Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

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MGP 菌類

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省/州:guangdong
国/地域:china
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 MGP 菌類

耐磨性 T0263/247/半導体製造用プラスチックシール MGP模具

テクニカルパラメータ 1. 組み込みギアシフト駆動のマルチインジェクション鋳造設計のプラスチックデュアルオイルシリンダー 2穴のバーは高速粉末鋼を使用し,硬さHRC62-64です. 3表面真空コーティング,寿命は300,000回未満ではない; 4穴の荒さは最大0.2mmに達する; 5. 特殊製品によ...
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耐腐食性半導体模具 注射模具

商品の詳細: 半導体プラスチック密封型は,プラスチック密封型 (MGP型) とも呼ばれています.チップ包装技術は,DIP,SOP,QFP,BGAからCSPからMKへ変化の複数チップのカプセル化形式,変化のカプセル化形式,組み込み模具のアプリケーション技術が改善し続けています, 伝統的なシングルインジ...
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SOT26/223/89 MGP 半導体注射模造模具のための包装模具

SOT26/223/89 MGPカビ 主なパッケージの形: シリーズ:T0220/263/247/252/3pなどSOPシリーズ:SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;DIPシリーズ:DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40SOTシリーズ:SOT23/2.....
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高性能 耐久性 DIP29/40 MGP 模具 ツール カスタマイズ

DIP29/40 MGPカビ 製品説明: MGP 模具 - 高精度で長生きする模具のための究極の解決策 MGP Moldにようこそ. 様々な産業向けに高品質で耐久性のある,効率的な模具ソリューションを提供する信頼性の高いパートナーです.MGP Moldは,半導体模具の主要な製造者およびサプライヤ.....
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ステンレス鋼 DIP40 MGP 模具 半導体 包装 模具

DIP40 MGP モールド 主なパッケージの形 シリーズ:T0220/263/247/252/3pなどSOPシリーズ:SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;DIPシリーズ:DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40QFN/BGAPDFNOFP/SMA/M.....
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アルミ DIP29 MGP 表面磨き高硬さ

DIP29 MGPカビ 主なパッケージの形 シリーズ:T0220/263/247/252/3pなどSOPシリーズ:SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;DIPシリーズ:DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40SOTシリーズ:SOT23/25/26/223.....
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME ベース ニッケルプレート

DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP菌類 特徴: 製品名:IC鉛枠スタンプ模具 模具材料:NAK80,S136,SKD61 など 表面処理:ニッケル塗装 ランナーシステム: ホットランナー/コールドランナー 模具設計: 3D/2D 材料: 鋼 セミコンICリードフレ....
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軽量SOT23 MGP 半導体模具のカスタマイズ 低保守

SOT23 MGP模具 主なパッケージの形 シリーズ:T0220/263/247/252/3pなどSOPシリーズ:SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;DIPシリーズ:DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40SOTシリーズ:SOT23/25/26/223.....
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工業用SOP4/6/8 MGP半導体模具 滑らかな表面仕上げ

SOP4/6/8 MGPカビ テクニカルパラメータ 1. 組み込みギアシフト駆動のマルチインジェクション鋳造設計のプラスチックデュアルオイルシリンダー 2穴の荒さは最大0.2mmに達する; 3. 特殊製品によって真空と内蔵コアポンプメカニズムの設計が向上できます. 4異なるリードフレームのサイズ.....
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半角形加工のためのDIP4 MGP模具を磨いた直角鏡

DIP4 MGP モールド テクニカルパラメータ 1穴の荒さは最大0.2mmに達する; 2. 特殊製品によって真空と内蔵コアポンプメカニズムの設計が向上できます. 3異なるリードフレームのサイズに応じて, 8錠/12個/16錠をカビに達成できます. 技術パラメータ: MGP模具の技術パラメー......
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