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紹介
今日 急速な電子業界では 高性能印刷回路板 (PCB) の需要は かつてないほどです最先端の技術と精密エンジニアリングを例に示しています高周波アプリケーションに合わせたものです
PCB 構造の詳細
- 基礎材料: RT/デュロイド 5880
- 層数: 2 層
- 寸法: 60mm × 55mm (± 0.15mm)
- 最低の痕跡/スペース: 4/6ミリ
- 最小穴の大きさ: 0.3mm
- 完成板 厚さ: 0.6mm
- 完成銅重量: 1オンス (1,4ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 電気のないニッケル浸水金
- シルクスクリーン:上層は白く,下層は何もない
- 溶接マスク:上部は緑,下部は何もない
- 電気試験: 100%の電気試験が出荷前に行われます
これらの仕様は,PCBが質と性能の厳格な基準を満たしていることを保証し,さまざまな要求のあるアプリケーションに適しています.
材料の組成
RT/Duroid 5880は,PTFE複合材から作られた高周波ラミネートで,ガラスのマイクロファイバーで強化されています.このユニークな組成は,変電常の例外的な均一性を提供します.精密な電気性能を必要とするアプリケーションに最適化.
主要 な 特徴
- ダイレクトリ常数: 10 GHz/23°Cで 0.02 の許容値で 2.2
- 消耗因子: 10 GHz で 0.0009
- 低水分吸収: 0.02%,湿気のある環境での信頼性の高いパフォーマンスを可能にします
- 熱安定性: 熱膨張係数 (CTE) は,X軸では31ppm/°C,Y軸では48ppm/°C
これらの特性により PCBは幅広い周波数範囲で一貫した性能を維持し,高周波アプリケーションでは特に価値があります.
| NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.20 2.20±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.2 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| 熱系数 ε | -125 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| 張力モジュール | 23°Cで試験する | 100°Cでの試験 | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1070 (((156) | 450 ((65) | X について | ||||
| 860 (((125) | 380 ((55) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 29(4.2) | 20(2.9) | X について | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 6 | 7.2 | X について | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 710(103) | 500 (((73) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500 (((73) | Y | ||||
| 940(136) | 670 ((97) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 27(3.9) | 22(3.2) | X について | |||
| 29 (5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52 (7.5) | 43 (6.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 8.5 | 8.4 | X について | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.2 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 31 48 237 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °C TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 31.2 ((5.5) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
この 2 層 の PCB の 利点
1均一な電気特性: RT/Duroid 5880素材は,電気特性が異なる環境条件で安定していることを保証します.高周波回路には不可欠です.
2製造の容易さ:PCBは特定の設計に合わせて簡単に切断,切削,加工され,回路設計でより柔軟性を可能にします.
3耐久性: 低湿度吸収率と溶剤耐性により,このPCBは厳しい環境での使用に最適で,長寿と信頼性を保証します.
4信頼性:各ボードは出荷前に100%の電気テストを受け,最高水準のボードのみが顧客に届くことを保証します.
品質と基準
新しい2層PCBは Gerber RS-274-X アーツワーク形式で 既存のワークフローにシームレスな統合を するために 業界標準の設計ソフトウェアと互換性を保証しますこのPCBは,IPC-Class-2規格に準拠しています.信頼性の高い性能と品質を 幅広い用途で保証しています 世界中に利用可能で 世界中の顧客が この先進技術にアクセスできるようにしています電子プロジェクトで高性能ソリューションを探しているエンジニアやデザイナーにとって多角的な選択肢になります.
PCB の 用途
2層PCBは様々な用途に適しています
- 商用航空のブロードバンドアンテナ:高性能アンテナには,長い距離で信号の整合性を維持できる信頼できるPCBが必要です.
- マイクロストライプとストライプライン回路: 精度が不可欠な RFおよびマイクロ波アプリケーションに最適です.
- ミリメートル波の応用: 技術の進歩とともに,ミリメートル波回路はより一般的になり,最小限の損失で高周波に対応できる PCB が必要になります.
- レーダーシステム: 信頼性の高いPCBは,民間および軍事用途の両方で使用されるレーダーシステムの性能にとって重要です.
- ガイドシステム: ガイドシステムには,様々な技術分野において,正確で一貫した機能が不可欠です.
- ポイント対ポイントデジタルラジオアンテナ:** 高周波性能によりデジタルラジオシステムでの明確な通信が確保されます.
結論
RT/Duroid 5880から製造された 2層PCBの導入は 印刷回路板の能力の重要な進歩を意味します優れた電気特性がある耐久性や多様性により 現代の電子アプリケーションの厳しい要求に応えるように設計されています
高性能PCBに投資することで プロジェクトが最先端の技術と信頼性から 恩恵を受けることを保証します最も困難な環境でも卓越したパフォーマンスを提供する準備ができています.
