窒化物の半導体

4inch 6inchシリコン基板のケイ素 ベースのAlNの型板500nm AlNのフィルム 適用の AlNの型板 ケイ素 ベースの半導体技術は限界に達し、未来の条件を満たすことができなかった 電子デバイス。典型的な一種の3rd/4th生成の半導体材料として、窒化アルミニウム（AlN）.........

III窒化物の半導体材料PAM-XIAMENがUHB-LEDおよびLDのためである支えがない（ガリウム窒化物） GaNの基質のウエファーのための製造技術を確立したので4 GaNの支えがない基質をじりじり動かしなさい。水素化合物の蒸気段階のエピタクシー（HVPE）の技術によって育てられて、GaNの私達......

2inch GaNの基質の型板、LeDのためのGaNのウエファー、ldのための半導体ガリウム窒化物のウエファー、GaNの型板、mocvd GaNのウエファー、カスタマイズされたサイズによるGaNの支えがない基質、LEDのためのGaNの小型のウエファー、mocvdガリウム窒化物のウエファー10x10.......

1700C ホットプレスボロンナイトライドプレート 真空炉用 ホットプレスボロンナイトライドプレート半導体と高温容器を溶かすため,半導体熱散隔熱部品,高温ベアリングの製造に使用できる.熱電偶の殻とガラスの形状の模具など ボロンナイトライドセラミクスの主要製品 熱圧六角ボロンニトリドセラミック.........

ボロンナイトリドは,半導体の融解用や金属工学の高温容器,半導体の熱散用や隔熱部品の製造に用いられる.高温ベアリング熱電偶の殻とガラスの形状 ボロンナイトライド・ティグビルは,原材料としてボロンナイトライドから作られた新しいタイプの陶器材料である.熱伝導性,化学腐食耐性,潤滑性が良好である.熱耐性........

ダイ カスト機械部品、熱衝撃の抵抗、半導体の製造設備は 窒化珪素（Si3N4） 窒化珪素は高いひびの靭性および優秀な熱衝撃の抵抗の材料であり、近年また型の代理として使用される。 A.Thermalの衝撃抵抗 Bの.高温強さ C.Wearの抵抗 D.Corrosionの抵抗 E.Electricalの......

窒化ホウ素のノズルの窒化ホウ素の陶磁器の価格の陶磁器の部品 適用 窒化ホウ素の製陶術は冶金に溶けること、半導体の熱消散の絶縁材の部品、高温軸受け、thermowellsおよびガラス形成ダイスのために高温容器の製造で使用することができます。 製品の説明 陶磁器窒化ホウ素によい熱抵抗、熱安定性、熱伝導性......

サファイアのウエファー（GaN）のガリウム窒化物 私達は複数の方法を使用してであるサファイアのウエファー育つ Czrochroski （CZ）プロセスはc軸線のサファイアの基質の生産のためにより有効であると知られている。 熱交換器方法（ヘム容積のサファイア ガラスを育てるのに使.........

宇宙航空1Y1立方窒化ホウ素の粉砕車輪は電気めっきした 立方窒化ホウ素の粉砕車輪は堅く、壊れやすい合金、非金属材料をgrinding&cuttingために主に使用される。 堅い合金のような、製陶術、瑪瑙、光学ガラス、半導体材料 そして鋼鉄、等に耐える耐久力のある鋳鉄、石、ばねの鋼.........

6MPA セルメット,非セルメット,精密セラミック,半導体シリコンナイトリドのための脱ワックス圧圧シンタリング炉 装置システム 主に制御システム,加熱システム,正圧と負圧の脱圧システム,真空システム,圧力シンタリングシステム,冷却水システム,急速冷却システム,安全システムと補助システム. 製.........

半導体のための熱伝導性の窒化アルミニウムのAlN高い陶磁器シート AlN陶磁器シートの主な特徴 1. 高い熱伝導性（170 ~220） W/m.kのそれはアルミナのそれの高く5~8.5倍です 2. ケイ素(Si)のそれはのそれへの同じような熱膨張率Siの破片の高い信頼性の達成を助けます 3..........

半導体の処理のための高力機械化の陶磁器の部品の陶磁器の部品 陶磁器の部品の構造は非常に簡単です。抵抗発熱体および電極は窒化アルミニウムの製陶術から焼結によって成っているヒーターの中心材料で埋め込まれます。ヒーターの最高温度は摂氏800です。陶磁器のヒーターおよびEチャックは安.........

めっきされるダイヤモンドが付いている鋸歯 右のさいの目に切る刃を捜せば、私達は私達のHT-RE electroformedとらわれの刃を推薦します。それらは高性能であり、良質のウエファーは新しい電気鋳造法の技術を使用して製造された見ました。これらの刃はさいの目に切る半導体ウエハー、抵抗、製陶.........

9.8MPa垂直負荷保護大気 工業高温シリコンナイトリド真空ガス圧縮シンタリングオーブン 鉄基,ニ基,高温合金,その他の精密合金,磁気材料の溶融,精密鋳造に使用する. 特徴 熱温が高く,溶融速度 真空条件下では,溶融過程で他の元素を追加することができます. コンパクトな構造で 合.........

技術パラメータ: テクニカルパラメータ 価値 抵抗力 腐食 と 磨き 使用 産業用 効率性 高い 生産 効率 耐久性 耐久性 材料 高速鋼 終わって 磨いたもの 硬さ 60〜65 HRC 精度 精密 な 切断 と 形作 安全性 安全 に 使える 適用する.........

高純度 緑色/黒色 シリコン・カービッド粉末/パウダー Sic 16#~2000# 記述: シリコンカービッドは,炭素とシリコンから成る化合物半導体材料である.シリコンカービッド (SiC),ガリウムナイトリド (GaN),アルミナイトリド (ALN),ガリウム酸化物 (Ga2O3),な.........

Gan最も小さいPdの壁の充電器Usb C力のアダプターPD 3.0の壁の充電器のタイプCラップトップを持つ100w Usb C PDのコンパクトの充電器 概観 100W Ganの充電器USB Cの壁の充電器はGaN industry-leading速い力ICを部品およびPCBAを小.........

前真空の大気の炉 この炉は次に炉の酸素分が最小になる、窒素、アルゴンまたは窒素水素は大気の保護を受けて望ましい暖房処置を得るために導入されますことを保障するために前掃除機をかけられ。優秀な大気および小型であることのそれが原因で半導体、窒化珪素およびずっと他のプロダクトの物質的な実験室か小さいバッチ生......