bgaの基質

適用:FCのパッケージの基質、FlipChipの基質、Flipchip CSPの.FBGA/LGA/PBGA/WBGAの基質;ICのパッケージ、半導体のパッケージ、記憶電子工学、NAND/Flashの記憶; Spec.ofの基質の生産: Mini.Lineのスペース/幅:1mil （25um） 終了......

高画質産業タッチスクリーン BGA再加工ステーション HS-700 製品概要 高精度CCDカラーアライナメントシステム 専門BGAチップ再加工用用に設計されたPCB処理機器 BGA技術への紹介 BGA (Ball Grid Array) は,基板の下部にある溶接球の配列が印刷回路板へのI/O接続........

HTFは、広東省の工場から、包括的なX線検査、組み込みAI機能、1～64層の多層構造に対応した医療用PCBA製造サービスを提供しています。BGAアセンブリはSMT製造の中で最も要求の厳しいカテゴリであり、部品本体の下に隠された数百または数千ものハンダボール接続は、アセンブリ後の目視検査の機会なし........

BGA FR4 PCB多層板Wothの液浸の金PCB板プログラム可能なPCB板 速い細部: 起源:中国 スペシャル:FR4材料 層:2 厚さ:1.6mm 表面:HASL-LF 穴:0.5 基質......

PCBとボールグリッド配列 10- わかった昨日はBGAPCB に 基づい て 構築 さ れ た高TgFR-4 浸水金 (印刷回路ボードはカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ) 1.1 一般的な説明 これはPLC制御の適用のために FR-4 Tg170基板で.........

PCB付きボールグリッドアレイ 10-L層 BGA PCB 搭載高TgFR-4、イマージョンゴールド仕様 (プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です) 1.1 一般説明 これは10層のプリント基板で、FR-4 Tg170基板上に構築され.........

電気の回路部品BOMターンキーPCBアセンブリBGA X光線の点検 プリント基板はPCBとして短縮されたり、別名プリント基板、プリント基板、等を。前もって決定された設計に従って共通の基質のポイント ツー ポイント接続そして印刷された部品を形作るのはサーキット ボードである。プリント基板.........

熱試験機の上昇温暖気流循環の部屋の急速レートの周期の衝撃のテスターの環境試験の部屋 プログラム可能な熱衝撃のテスターの価格は電子部品、金属、化学材料、オートメーションの部品、通信モジュール、国防の企業、航空宇宙産業、BGA、PCBの基質、電子破片IC、半導体の陶磁器および高いポリマー材料の完全な試験......

8層PCB 高密度多層PCB BGA溶接 記述 1単面PCB,双面PCB,多層PCB,HDI,IMS,セラミックPCB,硬質PCB,IC基板PCBに特化したPCBとPCB組成のプロメーカーPCBの配置と設計とPCBの組み立て.2材料タイプ: FR4,非ハロゲン材料,アルミベース,コパーベース,高........

FR4 HASLはプリント基板SMT QFN BGAのすくい堅いPCBアセンブリを PCB SMTアセンブリ紹介 Hainaの細い技術CO.、株式会社は私達の工場である。私達は驚かせる電子工学を造る。プロトタイプから生産への、私達は世界中で小さく、大きい会社によって彼らの電子製造パートナ.........

シンセン、中国のIBE OEM/ODMの電力装置PCBA PCBAの機能 プリント基板 アセンブリはプリント基板の配線によって電子部品を接続するプロセスである。PCBsの薄板にされた銅シートで刻まれる跡か伝導性の細道は非導電基質の内でassembly.SMTアセンブリ、BGAアセンブリ、によ穴.........

ビデオ会うシステムOSP処置で使用される8つの層PCB 主な特長: 非常に高いrelabilityの1つの8つの層のプリント基板。 2 PCBのデッサンのサイズは192.5mm*120.28mm/2pcsである 3銅の厚さは各層の35 umである 4 FR4基質材料、TG.........

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Zhengteの電子工学PCB&Belowsを含むPCBAの契約製造業サービス:SMTアセンブリを持つ良質の多層基質FR4 PCBの製造者はサンプルおよび大量生産2.Electronicの部品の調達のServics 3.PCBAアセンブリ サービスのための1.Fast PCBの製作を整備します......

FR4 PCBの工場直接電源のサーキット ボードの高温単一アルミニウム基質 私達は最もよい電子工学サービスを提供できる。 PCBの生産サービス。（FR-4、HI-TG、アルミニウム、FPCのテフロン、ロジャース、CEM-1） FPCのPCBのコピー サービス。 PCBアセンブリ サービス。.........

金属基板 PCB レイアウト設計の生産性 多層基板 Rogers PCB レイアウト設計の説明: 1. 高速 PCB 設計 2. 40G / 100G システム設計 3. 混合デジタル PCB 設計 4. SI/PI EMC シミュレーション設計 PCB レイアウト設計.........

SMT JUKI KE2060M KE2060L RLの一突きおよび場所機械レーザーの認識はLED 1.2M PCBを支えます JUKI 2060年Mounter -技術仕様のパッチの範囲:0402(1005) - SOP.PLCC.QFP.BGA、 1の基質のサイズMの基質（330.........

デスクトップSMTの一突きおよび場所機械 1.指定 ヘッド数の取付け 2 正確さの取付け 0.025mm 角度の取付け 0~360° 理論的な速度 7500pcs/h 正常なmountingNormal mountingNormal土台 6000pcs/h ノズルのタイプ JUKI 取付けのための要......