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液浸の金の多層印刷配線基板6つの層PCB 0.15mmの穴
液浸の金の多層印刷配線基板は表面の終わりとして液浸の金が付いているPCBである。液浸の金の表面は低下の腐食そして他の形態からPCBの表面の銅の跡そしてパッドの保護を助ける。
6層PCBは基質材料および銅の跡の6つの層から成っている多層PCBである。多層PCBsはより複雑な回路部品を要求する、それらは機能性を高め、選抜するために比較されるサイズか2層PCBsを減らしてもいい適用で使用され。
PCBの0.15mmの穴はPCBで作ることができる最も小さいドリル孔の直径を示す。0.15 mmの穴とのPCBsは小さい穴として考慮されたり、特殊な設備および技術を製造し、要求するために挑戦的である。
6つの層および0.15mmの穴が付いている全体的にみて、液浸の金の多層印刷配線基板広い応用範囲のために、高速デジタルおよび無線周波数回路を含んで適した高性能PCBが厳密なインピーダンス制御および信号の保全性である。
| PCBの層 | 6L | PCB材料 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1OZ | PCBの厚さ | 1.0MM |
| 最少穴のサイズ | 0.15mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 3/3mil |
| PCBのはんだのマスク | 緑 | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金 | PCBの輪郭 | Routing/Vカット |
| 適用 | コミュニケーション | ||
| 特別な条件: | 小さいライン スペースおよびギャップ:満ちて、めっきされる穴のサイズ0.15mm/impedance control//resinによる3/3mil/min. | ||
シンセンJieteng回路Co.、株式会社。
それはPCBのサーキット ボードの加工場の統合の生産およびR & Dである