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8 年
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1.0 MMはアルミニウムENIGとのLEDの照明のための味方されたPCBのサーキット ボードを選抜します
| ステップ1は私達にこれらのGerberファイルをフォーマット送ります:.CAD/。Gerber/.PCB/.DXP/。P-CAD、等 | ||||||||||||||||||||
| ステップ2はまた速い引用語句に提供します私達に下の細部を喜びます: | ||||||||||||||||||||
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板材料:Fr - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/Fr - 1/他 |
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| 物質的なブランド:SY/KB/ロジャース（任意） | ||||||||||||||||||||
| 材料仕様書:基づく基づく/アルミニウムまたは他高いTg/銅（任意） | ||||||||||||||||||||
| 板厚さ:0.1 - 6.0 mm | ||||||||||||||||||||
| 銅の厚さ:0.05 Oz - 8つのOz （17 um - 288 um） | ||||||||||||||||||||
| 表面処理:OSP/ENIG/HASL/無鉛HASL/液浸の錫/液浸の罪 | ||||||||||||||||||||
| はんだのマスクおよび絹の印刷物の色:緑/赤く/青/黒/白く/黄色、等 | ||||||||||||||||||||
| 板サイズおよび量 | ||||||||||||||||||||
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Gerberファイルがなかったら、ステップ2または掲示しますクローンのための私達にあなたのPCB板として私達にimfomationを提供して下さい。
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サンプル:
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いいえ。
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項目
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データ
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| 1 | 層の計算 |
1-20の層 |
| 2 | 原料のタイプ |
ハロゲン自由なFR-4、高いTg FR-4の厚い銅FR-4、CEM-3の銅
基づく、基づくアルミニウム |
| 3 | 原料のブランド | ロジャース、Isola、アルロン、ITEQ、日立、SY、KB、等 |
| 4 | 板厚さ | 0.1-6.0mm |
| 5 | 最高板サイズ | 600のmm * 700のmm |
| 6 | はんだのマスク | 、緑、赤い、青い、黒い、黄色白い |
| 7 | 表面処理 |
、OSP無鉛のHASL/HASL液浸の金/銀/錫、金張り
（堅い金および柔らかい金）、銀製のめっき、tin plating、プラチナめっき、
カーボン インクおよびENEPIG （electrolessニッケル- electrolessパラジウム-
液浸の金） |
| 8 | 銅の厚さ | 0.05 Oz - 8つのOz （17 um288 um） |
| 9 | 最低の線幅/space | 0.065 mm/0.065 mm |
| 10 | 終了する穴のサイズ | 0.10 - 5.95 mm |
| 11 | ブラインド/を経て埋められて | 0.10 mm |
| 12 | アスペクト レシオ | 10:1 |
| 13 | PTHの許容 | +/- 0.05 mm |
| 14 | 穴の位置の許容 | +/- 0.05 mm |
| 15 | インピーダンス制御許容 | +/- 8% mm |
| 16 | 輪郭の許容 | +/- 0.10 mm |
| 層の計算 | サンプル調達期間/仕事日 | バッチ調達期間/仕事日 |
| 1-2L | 2 | 6 |
| 4L | 5 | 8 |
| 6L | 5 | 9 |
| 8L | 6 | 10 |
| 10L | 8 | 10 |
| 12L | 8 | 12 |
| 14L | 10 | 15 |
| 16L | 10 | 18 |
| 18-40L （難しさまで） | 少なくとも18 | 少なくとも24 |
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P.S. HDIのため、盲目の/埋められた穴PCB:規則的な調達期間+ 3仕事日 |
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| 板ブランド | ITEQ、SY、Isola。ロジャース、アルロン、Nelco、タコニック、日立、KB、等 |
| 一服 | Rohm及びHaas、Atotech、Umicore |
| 印刷インキ | Taiyo、Rongda |
| 乾燥したフィルム | 朝日、Du Pont、Etertec |
今度は私達にあなたの照会を送れば、8時間以内に答えます!
少し知識-多層PCB板
多層印刷配線基板（多層PCBs）は製作の技術の次の主要な進化を表しました。
非常に洗練された、複雑な方法は倍の基礎プラットホームから味方しましためっきされて来ました。
この方法は再度ダイナミック レンジがの適用相互に連結するサーキット ボード デザイナーを可能にし。
多層PCB板は現代計算の進歩で必要であり、基本的な構造および製作はマイクロ サイズのマイクロ チップの製作に類似しています。
物質的な組合せの範囲は基本的なエポキシ ガラスからエキゾチックな陶磁器の盛り土に広範であり、陶磁器、銅でおよびアルミニウム造ることができます。また、盲目のおよび埋められたviasは技術によってパッドと共に多層PCBの製造業で一般に、作り出されます。