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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

シティ：dongguan

省/州：guangdong

国/地域：china

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半導体鋳造装置

信頼性の高い半導体鋳造機器円滑に動作する PLC制御

TJIN 半導体型成形装置製品説明: 半導体鋳造装置製品概要半導体鋳造装置は,高品質の半導体製品の製造のために設計された完全自動型鋳造システムです.この先進な機器は,効率的で安全な運用を確保するため,最先端の技術と機能を用いる半導体メーカーにとって理想的な...

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チップ転送鋳造半導体製造設備水冷却

製品説明: 半導体鋳造装置製品概要半導体鋳造装置は,高品質の半導体製品の製造のために設計された完全自動型鋳造システムです.この先進な機器は,効率的で安全な運用を確保するため,最先端の技術と機能を用いる半導体メーカーにとって理想的な選択肢です安全性半導体型...

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高生産性半導体包装設備チップ鋳造装置

シップ型装置 [性能パラメータ] ● モデルの圧力: 98~1764kn ●注射鋳造圧:4.9-29.4knを調整できます. ●適用可能な鉛枠/基板サイズ:幅20~90mm,長さ12~300mm ● 適用可能なプラスチックシールサイズ:直径 φ 11 ~ 20mm,長さ 12 ~ 35mm......

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省エネ半導体鋳造装置半導体移転鋳造

オートセミコン転送鋳造製品説明: 半導体鋳造装置製品概要半導体鋳造装置は,高品質の半導体製品の製造のために設計された完全自動型鋳造システムです.この先進な機器は,効率的で安全な運用を確保するため,最先端の技術と機能を用いる半導体メーカーにとって理想的な選択...

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水冷却半導体加工設備半導体鋳造システム高圧

セミコン鋳造システム製品詳細: 製品名:半導体型成形装置エネルギー消費: 低制御システム:PLC 適用:半導体産業鋳造方法:注射鋳造容量: 高プラスチケーションプレスプラスチケーションプレスプラスチケーションプレス PLC制御システム ●自動プラスチックシ......

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半導体産業ICパッケージング機器チップ鋳造システム自動化

チップ鋳造システム半導体包装機器は主にTO,SOP,SSOP,TSSOP,DIP,SOT,ESOT,SOD,QFN,SMA,SMC,SMBF,MBF,JA,QFP,IPM,BGAPDFNOFPおよび他の半導体デバイス,IC,チップ1ストップ自動パッケージングテスト. 製品説明: 半導......

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高効率の半導体鋳造装置チップ鋳造システム 50/60Hz

半導体チップ鋳造システム [特徴] ●半導体包装機器は,チップ包装機器とIC包装機器,半導体模造包装機器としても知られています. ● 自動梱包試験チップ,半導体装置,IC その他の製品 ● 完全なサーボ制御システム,PLC (オムロン) +上部マシン ● Win10+15インチタッチスク.....

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シングルインジェクション半導体鋳造機完全自動転送鋳造

完全自動移転鋳造 [性能パラメータ] ● モデルの圧力: 98~1764kn ●注射鋳造圧:4.9-29.4knを調整できます. ●適用可能な鉛枠/基板サイズ:幅20~90mm,長さ12~300mm ● 適用可能なプラスチックシールサイズ:直径 φ 11 ~ 20mm,長さ 12 ~ 35m.....

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完全自動半導体製造機器注射鋳造用

オートマティック鋳造システム製品説明: 半導体鋳造装置私たちの半導体模造機器は半導体産業向けに特別に設計されていて高度な制御能力を持つ完全自動模造システムを提供しています模造過程の精度と効率を保証します模造過程の精度と効率を保証します低エネルギー消費で費用対効果の良い......

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90KWの半導体鋳造装置半導体転送鋳造装置

セミコン転送鋳造 [性能パラメータ] ● モデルの圧力: 98~1764kn ●注射鋳造圧:4.9-29.4knを調整できます. ●適用可能な鉛枠/基板サイズ:幅20~90mm,長さ12~300mm,厚さ0.15~1.2mm ●適用可能なプラスチックシールサイズ:直径 φ 11 ~ 20mm.....

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