BGA FR4 PCBプログラム可能な多層/液浸の金PCB板

BGA FR4 PCB多層板Wothの液浸の金PCB板プログラム可能なPCB板

速い細部:

基質（銅で被覆された積層の銅の覆われた基質） （KB-6160 （最も一般的なFR-4版）の主要な変数で、例えば）

黄色および白い中心版の分けられた中心材料、通常白い中心材料;

シートのサイズ:36" * 48"、40" * 48"、42" * 48"、37" * 49"、41" * 49"、43" * 49";

厚さ:0.10mmは、0.10MM後ろ増分によって、通常3.20mm、0.30mm以下の最も厚いの多層コア ボード、0.60MM表面処理が完了する次の出版物の厚さ1.00mmの厚さを± 0.10の厚さ次のHALをすることができない、± 10%より多く1.00mmをすることができます;

銅板の厚さ:1/3OZ-12um、1/2OZ-17.5um、1OZ-35um、2OZ-70um、3OZ-105um、等;

TGの価値:ガラス転移点は、材料溶解した州の温度としてガラスの柔らかくなるポイントとして解釈され始めます。正常なTG （≤140 ℃）、TG （150 ℃）、高いTG （≥170 ℃）

CTI定義:比較追跡索引;6つの等級に分けられる:1 （CTI≥600V）、2 （600V> CTI≥400V）、3 （400V> CTI≥250V）、4 （249V> CTI≥175V）、5 （175V> CTI≥100V）、6 （100V> CTI≥0V）;

比誘電率（えー）:概要の価値4.2-4.5;

熱分解の温度(TD):typ。305 ℃;

型式番号:XCEPCB005

積み出し港:シンセン/香港

原産地:広東省、中国

受渡し時間:3-10仕事日

生産能力:FR4:2000000Sqms高周波板:10000Sqms

価格言葉:FOB

最低順序量:1pc

支払の言葉:TT、Paypal、ウェスタン・ユニオン

証明:セリウム、ROHS、FCC、ISO9008、SGS、UL

回路入力/出力ターミナルおよびプリント基板(PCB)が相互に連結したように球の配列のパッケージの基質の底で作り出される球BGAの格子配列（BGAのパッケージ）のフル ネーム。技術のパッケージを使用して装置は表面の台紙装置です。

入力/出力ターミナルのBGAのパッケージ（球の格子配列のパッケージ）はありままたはBGAの技術の次の包装の利点で配られる円柱状のパッドのマトリックスの形態は入力/出力のピン・カウント、が高められていますでが、小さい高められる保存を投げそれによりアセンブリ収穫を改良します;それが増加するがパワー消費量は、電気特性を改良できる管理された崩壊の破片BGAの溶接方法である場合もあります;先行技術カプセル封入より厚さそして重量は減りました;parasiticsを、信号の伝搬遅延小さいです、非常に増加する使用頻度減らして下さい;同一平面上の溶接アセンブリは利用でき、高い信頼性です。

変数:

特徴

•高い熱性能
Tg:180°C （DSC）
Td:340°C （TGA @ 5%の減量）
信頼性のための低いCTE
•T260:60分
•T288:30分
•迎合的なRoHS
•紫外線妨害およびAOIの蛍光性
PCBの間のの高い効率そして正確さ
製作およびアセンブリ
•優秀な処理
慣習的なFR-4処理に最も近い
•中心の物質的な標準的な供給
の厚さ:0.125の″への0.002の″ （0.05 mm）
（3.2 mm）
完全なサイズ シートかパネルの形態で利用できる
•Prepregの標準供給
ロールかパネルの形態
利用できるprepregのパネルのの工具細工
•銅ホイルのタイプ供給
の標準等級3
RTF （逆の御馳走ホイル）
•銅の重量
利用できるの½、1つおよび2つのoz （18、35および70 μm）
利用できるのより重い銅要望に応じて
利用できるのより薄い銅ホイル要望に応じて
•ガラス生地供給
の標準Eガラス
利用できるの正方形の織り方のガラス生地
利用できるの広がりのガラス生地
•企業の承認
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL - PCL-FR-370HRとしてファイル番号E41625
ULのMCILプログラムに修飾される

在庫のロジャースの文書:

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