PCB マニュアル ENIGライン 電気のないニッケル浸透金ライン 製品説明 PCB製造では,ENIGライン製造ラインを指します電気のないニッケル浸水金 (ENIG)ENIGはPCB製造で最も広く使用されている仕上げ物の一つであり,優れた耐腐蝕性,平ら性,溶接性を.........
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Electrolessニッケルの液浸の金の半分の穴IPCの標準を印刷する多層印刷配線基板カーボン 6LはPCBの半分の穴を緑化する 堅いPCBは一種のプリント基板で、PCBの最大数製造したである。それは効果的にサーキット ボードのゆがみを防ぐことができる固体基質材料から成っている。多.........
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高性能印刷回路板 (PCB) の需要が 増え続けるにつれて ロジャーズ RO4003C素材で製造された幅広い用途のための模範的なソリューションとして見られる先進的なPCBの特徴,仕様,利点を詳しく見ていきましょう. RO4003C 材料の理解 ロジャース RO4003Cは,伝統的な材料の最高の性........
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6層PCBの設計を準備する 電気工学者の皆さん 興奮してください 私たちは6層のチューブル型PCBを 設計しました 上下を堅牢な ロジャーズ RO4003C 炭化水素陶器コアで包み込み 内側には FR-4 核材料を設置し 熱をうまく処理しましたセットアップ全体がロックされ, 1 でロードされ.........
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製品説明:D38999/26FB98SN 特徴: 製品名:MIL-DTL-38999シリーズ3 動作温度: -55°C から +125°C 電流ランキング: 7A シェルサイズ: 11 定位電圧: 500V シェル仕上げ: 電気のないニッケル 技術パラメータ: MIL-DTL-.........
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1.4mmのプリント基板のエポキシの絶縁材PCBの液浸の金 機能 1 高精度プロトタイプ PCBの大きさの生産 2 1-28の層 1つの層 3 3mil 2mil 4 0.15mm 1.2mm 5 面Ration≤13:1 面Ration≤13:1 6 2つの層:0.2mm;4つの層:0.35mm......
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ステンレス鋼棒端 EM-T / EF-T 産業用 / 商業用棒端 2 枚,PTFE コーティング 製品説明 EM-T/EF-T シリーズ PTFE 覆い付いた棒端わかった費用対効果の高い2点設計で,自己潤滑型PTFEレイナーで,着用と保守を減らすことができます.ケース硬化低炭素鋼ボール 電気の.........
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液浸の金の多層印刷配線基板6つの層PCB 0.15mmの穴 液浸の金の多層印刷配線基板は表面の終わりとして液浸の金が付いているPCBである。液浸の金の表面は低下の腐食そして他の形態からPCBの表面の銅の跡そしてパッドの保護を助ける。 6層PCBは基質材料および銅の跡の6つの層から成っている.........
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高精度Nickel-Plated銅ベルト電池のためのスペシャル 製品の説明 Nickel-plated銅のストリップに優秀な表面色、伝導性、processability、延性、天候の抵抗、耐食性およびweldabilityがある。それは高温でガスのぜい化の効果を作り出さない。それははんだ付.........
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液浸の金適用範囲が広いPCB FPCの打つ機械詳しい製品の説明: 1. 低の動産は容易なローディングおよびunloadingPCBののために死ぬために打抜き型|FPCは死ぬ|PCBの穿孔器型|FPC型 2. 剛性率のための鋳鉄フレームワーク。打抜き型は可変性である。打抜き型の容易な組み立て。.........
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カスタマイズ Fr4 高精度浸透金PCB印刷回路板 メーカー 概要: PCB素材:ナニア FR4 TG170 PCB 層: 8 表面塗装:浸水金,ENIG 銅:3OZ サイズ:9*12CM ROHS 高精度浸水金PCB FAQ: 1- どんなサービスができるの? PCBゲルバ.........
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HF ロジャース液浸の金の技術の二重味方された PCB のサーキット ボード 記述 1. PCB の専門の製造業者は単一味方された PCB、両面 PCB、多層 PCB を専門にしました。 2. 物質的なタイプ: FR4 の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造.........
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ブルーインクイマージョンゴールド4層インピーダンス回路基板FR4インテリジェント機器用最大0.25mmの小さな穴 仕様: 基材 FR4 誘電率 4.3 レイヤー 4 ボードの厚さ 1..........
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IPCのクラス3 2u 4つの層の1.6mm液浸金」分0.15mmトラック大型PCB 詳細仕様: 層 4 材料 FR-4 板厚さ 1.6 mm 銅の厚さ 1.5 oz...
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層6つの層の液浸の金PCBの:6つの層材料:FR4表面の終わり:液浸の金Q1。パッキングのあなたの言葉は何であるか。:通常、私達は中立ホワイト ボックスおよび茶色のカートンの私達の商品を詰める。法的にパテントを登録したら、私達はあなたの承認の手紙を得た後あなたの決め付けられた箱の商品を.........
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製品説明: 層数,銅重量,表面仕上げ,表面マウント技術最大の伝導性と耐久性のために 12OZの銅重量で,あなたの特定の要求に応じて 4-32層から選択することができます. 表面仕上げのオプションには HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion S........
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浸透金 ENIG 2U PCB 組立 PCBA のための金指 私たちの会社は提供します: -PCB/FPCの製造 - 部品の調達 -PCB/FPC組成 - カスタムケーブル/ハーネスの組立 - ボックスビルド 下記のようなサービス: -SMT,THT,BGA,0201 チップ組成 -AOI,X線........
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適用:半導体、ICのパッケージ、半、ICの基質包んでいる、ICアセンブリ、身につけられる電子工学、否定論履積/フラッシュ・メモリのspackage; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil (25um) 終了する厚さ:0.22mm; 物質的なブランド:主にブランド......
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浸透金仕上げ 多層回路板 多層PCBは,2つ以上のPCBから構成され,その間には信頼性の高い事前に定義された相互接続があります.1つの多層PCBに少なくとも3つの導電層があり,2つの外側層と1つの層が隔熱板に合成されています複合的な製造プロセスと生産量が低いため,多層PCBのコストは比較的高.........
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製品説明 層 6L 材料 固定型 (IT180A+A-2005RD) 板の厚さ 1.6MM 穴の最小サイズ 0.15mm 表面処理 浸水金 サイズ 188.2*165.4mm 特別 な 特徴 硬・柔らかい混合型 適用する 産業制御.........
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