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4 年
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ブルーインクイマージョンゴールド4層インピーダンス回路基板FR4インテリジェント機器用最大0.25mmの小さな穴
仕様：
| 基材 | FR4 |
| 誘電率 | 4.3 |
| レイヤー | 4 |
| ボードの厚さ | 1.0mm |
| 外側の銅の厚さ | 1オンス |
| 内側の銅の厚さ | 1オンス |
| 取付タイプ | イマージョンゴールド |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 最小線幅 | 0.127mm |
| （MLI）最小行間隔 | 0.127mm |
| 応用 | スマート機器。 |
| 特性 | ブルーインク、イマージョンゴールド、4層FR4インピーダンス回路基板 |
| パッケージの詳細 | 内側：真空パックまたは帯電防止パッケージ、 アウター：カートンの輸出 または顧客の要求に応じて。 |
私たちの施設について：
当社のPCBは、スマートエレクトロニクス、通信技術、電力技術、産業用制御、
セキュリティエンジニアリング、自動車産業、医療制御、オプトエレクトロニクスエンジニアリングおよびその他の分野。
エンジェルテクノロジーは、高精度の多層回路基板、アレグロ、および特殊なPCBによって開発されるハイテク企業であり、お客様に高速サンプル、中小規模のバッチ、大量生産を提供します。
私たちの工場は、テクニカルエリートのほぼ1/3を含む8,000平方メートルです。私たちの工場は完全に認定されており、一連の合格しています
UL、ISO9001、ISO14001、ISO / TS16949、CQCなどの認証。
当社の回路基板は、2層から24層までの範囲です。製品タイプには、通常のボード、中および高Tgボードが含まれ、セミホール、ボンディング、インピーダンス、ブルーグルー、カーボンオイル、ゴールドフィンガー、ブラインドゴング、埋め込みブラインドホール、皿穴などの特殊なプロセスが含まれます。表面処理には、通常のスズスプレー、鉛フリースズスプレー、浸漬金、エレクトロニッケルゴールド、エレクトロハードゴールド、QSP、浸漬シルバー、浸漬スズまたは複合プロセスなどがあります。
見積もり要件：
*ベアPCBボードのガーバーファイル。
*組み立て用のBOM（部品表）。
*リードタイムを短縮するために、許容できる部品の代替品があるかどうかをお知らせください。
*必要に応じてテストガイドとテストフィクスチャ。
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