Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

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半導体鋳造機

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シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
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 半導体鋳造機

エネルギー効率の良い半導体鋳造機 自動カプセル化装置

自動カプセル化機 商品の詳細: ● 標準化 し た 模具 の 構造 を 変更 する こと が 簡単 です. ● 高効率のケーキロードコンポーネント,アルミボックスロード ● 自動 カセット 積み重ね カセット 積み重ね ●高UPHを実現するために最大4つのプレスグループの柔軟な拡張をサポートしま.....
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自動模具システム 半導体チップ製造機 高効率

オートモールドシステム 特徴 ● 自動 鋳造 プレス,自動 鋳造 機械,自動 鋳造 チップ,半導体 装置,その他の製品 ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +コントローラ ● 標準化 し た 模具 の 構造 を 変更 する こと が 簡単 です. ● 高効率のケーキロードコンポー.....
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自動転送鋳造半導体製造機械 高容量

応用: 半導体鋳造機 - TJIN 001 製品説明 TJINの半導体鋳造機は 高品質で効率的な機械で 半導体製造に使用するために設計されています 頑丈な構造と先進技術によりこの機械は,彼らの鋳造プロセスを改善したい任意の生産施設に最適です. ブランド名 この製品のブランド名はTJINで,製造業界で...
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高耐久性半導体鋳造機 自動化 ISO9001 認証

オートマティック・モールディング・マシン 性能パラメータ ● 模具の閉じる圧力: 98~1764kN ● 注射圧:4.9〜30kN 調節可能 ●適用可能なリードフレーム/基板サイズ:幅20~90mm,長さ100~300mm,厚さ0.15~1.2mm ● 適用可能な鋳造材料のサイズ:直径 φ 11-2...
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100 KW 半導体 鋳造 機械 自動 封装 システム

自動カプセル化システム 商品の詳細: ● 自動 カセット 積み重ね カセット 積み重ね ●高UPHを実現するために最大4つのプレスグループの柔軟な拡張をサポートします. ● 餌の方向を認識する視覚システムで装備 ● WIN10 + 15インチタッチスクリーン + タッチキーボード ● CCD画像.....
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100mm/S スピード 半導体 鋳造 機械 チップ 鋳造 設備 エネルギー 節約

チップ鋳造装置 特徴: ● 自動 鋳造 プレス,自動 鋳造 機械,自動 鋳造 チップ,半導体 装置,その他の製品 ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +コントローラ ● 標準化 し た 模具 の 構造 を 変更 する こと が 簡単 です. ●適用可能なリードフレーム/基板サイズ.....
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PLC制御 半導体製造システムにおける効率的なチップ鋳造機

性能パラメータ: ● 模具の閉じる圧力: 98~1764kN ● 注射圧:4.9〜30kN 調節可能 ●適用可能なリードフレーム/基板サイズ:幅20~90mm,長さ100~300mm,厚さ0.15~1.2mm ● 適用可能な鋳造材料のサイズ:直径 φ 11-20mm,長さ/直径 1.2-2.0 (最...
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半導体製造設備の自動鋳造システム 1000トンの容量

半導体における自動型造システム 特徴: ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +コントローラ ● 標準化 し た 模具 の 構造 を 変更 する こと が 簡単 です. ● 高効率のケーキロードコンポーネント,アルミボックスロード ● 自動 カセット 積み重ね カセット 積み重ね......
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プラスチック化プレス 半導体製造設備 注射鋳造用

プラスチケーション プレス 製品説明: 半導体鋳造機 - 製品概要 半導体模造機は,半導体部品の高精度模造のために設計された 最先端の機器です.この機械は,最高の品質を維持しながら,大規模な生産を処理することができます. 製品仕様: 容量:100 トン インジェクションユニット:シングル スク......
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高性能半導体鋳造機 220V 長寿

自動半導体転送鋳造 半導体包装機器とチップ包装機器の研究,開発,生産に特化したインテリジェント自動肋骨切断と鋳造分離システム肋骨切断と鋳造機器,自動プラスチックシールプレス,自動チップ整理機,洗浄ランナー残留粘着機など単一の機器をカスタマイズするだけでなく高精度で安定した性能,品質保証のニーズに.....
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