bgaのはんだの球

SMT BGA QFN ICの点検のための5ミクロンの焦点の点の閉鎖したタイプ管のレントゲン撮影機Unicomp AX7900 ICのレントゲン撮影機AX7900の記述: 90KV 5μmのX線管、FPDの探知器。多機能ワークステーション、±60°の傾きの動き（選択）を用いるX-Y mult.........

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SMDの改善の場所をはんだ付けし、desoldering携帯電話のラップトップIRのbgaの溶接の場所580-WDS CPU/GPU 製品の説明 私達のBGAの改善の場所BGAの巻き取り場所は広く利用されているラップトップ、携帯電話、xbox360、ps3、等のBGAの破片を取り替え.........

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鉛のないベンチトップチェーンコンベヤー SMT リフローオーブン 1160*350mm BGA溶接オーブン 8 温度ゾーン (上5+下3) インフラレッド&ホットエア溶接リフローマシン,CE宣言 プフイT981 双面PCB,小さなSMTラインのために 特徴: 1プフイT-981リフローオーブンはI.......

工場溶接器 フランジボールバルブ 銅のボールバルブ 溶接器ボールバルブ フランジ端 クロム付鋼 フランジボールバルブ 鍛造された2部ボディ • STDポート パイプスレッド ANSI B1 に準拠する20.1 注: シンプル 材料リスト 部分 仕様 ハンドル クローム付.........

WDS900大型BGA再加工ステーションの仕様: 電源 AC380V±10% 50/60HZ パワー 9.6KW (最大) 上部ヒーター (最大) 1.6KW (最大) 下部ヒーター (1.6KW) IRプレヒーター (6KW) PCB サイズ 760*630mm (最大).........

工業用eMC 5.1 BGA 153 ボール埋め込みチップ 64GB,128GB,および256GBの容量を持つBGA 153ボールパッケージを搭載した工業グレードのeMC 5.1組み込みチップです.これらの高い信頼性,高性能ストレージソリューションは,産業用ロボット向けに特別に設計されています要........

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製品の説明 水性PCBAフラックス残留物とはんだボールイオン汚染自動洗浄機 オフライン、コンパクト、省エネ、環境保護マシンです。 優れた洗浄性能を備えています。SME-5600 PCBA洗浄機は、PCBA上のフラックスを効果的に洗浄できます。例：ロジンフラックス、水溶性フラックス.........

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12の熱する地帯PCBはんだ付けする機械が付いている大きいサイズの熱気の退潮のオーブン 退潮のオーブンは特色になる: 1. 退潮のオーブンは最大限に活用された設計および先端技術、優秀でおよび精密な製造業である;2.最高の機械性能を安心させる先端技術の適用および作成;3.装置の製造業の厳密で.........

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