8層SMD PCBアセンブリ半分の穴0.8 MMの液浸の金の多層金属の中心PCB

8つの層PCBの半分の穴金0.8 MMの厚さの液浸の

板情報:

1つの部品番号:半分の穴PCB0004

2つの層の計算:8つの層PCB

3終了する板厚さ:許容0.8 MMは+/-0.1MMである

4つのはんだのマスク:緑

5最低のLind Space&Width:2.5/2.5ミル

6つのアプリケーション領域:GPSモジュール

私達の機能:

FAQ:

Q1: PCBの腐食の原因およびそれを防ぐ方法をか。

A1: 電子デバイスの失敗は主要な心配世界中どこでもである。失敗の主要な原因の1つは腐食である。腐食はサーキット ボードの表面の銅トラックの抵抗を高める。進歩的な腐食は板を非効果的に働かせることができたりまた更にそれを全体で働くことを止めさせる。私達はPCBの腐食の基本的な原因を理解することを推薦する。これは板の適切な気遣う道を、それらが生命の持続期間によって途切れない働かせるようにする開く。

腐食は何であるか。

腐食は金属の酸化の共通の名前で、と金属が付いている酸素の結束起こる。銅の跡が付いているプリント基板の場合には、電気の絶縁体である銅酸化物の作成の腐食の結果。銅酸化物の薄片として、銅トラックは容積をおよびパフォーマンス上の問題を引き起こすことができる抵抗の増加を失う。

PCBの表面にある錫、ニッケル、銅および鉛の薄層は腐食に敏感である場合もある。一方では、銅、銀、金およびグラファイトのある合金は腐食に不明確に抵抗できる。従って、PCBの製造業者は金のような貴金属で頻繁に腐食を防ぐためにPCBの銅のような母材を覆う。サーキット ボードは各層で膨大銅を含んでいるので腐食に非常に敏感である。異なった理解タイプの腐食および診断および防止の性質の助けを理解することがある。

腐食の形態

全面腐食

これは腐食の共通の形態で、別名均一攻撃の腐食または大気腐食である。PCBの銅と大気の湿気/酸素の現在間の化学反応によりこのタイプの腐食を引き起こす。反作用のために、低い電気伝導率の銅酸化物への銅の回転。電流の自由な流れを防ぐので抵抗の増加によりサーキット ボードで問題を引き起こすことができる。銅の跡の機械特性がそのままに残るが、色に変更がある。これは診断し、防ぐことを容易にする。

大気の硫黄の現在によりまた湿気の前で腐食を引き起こすことができる。それは板の銅と銅硫酸塩、緑がかった腐食性の粉状の物質を形作るために反応する。銅硫酸塩は非導電であり、プロセスは次第に銅トラックに不連続になるまで、銅を腐食させる。

海の近くの区域の大気の塩および湿気の現在により、特にまたトラックで銅および部品の鉛で鉄/錫が付いている混合物の形成によって、腐食を引き起こすことができる。腐食は電気不連続を引き起こす金属により腐食させる。

集中させた腐食

名前が提案すると同時に、このタイプの腐食は板の小さい区域にそれ自身を限る。但し、集中させた腐食は3つのタイプであるかもしれない:

凹む腐食-銅の表面の穴かキャビティとして、集中させた異種金属接触腐食は行なう表面の悪化をもたらす目に見える。ピットの直径および深さの増加が失敗を、プロセス最終的にもたらすように不連続のような。凹む腐食を作り出す混合物は頻繁に、検出することを困難にする損傷を隠す。

すきま腐食-部品の下の裂け目か他のハードウェアは変化のような残りの問題、かクリーニングの解決のような他の汚染物を集めることができる。近くの銅は頚部のこれらの材料そして腐食の開始と反応する。

Filliformの腐食-表面の終わりが通常銅のパッドを保護するが、湿気はそのような表面の終わりの下で入ることができる。銅と反応して、湿気は板の他の部分に跡に沿って広がる潜在性がある腐食プロセスを始める。

