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このPCBは、優れた電気的特性で知られるRT/duroid 5880とRO4450Fを使用して構築されています。
- RT/duroid 5880 は、ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）で構成された高周波ラミネートです。その誘電率は様々な周波数で均一に保たれ、一貫した性能が求められる用途に最適です。
- RO4450F は、PCB構造に追加の強度と熱安定性を提供する接着プライとして使用されます。
主な仕様
- 寸法：49.1mm x 43.2mm（±0.15mm）
- 層数：3層
- 最小トレース/スペース：5/7ミル
- 最小穴サイズ：0.4mm
- 完成基板厚：3.3mm
- 完成銅重量：外層と内層の両方で1oz（1.4ミル）
- ビアめっき厚：20μm
- 表面処理：イマージョン金
- 試験：品質と信頼性を確保するため、出荷前に100％電気試験を実施します。
RT/duroid 5880の利点
RT/duroid 5880を使用することには、多くの利点があります。
- 均一な電気的特性：RT/duroid 5880の誘電率は厳密に制御されており、代表的な値は2.2（10 GHzで±0.02）です。この一貫性は、高周波用途にとって重要です。
- 低損失係数：10 GHzでの損失係数は驚異的な0.0009であり、信号損失を最小限に抑え、全体的な性能を向上させます。
- 環境要因に対する耐性：この材料は溶剤や試薬に耐性があり、さまざまな製造プロセスに適しています。
- 熱安定性：誘電率の温度係数（TCDk）が-125 ppm/℃と低いため、このPCBは幅広い温度範囲で性能を維持できます。
| RT/duroid 5880の代表的な値 | ||||||
| 特性 | RT/duroid 5880 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 誘電率、εProcess | 2.20 2.20±0.02 spec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電率、εDesign | 2.2 | Z | N/A | 8GHz to 40 GHz | Differential Phase Length Method | |
| 損失係数、tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| εの温度係数 | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | 計算 | |
| 引張弾性率 | 23℃で試験 | 100℃で試験 | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| 引張強さ | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 破断ひずみ | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮弾性率 | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| 引張強さ | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| 破断ひずみ | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 吸湿率 | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅剥離強度 | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | 1oz(35mm)EDC foil after solder float |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | N/A | N/A | N/A | N/A | |
用途
この3層リジッドPCBの汎用性により、以下を含む幅広い用途に適しています。
- 商用航空機のブロードバンドアンテナ：通信システムにおける高い信頼性と性能。
- マイクロストリップおよびストリップライン回路：RFおよびマイクロ波用途に最適。
- ミリ波用途：電気通信およびレーダーにおける高度な技術をサポート。
- レーダーシステム：ガイダンスシステムと精密追跡に不可欠。
- ポイントツーポイントデジタル無線アンテナ：通信ネットワークにおけるクリアで信頼性の高い接続を保証。
品質保証と規格
当社の製造プロセスはIPC-Class-2規格に準拠しており、各PCBが最高の品質ベンチマークを満たしていることを保証します。Gerber RS-274-Xアートワークの使用は正確な生産を容易にし、出荷前の100％電気試験の実施は、完全に機能する基板のみがお客様に届くことを保証します。
結論
RT duroid 5880 PCBは、高度なエンジニアリングと高品質な製造の証です。その優れた電気的特性、堅牢な構造、およびさまざまな用途における汎用性により、このPCBは、電子プロジェクトで卓越性を目指すエンジニアや設計者にとって理想的な選択肢です。技術が進化し続ける中、私たちは業界の絶え間なく変化するニーズに対応するソリューションを提供することに引き続き取り組んでいます。
