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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
シティ：dongguan
省/州：guangdong
国/地域：china
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エジェクションシステム エジェクターピン MGP 鋳造 ROHS 鋳造 重量 50kg-10 トン
エジェクションシステム エジェクターピン MGP 鋳造 ROHS 鋳造 重量 50kg-10 トン
  • エジェクションシステム エジェクターピン MGP 鋳造 ROHS 鋳造 重量 50kg-10 トン
製品の詳細
エジェクションシステム エジェクターピン MGP 模具制御 ROHS 模具重量 50kg-10 トン 製品説明: MGP Mold - 半導体産業のための高品質の模具 半導体産業のための高品質の模具を製造する私たちの模具は,半導体産業の特定のニーズを満たすために設計され,設計され,すべての製品で最高...
製品詳細図 →
商品のタグ：
模具部品のエジェクターシステム 射出成形のイジェクター システム 注射鋳造における噴射システム

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