Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

Manufacturer from China
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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
シティ:dongguan
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrZhao
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半角形加工のためのDIP4 MGP模具を磨いた直角鏡

半角形加工のためのDIP4 MGP模具を磨いた直角鏡
  • 半角形加工のためのDIP4 MGP模具を磨いた直角鏡
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製品の詳細
DIP4 MGP モールド テクニカルパラメータ 1穴の荒さは最大0.2mmに達する; 2. 特殊製品によって真空と内蔵コアポンプメカニズムの設計が向上できます. 3異なるリードフレームのサイズに応じて, 8錠/12個/16錠をカビに達成できます. 技術パラメータ: MGP模具の技術パラメータ 製品...
製品詳細図 →