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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

半導体パッケージ機器の製造者は,自動鋳造システム,トリム&フォーム分離システム,リードフレームスタンプツール,MGP模具を含む

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半導体鋳造機

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トリム・アンド・フォームマシン

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MGP 菌類

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トリミング 形状

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菌類 の 追いかける

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半導体鋳造装置

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チップの分類機

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企業との接触
Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
シティ：dongguan
省/州：guangdong
国/地域：china
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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME ベース ニッケルプレート
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製品の詳細
DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP菌類 特徴: 製品名:IC鉛枠スタンプ模具 模具材料:NAK80,S136,SKD61 など 表面処理:ニッケル塗装 ランナーシステム: ホットランナー/コールドランナー 模具設計: 3D/2D 材料: 鋼 セミコンICリードフレー...
製品詳細図 →
商品のタグ：
インコネル625の成分 インコネル 625 組成 インコネル 601 属性

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