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TSM-DS3PCBを導入します 業界で新しい基準を設定する 陶器で満たされた強化材料から 設計された 最先端の印刷回路板です繊維ガラスの含有量が非常に少ない (約5%)この革新的なPCBは,特に高電力アプリケーションのために開発されています.熱安定と低損失を保証し,要求の高い環境での最適性能を保証する.
主要 な 特徴
TSM-DS3 PCBは,電解定数3.0で,10GHz/23°Cで密度の許容量は±0.05で,高周波アプリケーションに最適である.散布因子は0.0014 10 GHz でこの材料は,高熱伝導性0.65W/m*K (未覆い) を有し,重要な部品から熱を効率的に散布します.設計が高電力状態でも安定していることを保証します.
このPCBは 湿度吸収率が0.07%で 銅に匹敵する熱膨張係数 (CTE) を備えています X軸では10ppm/°C Y軸では16ppm/°CそしてZ軸で23ppm/°Cこれは,熱循環環境における寸法安定性と信頼性を保証します.
| 資産 | 試験方法 | ユニット | TSM-DS3 | ユニット | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2 試聴する5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 °Cから120 °C) | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 (修正) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| ダイレクトリック分解 | IPC-650 2 試聴する5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| 介電力強度 | ASTM D 149 (平面を通して) | V/ml | 548 | V/mm | 21,575 |
| 弧抵抗 | IPC-650 2 試聴する5.1 | 秒数 | 226 | 秒数 | 226 |
| 水分吸収 | IPC-650 2 試聴する6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| 折りたたみの強度 (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| 折りたたみの強度 (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2. 薬剤の投与量について4.4 | PSI | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| 張力強度 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| 張力強度 (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| 断裂時の長さ (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| 断裂時の長さ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| 若者のモジュール (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| ユング・モジュール (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | PSI | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| 魚の比 (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| ポイソン・レシオ (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| 圧縮モジュール | ASTM D 695 (23.C) | PSI | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| 折りたたみのモジュール (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| 折りたたみのモジュール (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | kpsi | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| 剥離強度 (CV1) | IPC650 2 試聴する4.8 セカンド52.2 (TS) | パウンド/イン | 8 | N/mm | 1.46 |
| 熱伝導性 (不覆い) | ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| 次元安定性 (MD) | IPC650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| 次元安定性 (CD) | IPC650 2 試聴する4.39 第5.4節 (焼いた後) | ミル/イン | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| 次元安定性 (MD) | IPC650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| 次元安定性 (CD) | IPC650 2 試聴する4.39 第5.5条 (TS) | ミル/イン | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 秒52.1 (ET) | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 | モームス | 2.3 × 10 ^ 6 |
| 表面抵抗性 | IPC-650 2 試聴する5.17.1 セック 5.2.1 (HC) | モームス | 2.1 × 10^7 | モームス | 2.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC650 2 試聴する5.17.1 セック 5.2.1 (ET) | モムス/cm | 1.1 × 10^7 | モムス/cm | 1.1 × 10^7 |
| 容積抵抗性 | IPC650 2 試聴する5.17.1 セック 5.2.1 (HC) | モムス/cm | 1.8 × 10^8 | モムス/cm | 1.8 × 10^8 |
| CTE (x軸) (RTから125°C) | IPC650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (y軸) (125°CまでRT) | IPC650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (z軸) (RTから125°C) | IPC-650 2 試聴する4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| 密度 (特異重力) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| 硬さ | ASTM D 2240 (海岸D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% 減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (5%減量) | IPC-650 2 試聴する4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
利益
TSM-DS3 PCB は,エンジニアと設計者にとって多くの利点を提供しています.
- 低繊維ガラス含有量: 繊維ガラスの約5%しか含まれていないため,PCBは高性能を維持し,従来の材料に関連する潜在的な弱点を最小限に抑えます.
- 寸法安定性: この材料の安定性は,従来のエポキシの安定性に匹敵し,高層数PCBの製造を可能にします.
- 一貫性と予測性: TSM-DS3は,生産の信頼性を保証する高出力で複雑なPCBを製造することを可能にします.
- 温度安定性: ダイエレクトリック常数は -30°Cから120°Cの広い温度範囲で安定性 (±0.25%) を保ち,様々な用途に適しています.
- 互換性:この素材は抵抗性のあるフィルムと互換性があり,デザインの多用性を高めます.
| PCB 材料: | 陶器で満たされた織物繊維PTFEラミナート |
| 名称: | TSM-DS3 |
| ダイレクトリ常数: | 3 +/- 005 |
| 消耗因子 | 0.0011 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 90ミリ (2.286mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など |
PCB 仕様
この硬いPCBのスタックアップは以下のとおりです.
- 銅層 1: 35 μm
- TSM-DS3 コア:0.508mm (20ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
このPCBは92.3mm x 41.52mm (± 0.15mm) の寸法があり,複雑な回路に十分なスペースを提供します.最小の痕跡/スペースは5/9ミリ,最小の穴サイズは0.5ミリに対応します.複雑なデザインを可能にします完成板の厚さは0.5mmで,外層は1オンス (1.4ミリ) の完成銅重量です.
品質保証
送料前に各PCBは 100%の電気テストを受け ユニットが最高品質基準を満たしていることを保証します優れた溶接性を提供する表面は白色で,上部の溶接マスクは緑色で,ボードのデザインをさらに強化しています.
申請
TSM-DS3 PCBは,以下を含む様々な高性能アプリケーションに最適です.
- カップラー:RF信号管理に不可欠です
通信システムに最適だ
レーダーマニフォールド:レーダーアプリケーションの精度のために設計されています.
mm波アンテナ:自動車および高周波通信に適しています.
- 石油掘削設備: 厳しい環境での信頼性のために設計されています.
- 半導体/ATE 試験: 試験および測定アプリケーションに最適です.
結論
TSM-DS3 PCBは,低損失,熱安定性,優れた次元特性を1つのソリューションで組み合わせ,印刷回路板技術の重要な進歩を表しています.高電力アプリケーションや複雑な多層構造を 設計しているかどうかこのPCBは,今日の競争環境で成功するために必要な性能と信頼性を提供します.あなたの次のプロジェクトのためにTSM-DS3 PCBを選択し,品質とパフォーマンスの違いを体験.