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TC600 双面PCBを紹介します 現代の電子アプリケーションの高性能要求に応えるように設計されていますこのPCBは,例外的な熱管理と信頼性を提供します.高周波および高電力用途に最適です
プレミアムベース材料:TC600
このTC600PCBは,PTFE,熱伝導性セラミックフィラー,織物ガラス補強からなるロジャースTC600ラミネートを使用して構築されています.この先進的な複合材料は,熱の伝達を向上させ,電解質の損失を最小限に抑えるように設計されています高周波アプリケーションでは性能が向上する.
層数と寸法
このPCBは両面構造で,空間を最適化しながら機能性を最大化します. 寸法76mm x 57mm (±0.15mm),完成厚さ1.6mmで,このPCBは,様々な電子機器のために十分な汎用です.
痕跡と穴の仕様
4/5ミリ分の最小の痕跡と空間で設計され 精密な回路の配置を保証します構造の整合性と信頼性を確保する.
銅 層 と 表面 仕上げ
このPCBには2つの銅層があり,それぞれに18μmの銅と17μmのプレートが含まれています.浸し金表面仕上げは,溶接性を向上させ,酸化から優れた保護を提供します.
品質保証
各ボードは出荷前に厳格な100%の電気テストを受け,IPC2級品質基準の遵守を保証し,さまざまな用途での信頼性を保証します.
| 資産 | ユニット | 価値 | 試験方法 |
| 1電気特性 | |||
| 介電常数 (厚さによって異なります) | |||
| @1.8 MHz | - | 6.15 | レゾナント空心 |
| @10 GHz | - | 6.15 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | |||
| @1.8 GHz | - | 0.0017 | レゾナント空心 |
| @10 GHz | - | 0.002 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| ダイレクトリックの温度係数 | - | ||
| TCεr @ 10 GHz (-40〜150°C) | ppm/oC | -75歳 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.6×109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 2.4×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 表面抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3. 1x109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 9.0×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 850 (34) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | kV | 62 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 弧抵抗 | 秒数 | >240 | IPC TM-650 2 について5.1 |
| 2. 熱特性 | |||
| 分解温度 (Td) | |||
| 初期 | °C | 512 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| 5% | °C | 572 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| 熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/oC | 99 | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/oC | 35 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| % z軸 膨張 (50〜260°C) | % | 1.5 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 3メカニカルプロパティ | |||
| 皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
| 熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 高温 (150°C) で | 1lb/in (N/mm) | 10 (1.8) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
| 処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | kpsi (MPa) | 280 (1930年) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 9.60/9.30 (66/64) | IPC TM-650 2 について4.4 |
| 張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 5.0/4.30 (34/30) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 圧縮モジュール | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| ポイソン・レシオ | - | ASTM D-3039 | |
| 4物理的特性 | |||
| 水吸収 | % | 0.02 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度,環境 23°C | g/cm3 | 2.9 | ASTM D792 メソッドA |
| 熱伝導性 (z軸) | W/mK | 1.1 | ASTM E1461 |
| 熱伝導性 (x,y) | W/mK | 1.4 | ASTM E1461 |
| 特定熱量 | J/gK | 0.94 | ASTM E1461 |
| 炎症性 | クラス | V0 | UL-94 |
| NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール | |||
| 総質量損失 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | % | 0 | NASA SP-R-0022A |
テクニカル特徴
ダイレクトリック特性
TC600ラミネートは,1.8MHzと10GHzの両方で,6.15の介電常数 (Dk) を示しています.この特性は,信号損失を軽減し,全体的な回路パフォーマンスを向上させるために不可欠です.特にRFアプリケーションでは.
熱管理
1.1 W/mKの熱伝導性を持つTC600 PCBは熱消耗に優れているため,高電力用途に最適である.低消耗因子0.0017は1.8GHzと0.効率的な熱管理に貢献する.
温度 に かかっ て 安定 性
TC600 PCBは, -40°Cから140°Cの広い温度範囲で安定したDkを維持し,X/Y軸では9ppm/°C,Z軸では35ppm/°Cの低温膨張係数 (CTE) を保持する.この安定性 は,溶接 接頭 に 対する ストレスを 最小 に する ため に 極めて 重要 ですPCBの耐久性と信頼性を向上させる.
TC600 PCB の 利点
1サイズ削減: TC600 PCBは,低Dk基板と比較してより小さな足跡を可能にし,よりコンパクトな設計を可能にします.
2効率向上: 送電線損失を最小限に抑えることで熱発生を減らすことで,PCBは高性能アプリケーションにとって重要な全体的な効率を向上させます.
3信頼性の向上: 改良された処理能力とCTEマッチングにより,低ストレスの溶接関節が確保され,PCBは要求の高い環境で非常に信頼性があります.
申請
TC600PCBは多用性があり,以下を含む様々な用途に適しています.
- パワーアンプ:通信装置の信号強度を最大化するために不可欠です.
- フィルターとカップラー:RFアプリケーションで使用され,周波数信号を効果的に管理します.
- マイクロ波コンビナーとパワーディバイダー:高度な通信システム,特に航空電子機器における効率的な信号処理に不可欠です.
- 小型のフットプリントアンテナ:GPSや手持ちのRFIDリーダーアンテナなどのコンパクトな設計を必要とするアプリケーションに最適です.
- デジタルオーディオ放送 (DAB) アンテナ: 衛星ラジオアプリケーションに最適で,高品質のオーディオ送信を保証します.
結論
TC600 双面PCBは PCB技術の重要な進歩を代表します 現代の電子機器の厳しい要求に応えるように設計されています信頼性の高いテストこのPCBは様々な高周波アプリケーションで 性能基準を高めることができます
エンジニアや製造業者は TC600 PCB が信頼性,効率性,革新性を提供し 次世代の電子機器の開拓を期待できます
