Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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RO4003C PCB 2層 12ミリロジャース回路板 ENEPIG 完成

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RO4003C PCB 2層 12ミリロジャース回路板 ENEPIG 完成

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ロジャース RO4003C 12ミリラミネートで新発売の PCBを紹介しますロジャース RO4003C 層材は,例外的な電気性能と製造可能性を求めるエンジニアとデザイナーにとって優れた選択として顕著です性能に敏感で高容量アプリケーションのために設計された RO4003C材料は,PTFE/織物ガラスの電気特性とエポキシ/ガラスの加工の容易さを組み合わせます.幅広い産業向けに理想的なソリューションになります.

 

RO4003C PCB の主要特性
 

特殊な電気性能
ダイレクトリ常数 (Dk): 10 GHz で 3.38 ± 0.05

分散因子: 10 GHz で 0.0027 及び 2.5 GHz で 0.0021

低負荷と過敏性特性の厳格な制御により 優れた信号の整合性が確保され 高周波アプリケーションに最適化されています

 

熱安定性
熱伝導性: 0.71 W/m/°K

変電圧の熱系数: +40 ppm/°C

高Tg (>280°Cまたは536°F) は,厳しい熱ショック環境でも,幅広い温度範囲で安定したパフォーマンスを保証します.

 

次元安定性
X軸CTE: 11ppm/°C,Y軸CTE: 14ppm/°C,Z軸CTE: 46ppm/°C

銅の熱膨張に匹敵し,優れた寸法安定性と信頼性の高い塗装された透孔品質を保証します

 

低水分吸収
水分吸収: 0.06%

この低水分吸収率は,湿気や厳しい環境での信頼性を高めます.

 

費用 効率 的 な 製造
FR-4のようなプロセスで 特殊な穴の処理や処理の必要性がなくなりました

従来のマイクロ波ラミネートと比べると 価格も優れています

 

RO4003C 典型的な値
資産 RO4003C 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.38±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.55 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +40 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.7 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 4.2 × 109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 19650 2 850
19450 (2,821)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 139 (※20.2)
100 (※14.5)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 276
(40)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.3 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 11
14
46
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 1.05
(6.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 N/A       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

PCB 構造の詳細
この2層硬いPCBは ロジャース RO4003Cコアを使用し 最高の品質と性能基準を満たすために設計されています:

板の寸法: 50mm x 70mm (±0.15mm)

 

レイヤースタックアップ:

銅層 1: 35 μm

ロジャース RO4003C コア: 0.305 mm (12 mil)

銅層2: 35 μm

トレース/スペース: 5/5ミリ (最低)

穴の大きさ:0.25mm (最小)

完成板 厚さ: 0.4mm

表面塗装: 電気のないニッケル 電気のないパラジウム浸水金 (ENEPIG)

溶接マスク: 上部 緑,下部 ゼロ

シルクスクリーン:上部 白部 下部 ゼロ

品質保証:出荷前に100%の電気検査を行い,IPC2級規格に準拠する.

 

RO4003C PCB 2層 12ミリロジャース回路板 ENEPIG 完成

 

なぜRO4003C PCBを選んだのか?
多層板 (MLB) の建設に最適
RO4003Cの熱性と寸法安定性により,複合設計における信頼性の高い性能を保証する混合型介電多層板に最適です.

 

高容量のアプリケーション
性能に敏感な用途のために設計された RO4003C PCBは,品質やコストを損なうことなく大量生産に適しています.

 

世界 的 に 利用 できる
私たちのRO4003C PCBは世界中で利用可能で プロジェクトに間に合う配達とサポートを保証します

 

典型的な用途
ロジャース RO4003C PCBは,以下を含む高周波性能と信頼性を要求する産業で広く使用されています.

 

携帯電話基地局アンテナと電源増幅器

RF識別タグ

自動車用レーダーとセンサー

直接放送衛星のLNB

 

品質 と 信頼性
RO4003C PCBは,高い信頼性と性能を保証する IPC-クラス-2 規格を満たすために製造されています.すべてのボードがあなたの正確な仕様を満たすことを信頼することができます.

 

今日 に 報じ て ください!
通信,自動車,または衛星システムの設計に関わらず Rogers RO4003C PCBは 性能,信頼性,コスト効率の完璧な組み合わせを提供しますあなたの要求を議論し,引用を要求するために今日私たちに連絡してくださいRO4003Cラミナットで 高周波デザインを 実現させて下さい

 

RO4003C PCB 2層 12ミリロジャース回路板 ENEPIG 完成

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