Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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3層ハイブリッドPCB 13.3mil RO4350B および 31mil RT Duroid 5880 高TG PCB

3層ハイブリッドPCBボードは,13.3ミリロロ4350Bと31ミリロRT/デュロイド5880で製造されています (PCBはカスタム製の製品で,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ) ハイブリッドPCBはFR-4と高周波材料の混合物であり,異なる介電常数 (DK) を有する高周波材料......
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4つの層ロジャース10mil RO4350BおよびFR-4で造られる雑種PCB板

4層ハイブリッドPCBボード、Rogers 10mil RO4350BとFR-4で構築 (PCBはカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です) 皆さん、こんにちは。 今日は、FR-4と組み合わせた10mil RO4350Bで作られた4層......
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ハイブリッドPCB RO3003 と 高Tg FR-4 1.3mm 多層回路阻力

ロジャース RO3003とシェンギ S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) の組み合わせで精巧に製造されたこのPCBは,商業的なマイクロ波とRFアプリケーションで優れているように設計されています自動車レーダー,先進運転支援システム (ADAS),5G無線インフラなど,さまざまな業界で卓...
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3mmハイブリッドPCB ロジャース RO3210 と RO3003 材料 3 層回路

新発売のハイブリッド印刷回路板 (PCB) をご紹介します 高周波アプリケーションに設計され 性能と信頼性が卓越していますこの先進的なPCBは,ロジャーズ・RO3210とRO3003の材料を組み合わせています機械的安定性と優れた電気性能のユニークな組み合わせを提供し,幅広い要求のあるアプリケーション...
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ハイブリッドPCB 20mil RO4003CとS1000-2M 6層 2mm厚

この6層ハイブリッドPCBは,Rogers RO4003C高周波材料とS1000-2M基板を組み合わせて,卓越したRF性能と信頼性を提供しています.マイクロ波およびミリ波適用用に設計されたこのボードは2.0mm厚の 堅牢な構造と 1オンス銅層を備えており 精密な4/4ミリ痕跡/スペース能力を備えてい...
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RO4003CとFR-4ハイブリッド構造の高機能6層PCB

この高度な6層リジッドPCBは、高周波および高信頼性アプリケーション向けに設計されており、Rogers RO4003CとTg170 FR-4材料を組み合わせて、最適な電気的および機械的性能を実現しています。この基板は、コスト、製造可能性、および信号完全性のバランスを取るためにハイブリッドスタックアッ...
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6層ハイブリッドPCB RO4350B + 高Tg FR-4 (S1000-2M) ブラインドバイアス

6層ハイブリッドPCB RO4350B + 高Tg FR-4 (S1000-2M) ブラインドバイアス この6層のハイブリッドPCBは,高周波,ミッション・クリティカルなアプリケーションのパフォーマンスを最適化するために,ロジャース RO4350B (高周波ラミネート) とHigh Tg FR......
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10mil RT duroid 5880 および高 TG -FR4 材料を使用した 4 層ハイブリッド PCB

この4層リジッドPCBは、コア基板としてRogers RT/duroid 5880(ガラスマイクロファイバー強化PTFE複合材)を使用し、TG170 "FR-4" プリプレグでラミネートされています。高精度ストリップラインおよびマイクロストリップ回路用に特別に設計されたRT...
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20mil Rogers 4350B FR4材の4層ハイブリッドPCB

この4層ハイブリッドPCBは 高性能電子アプリケーション用に特別に設計され, ロジャース RO4350Bと TG170 FR-4 材料を統合しています.RO4350B (PTFE/織物ガラスに近い) の優れた電気性能と TG170 FR-4 の信頼性の高い製造能力を活用する理想的になる多層板安定した...
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10層ハイブリッドPCB RO4003C + RF4-370HR混合型ダイレクトリック制御阻力板

このPCBは,RO4003Cセラミック炭化水素ラミネートとRF4-370HR高TgFR4材料の複合スタイリングを採用した10層混合型介電多層回路板です.1オンス外銅と1オンス/0で混ぜた銅のフィルム.5オンス内部の銅で, 完成したラミネーション厚さ1.618mm. 双面の青い溶接マスクと白いシル.....
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