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今日の急速な技術環境では 高性能印刷回路板 (PCB) の需要が急増しています新しく出荷された TC350 双面 PCB は PCB 技術の重要な進歩を表しています頑丈な材料と 細心の設計と 厳格な品質基準を組み合わせています
建設 詳細
プレミアムベース材料:TC350
このPCBの核は高品質のラミネートである TC350で PTFEとセラミックフィルラーと織物ガラス強化材で構成されていますこのユニークな組み合わせは,例外的な熱伝導性と低い挿入損失を提供します効率性と信頼性を要求するアプリケーションに最適です
層数と寸法
このPCBは両面構造で,空間を最適化し,最大限の機能性を確保します. 320mm x 80mm (±0.15mm) の寸法で,このボードは,デバイスの範囲にわたって多用性のために設計されています1.6mmの完成厚さで耐久性と性能のバランスが理想的です
痕跡と穴の仕様
このPCBは,最小6/6ミリメートルの痕跡と空間で設計されています. 円盤のレイアウトの細かい詳細を保証します.ボードが構造的整合性を保ちながら様々な構成要素に対応します.
銅 層 と 表面 仕上げ
このPCBは,2つの銅層 (それぞれ70μm厚) を備えており,外層の銅重量は2オンスです.これは優れた伝導性と性能を保証します.電気のないニッケル浸し金 (ENIG) の表面仕上げは酸化に対する優れた保護を提供し,溶接性を向上させます.
品質保証
各ボードは出荷前に100%の電気テストを受け,IPC2級品質基準を満たしていることを確認します.この厳格なテストは信頼性と性能を保証します.電子アプリケーションには不可欠です.
テクニカル特徴
介電性能
TC350ラミナートは,多周波 (1MHz,1.8GHz,および10GHz) で3.5の介電常数 (Dk) を示し,1MHzで0.0015の低分散因数とともに示しています.この性能は,信号損失を最小限にするために重要です特にRFアプリケーションでは
熱安定性
板の熱膨張係数 (CTE) は,x/y軸では7ppm/°C,z軸では23ppm/°Cで精密に調整されています.この熱安定性は,異なる条件下で性能を維持するために不可欠です特に高温環境では
耐湿性
湿度吸収率はわずか0.05%で,TC350 PCBは耐久性のために設計されており,環境要因が性能を損なわないことを保証します.
| 典型的な特性:TC350 | |||
| 資産 | 単位 | 価値 | メルソッドテスト |
| 1電気特性 | |||
| 介電常数 (厚さによって異なります) | |||
| @1 MHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 3.50 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 3.50 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | |||
| @1 MHz | - どうした? | 0.0015 | IPC TM-650 2 について5.5.3 |
| @1.8 GHz | - どうした? | 0.0018 | レゾナント空洞 |
| @10 GHz | - どうした? | 0.0020 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| ダイレクトリックの温度係数 | - どうした? | ||
| TC r @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/oC | -9 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 7.4×106 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 1.4×108 | |
| 表面抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 3.2×107 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 4.3×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 780 (31) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | kV | 40 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 弧抵抗 | 秒数 | >240 | IPC TM-650 2 について5.1 |
| 2. 熱特性 | |||
| 分解温度 (Td) | |||
| 初期 | °C | 520 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| 5% | °C | 567 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| 熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/oC | 77 | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/oC | 12 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| % z軸 膨張 (50〜260°C) | % | 1.2 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| 3メカニカルプロパティ | |||
| 皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
| 熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 高温 (150°C) で | 1lb/in (N/mm) | 9 (1.6) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
| 処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | 7 (1.2) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| ヤングのモジュール | kpsi (MPa) | IPC TM-650 2 について4.18.3 | |
| 折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 97/69 年 14/10 | IPC TM-650 2 について4.4 |
| 張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 11/8 (76/55) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 圧縮モジュール | kpsi (MPa) | ASTM D-3410 | |
| ポイソン・レシオ | - どうした? | ASTM D-3039 | |
| 4物理的特性 | |||
| 水吸収 | % | 0.05 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度,環境 23°C | g/cm3 | 2.30 | ASTM D792 メソッドA |
| 熱伝導性 | W/mK | 0.72 | ASTM D5470 |
| 特定熱量 | J/gK | 0.90 | ASTM D5470 |
| 炎症性 | クラス | V0 | UL-94 |
| NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール | |||
| 総質量損失 | % | 0.02 | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
TC350 PCB の利点
1信頼性の向上: TC350 材料と厳格な試験の組み合わせにより,コン junction 温度が低下し,要求の高いアプリケーションで信頼性が向上します.
2. 優れた熱管理: TC350 の高熱伝導性は優れた熱分散を容易にし,電力増幅器やその他の高エネルギー装置に理想的です.
3効率的な帯域幅利用: TC350 PCBは,低挿入損失と優れた介電性能により,RFおよびマイクロ波アプリケーションにとって重要な帯域幅効率を最大化します.
4頑丈な設計: ブラインドバイアスの欠如とパッドと痕跡の慎重な設計は,構造的整合性を確保し,PCBの長寿を高めます.
申請
TC350 PCBは,以下を含む幅広い用途に適しています.
- パワーアンプ:通信装置の信号強度を最大化するために不可欠です.
- フィルターとカップラー: RFアプリケーションで周波数信号を管理するために使用されます.
- タワーマウントアンプ (TMA): 携帯電話ネットワークにおける信号品質を向上させる.
- マイクロ波コンビナーとパワーディバイダー:先進通信システムにおける効率的な信号処理に不可欠です.
結論
TC350PCBは PCB技術の最前線で 現代の電子機器の要求を満たすように設計されています高電力アプリケーションで信頼性と性能を求めるエンジニアやデザイナーにとって理想的な選択です.
詳細の情報や注文の場合は,専用の販売チームに連絡してください. 私たちはあなたのPCBニーズに最適なソリューションを提供することにコミットしています.