異種金属接触腐食

別名バイメタルの腐食は、異種金属接触腐食2つの異なった金属の存在が原因で起こる。異種金属接触腐食は腐食性の電解物の前で板表面および部品の金属の銅、金またはtin platingの間で頻繁に、起こる。凹む腐食に実際のところ類似したが、相違は電解物と接触して両方の金属が付いている電気接触の電気化学的に異なった金属の間に異種金属接触腐食起こる、である。

樹枝状結晶の形成

PCBおよび湿気の表面のイオンの汚染の前で、銅の跡は樹枝状結晶を育てることができる。近隣の跡では、これらの樹枝状結晶の成長によりPCBの作用で失敗をもたらす短絡を引き起こすことができる。

粒界腐食

銅の跡の粒界の化学存在により粒界腐食を引き起こすことができる。従ってこれは穀物境界に頻繁に高い不純物があるで、このタイプの腐食に敏感のでである。

PCBの腐食を防ぐこと

上記の議論は腐食がプリント基板の表面の湿気および電気分解の汚染物の前で主に起こることそれを明確にさせる。これは海洋区域のまたは大気および宇宙空間のような極度な大気条件のサーキット ボードについて言うことができる。そのような環境では、PCBsは異なったタイプの腐食に非常に敏感になる。

少数のステップを腐食の防止を保障するために踏むこと:

製造業者、消費者およびOEMsは十分にPCBアセンブリをきれいにすることができ、保障するために変化残余のようなすべての汚染物を取除いた。

PCBアセンブリが十分に乾燥している残ることを確認しなさい
PCBアセンブリの電解物がないことを保障しなさい
湿気または電解物の進入を除くPCBアセンブリの等角のコーティングを使用して。
PCBの腐食を避けることを試みた場合主要な目標は湿気か他の液体がサーキット ボードの表面に連絡することを防がなければならない。最も確実な方法の1つは適したIPの評価があるエンクロージャ内のPCBアセンブリを置くことである。

但し、これは常に可能ではないかもしれない。従って、接触する湿気か他の液体からサーキット ボードを保護するもう一つの方法は保護層の形態でそれを囲むことである。これは通常等角のコーティングとして知られている。簡単な形式があっていてはんだのマスクがさまざまな形の等角のコーティングが、ある。他の形態はエーロゾルのコーティングおよびエポキシのコーティングであるかもしれない。但し、エンジニアは熱管理の不安がある場合もあるので等角のコーティングを賢明に使用しなければならない。

腐食された板の修理

腐食によって、大部分は攻撃される、板の巧妙な修理はできている損傷の程度によって決まる。損傷は酸化物をきれいにした後目に見えるようになるか、または形成を硫酸化する。再発を防ぐためにこれらの化学薬品を完全に取除くことは必要である。イソプロピル・アルコールでリント・フリー布を使用することは勧められる浸った板表面をきれいにするために。イソプロピル・アルコールがない時、酢か重曹および水使用することもまた可能である。

結論

デザイナーが彼らのPCBを板が行う特定の環境のために適したようにすることを腐食を防ぐためには、提案する。私達にすべてのタイプの環境で製造業そしてすべてのタイプのさまざまな適用のためのPCBsを組み立てることで経験の二十年以上ある。

限られたWitgainの技術は2007年に確立された。工場はホイチョウ都市に置き、マーケティングはシンセン都市に置く。2つの工場の全域はおよそ10000平方メートルである。私達は2層を提供してもいく、24の層および堅屈曲PCB、陶磁器PCB、HDI PCBにまた最も高い私達の顧客への多層PCBサービスは重い銅PCB含まれている。私達の顧客の多様化させた要求に応じるためには、私達はまたプロトタイプ順序、小さいバッチ順序および大きいバッチ順序を受け入れる。質および技術は私達が最も評価し、決して私達の機能を改善することを止めないものである。私達の顧客の満足は常に私達が追求しているもののためにである。