Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrZhao
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半導体機械 鋳造 鋳造 プロセスの IC 鋳造 防腐

半導体機械 鋳造 鋳造 プロセスの IC 鋳造 防腐
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製品の詳細
梱包と輸送: トリミング・モールディング・ダイの梱包と輸送 [会社名]では 丁寧に包装し 送料をかけて 丁寧に 丁寧に 送料をかけて 丁寧に 送料をかけて梱包と配送の詳細は: パッケージ トリミング・フォーミング・ダイは 慎重に 頑丈な紙箱に入れられ 輸送中に 損傷を防ぐために 保護パッディングで囲...
製品詳細図 →