Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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ハイブリッドPCB 10mil RO4350BとS1000-2M 4層1.6mmインペデンスボード

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ハイブリッドPCB 10mil RO4350BとS1000-2M 4層1.6mmインペデンスボード

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高周波・高信頼性の電子機器の設計の基礎は PCBです 4層のPCBはRFの要求を満たすために精巧に設計されています商業用航空用ブロードバンドアンテナやレーダーシステムや 毫米波装置を 開発しているにせよ このPCBは 卓越した性能を 提供しています熱安定性そして信頼性

 

基本仕様
層数: 4

材料:RO4350B (上層) とS1000-2M (コア)

溶接マスク:緑色 (上),無 (下)

シルクスクリーン: 白色 (上),無色 (下)

表面塗装:ENIG (無電化ニッケル浸水金)

板の厚さ: 1.6mm

尺寸:90mm × 95mm (±0.15mm)

痕跡/スペース: 5ミリ / 4ミリ (最低)

穴の大きさ:0.35mm (最小)

塗装経由: 厚さ20μm

充填/蓋付: 0.35mm 充填・蓋付

阻力制御:上層に50Ω (5mil/9mil trace/gap)

エンドプレート:指定されたエリアに適用

 

PCB スタックアップ
4層のPCBは 精密に設計され 電気や熱性能を最適化します

 

層1 (上) 35μm銅

RO4350B ラミネート:0.254mm (10mil)

層2 (内側):35μm銅

プリプレグ (1080 RC63%): 0.0644mm (2.5mil)

層3 (内側): 35μm銅

S1000-2M コア: 1.1mm (43mil)

層4 (下) 35μm銅

 

なぜRO4350B?
RO4350Bは,RFおよびマイクロ波アプリケーションのためのゲームチェンジャーであり,以下のようなものを提供しています.

 

恒常Dk: 3.48 ±0.05 @ 10GHz/23°C

超低損失: 0.0037 @ 10GHz/23°C の分散因数

特殊な熱安定性:Tg >280°C (536°F)

低CTE: 優れた寸法安定性のために銅をマッチする (X/Y: 10/12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C)

最低水吸収: 湿った条件での信頼性の高い性能のために0.06%

熱伝導性:効率的な熱消耗のために0.69 W/m/°K

UL 94 V-0 評価: 高出力 RF 設計に最適

 

RO4350B 典型的な値
資産 RO4350B 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.48±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.66 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +50 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.2 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 5.7×109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 16767 (((2,432)
14,153 ((2,053)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 203 (※29.5)
130(18.9)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.5 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 10
12
32
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 (3)V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

なぜS1000-2M?
S1000-2MはRO4350Bを補完し,その堅牢な機械的および熱性能:

 

低Z軸 CTE: 穴の信頼性を向上させる

 

高熱耐性:Tg 180°C (DSC)

 

抗CAF性能:高密度の設計で長期的信頼性を保証する

 

低水吸収: 困難な環境で安定性を維持する

 

紫外線遮断/AOI互換性:自動光学検査をサポート

 

品質保証
品質と信頼性の最高水準を満たす PCB を提供することにコミットしています幅広い産業用用途で堅牢な性能を保証する.

 

製造システムとの互換性を保証します 発送前に,すべてのPCBは,機能性を確認し欠陥を排除するために100%の電気テストを受けます..

 

グローバルで利用可能で,私たちは高品質のPCBをあなたの場所まで送る準備ができています. あなたがどこにいても. あなたのプロジェクトが要求する精度と信頼性を提供することを私たちに信頼してください.

 

ハイブリッドPCB 10mil RO4350BとS1000-2M 4層1.6mmインペデンスボード

 

理想 的 な 応用
このPCBは,以下に最適です.

 

商用航空会社のブロードバンドアンテナ

マイクロストライプとストライプライン回路

ミリメートル波装置

レーダーとガイドシステム

ポイント対ポイントデジタルラジオアンテナ

 

なぜ 私たちを選んだのか?
最先端の材料: RO4350BとS1000-2Mは優れた電気と熱性能を提供します.

 

精密エンジニアリング: 埋め込みや縁塗装による阻害制御などの機能が信頼性を保証します.

 

グローバルサポート: 高品質のPCBを世界中に出荷し,間に合う配達を保証します.

 

信頼性が証明されています IPC-Class-2 規格に準拠し,我々のPCBは最も厳しい条件に耐えられるように作られています

 

今日 に 連絡 し て ください!
高性能PCBソリューションを RFやマイクロ波や高速デジタルアプリケーションに 探しているなら この4層PCBが答えですあなたの要求を議論するために今日私たちに連絡してください..

 

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