Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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HDI PCB 10層 高Tg FR4 1.6mm ブラインドバイアス RF回路板

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省/州:guangdong
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HDI PCB 10層 高Tg FR4 1.6mm ブラインドバイアス RF回路板

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産地 :中国
最低注文量 :1pcs
支払条件 :T/T
供給能力 :5000PCS 毎月
配達時間 :8~9 営業日
パッケージの詳細 :掃除袋+カートン
材料 :FR-4 IT-180 CORE; IT-180 PPプレプレグ
層数 :10層
PCBのサイズ :269mm × 213mm = 1 PCS
PCBの厚さ :1.6mm +/- 10%
表面塗装 :ENIG
溶接マスク :両側から グリーン
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高信頼性,高速性,高電力向けに設計されています 自動車,ネットワーク,通信,サーバーシステムITEQ IT-180A FR-4 素材で構築されたこのPCBは,特殊な熱安定性,CAF抵抗性,信号整合性を提供し,厳しい環境でも堅牢なパフォーマンスを保証します.

 

基本規格:
層: 10 (N+4+N HDI構造)

 

材料:ITEQ IT-180A FR-4 (高Tg 175°C,CAF耐性)

 

板厚さ:1.6mm ±10%

 

板のサイズ: 269mm x 213mm (1片パネル)

 

表面塗装: 電気のないニッケル浸水金 (ENIG)

 

溶接マスク:緑色 (両側)

 

シルクスクリーン: 白色 (両面)

 

先進的なスタックアップと建設:
 

盲点:L1-L2,L7-L10

 

埋葬された経路: L2-L8

 

詰め込み:タイプVII (詰め込み・蓋付き)

 

穴の大きさ:0.2mm

 

最小の痕跡幅/距離:110μm

 

最低ダイレクトリック厚さ: 100μm

 

銅重量:1/2オンス (18μm) ベース+塗装 (外層では最大45μm)

 

HDI PCB 10層 高Tg FR4 1.6mm ブラインドバイアス RF回路板

 

高性能IT-180A 材料の利点

高い熱信頼性により,高温に長期的に晒され,T288 >20分,T266 >60分鉛のないリフローや厳しい運用条件での安定性を確保する.

 

材料の低熱膨張係数 (CTE) X/Y軸の11-15ppm/°Cは,曲線を最小限に抑え,次元安定性を向上させる.高温環境における多層PCBにとって重要な.

 

高速設計では,IT-180Aは優れた信号完整性を備えており,電解常数 (Dk) は4.4で,消耗因数 (Df) は10GHzで0.015である.信号損失を軽減し,RFおよび高周波アプリケーションで一貫したパフォーマンスを維持する.

 

さらに,この素材はCAF (伝導性アノード性繊維) に抵抗性が優れている.電気障害を防止し,湿気や高電圧条件下での高透孔信頼性を確保する.

 

現代の環境基準に準拠し,IT-180Aは鉛のないもので,UL 94 V0の炎阻害性があり,自動車,産業,電信アプリケーションの厳しい安全要件を満たしています..

 

品質とコンプライアンス
Gerber RS-274-X アートワークは精密な製造を保証し,IPCクラス2規格は一貫した品質を保証します.

 

世界 的 に 利用 できる
この10層HDIPCBは 世界中で利用できます

 

自動車用ECU (エンジン制御装置)

データセンターサーバーとネットワークハードウェア

テレコムベースステーションとRFモジュール

工業用電源電子機器

 

この高信頼性の10層HDIPCBは 優れた熱管理,信号の完整性,耐久性を保証し 重要電子機器に最適です

 

HDI PCB 10層 高Tg FR4 1.6mm ブラインドバイアス RF回路板

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