控えめな銅ホイル B. Standardのプロフィールの銅ホイル |
2.4.8 | 5 8 |
lb/inch |
| 容積抵抗 | 2.5.17.1 | 1x109 | Mの- cm |
| 表面の抵抗 | 2.5.17.1 | 1x108 | Mの |
| 湿気の吸収、最高 | 2.6.2.1 | 0.10 | % |
| 誘電率（Dkの50%の樹脂の内容） A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
4.5 4.4 |
-- |
| 損失のタンジェント（Dfの50%の樹脂の内容） A. 1MHz B. 1GHz |
2.5.5.9 2.5.5.9 |
0.014 0.015 |
-- |
| 最低Flexural強さ A. Lengthの方向 B.幅方向 |
2.4.4 | 500-530 410-440 |
N/mm2 |
| 288°Cの熱圧力10 s A. Unetched B. Etched |
2.4.13.1 | パスのパス | 評価 |
| 燃焼性 | UL94 | V-0 | 評価 |
| 比較追跡索引（CTI） | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 （175-249） | クラス（ボルト） |
| ガラス転移点（DSC） | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| 分解の温度 | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X/のＹ軸CTE （40℃への125℃） | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z軸CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 C. 50から260の摂氏温度 |
2.4.24 | 45 210 2.7 |
ppm/˚C ppm/˚C % |
| 熱抵抗 A. T260 B. T288 |
2.4.24.1 | >60 20 |
分分 |