Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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30ミリ TC600 PCB 2層 浸透金 表面 完成

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省/州:guangdong
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30ミリ TC600 PCB 2層 浸透金 表面 完成

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産地 :中国
最低注文量 :1pcs
支払条件 :T/T
供給能力 :5000PCS / 月
配達時間 :8~9 営業日
パッケージの詳細 :掃除袋+カートン
材料 :TC600
層数 :2層
PCBのサイズ :61.99mm x 39.99mm=2タイプ = 2PCS, +/- 0.15mm
PCB 厚さ :0.8 mm
銅の重量 :1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装 :浸水金
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高周波アプリケーションにおける効率の革新は 現代設計にとって不可欠です TC600 PCBは優れた熱管理と低損失特性により性能を最大化するために設計されたこの記事では,TC600 PCB の独特の特性,利点,およびアプリケーションを詳しく説明し,卓越を目指すエンジニアとデザイナーにとって,なぜPCB が重要な部品なのかを紹介します.

 

TC600ラミナートの紹介

TC600ラミナートは高性能印刷回路板向けに特別に設計されたPTFEベースのセラミックで満たされた,ガラス繊維強化織物複合材料です.変電常数 (Dk) 6このラミナートは,高周波操作にとって不可欠な効率的な信号伝播を容易にする.低分散因子である1.8 GHzと0.0 GHzでは0.0017である.10GHzで信号損失を最小限に抑える高周波信号がより大きな距離で完整性を保ちます

 

PCB 設計における熱管理の重要性

効率的な熱管理は,現代電子機器における重要な問題である.TC600 PCBは,Z軸で1.1 W/mK,X軸とY軸で1.4 W/mKの熱伝導性を誇る.この 優良 な 熱 伝導 性 に よっ て,効率 的 な 熱 散布 が でき ます熱点を減らすことで,TC600 PCBはデバイスの長寿を大幅に改善します.高電力処理が不可欠なアプリケーションに最適化.

機械 的 堅固 性:PCB 技術 の 進歩

 

壊れやすいラミネートとは異なり,TC600PCBは機械的な頑丈性を念頭に置いて設計されています. 処理の衝撃や高いG力に耐えることができ,要求の高い環境でも信頼性を確保します.この耐久性は,航空電子機器と自動車電子機器のアプリケーションにとって重要ですTC600ラミナートの高皮強度により,狭い線路の信頼性の高い加工が保証され,製造効率が向上します.

 

資産 ユニット 価値 試験方法
1電気特性
介電常数 (厚さによって異なります)      
@1.8 MHz - 6.15 レゾナント空心
@10 GHz - 6.15 IPC TM-650 2 について5.5.5
消耗因子      
@1.8 GHz - 0.0017 レゾナント空心
@10 GHz - 0.002 IPC TM-650 2 について5.5.5
ダイレクトリックの温度係数 -    
TCεr @ 10 GHz (-40〜150°C) ppm/oC -75歳 IPC TM-650 2 について5.5.5
容積抵抗性      
C96/35/90 MΩ-cm 1.6×109 IPC TM-650 2 について5.17.1
E24/125 MΩ-cm 2.4×108 IPC TM-650 2 について5.17.1
表面抵抗性      
C96/35/90 3. 1x109 IPC TM-650 2 について5.17.1
E24/125 9.0×108 IPC TM-650 2 について5.17.1
電力の強さ ボルト/ミリ (kV/mm) 850 (34) IPC TM-650 2 について5.6.2
ダイレクトリック分解 kV 62 IPC TM-650 2 について5.6
弧抵抗 秒数 >240 IPC TM-650 2 について5.1
 
2. 熱特性
分解温度 (Td)      
初期 °C 512 IPC TM-650 2 について4.24.6
5% °C 572 IPC TM-650 2 について4.24.6
T260 ミニ >60 IPC TM-650 2 について4.24.1
T288 ミニ >60 IPC TM-650 2 について4.24.1
T300 ミニ >60 IPC TM-650 2 について4.24.1
熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C ppm/oC 99 IPC TM-650 2 について4.41
熱膨張,CTE (z) 50〜150°C ppm/oC 35 IPC TM-650 2 について4.24
% z軸 膨張 (50〜260°C) % 1.5 IPC TM-650 2 について4.24
 
3メカニカルプロパティ
皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン)      
熱 ストレス の 後 1lb/in (N/mm) 10 (1.8) IPC TM-650 2 について4.8
高温 (150°C) で 1lb/in (N/mm) 10 (1.8) IPC TM-650 2 について4.8.2
処理後のソリューション 1lb/in (N/mm) 9 (1.6) IPC TM-650 2 について4.8
ヤングのモジュール kpsi (MPa) 280 (1930年) IPC TM-650 2 について4.18.3
折りたたみ強度 (機械/クロス) kpsi (MPa) 9.60/9.30 (66/64) IPC TM-650 2 について4.4
張力強度 (機械/クロス) kpsi (MPa) 5.0/4.30 (34/30) IPC TM-650 2 について4.18.3
圧縮モジュール kpsi (MPa)   ASTM D-3410
ポイソン・レシオ -   ASTM D-3039
 
4物理的特性
水吸収 % 0.02 IPC TM-650 2 について6.2.1
密度,環境 23°C g/cm3 2.9 ASTM D792 メソッドA
熱伝導性 (z軸) W/mK 1.1 ASTM E1461
熱伝導性 (x,y) W/mK 1.4 ASTM E1461
特定熱量 J/gK 0.94 ASTM E1461
炎症性 クラス V0 UL-94
NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール      
総質量損失 % 0.02 NASA SP-R-0022A
集まった揮発性生物 % 0 NASA SP-R-0022A
水蒸気 の 回収 % 0 NASA SP-R-0022A

 

建設 詳細

このPCBには,厚さ35μmの各銅層が2層の硬いスタックアップを備えており,優れた伝導性を提供しています.コア材料は0.762mm (30ml) の厚さで,熱性能と電気性能の両方を最適化する61.99 mm × 39.99 mm の板の寸法と 0.8 mm の完成厚さで,TC600 PCB は高性能を維持しながらコンパクトなアプリケーションのために設計されています.

 

TC600ラミネートのための品質保証基準

TC600 PCBは IPC-Class-2 規格に準拠して製造され,出荷前に厳格な100%の電気テストを受けます.この品質へのコミットメントは,各ユニットが信頼性や性能基準を満たすだけでなく,それを上回ることを保証しますエンジニアの設計に自信を与えます

 

PCB 材料: セラミックで満たされたPTFE/織物ガラス繊維
名称: TC600
ダイレクトリ常数: 6.15 (10 GHz)
消耗因子 0.002 (10 GHz)
層数: 双面PCB,多層PCB,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
ダイレクトリック厚さ: 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金塗装など

 

30ミリ TC600 PCB 2層 浸透金 表面 完成

 

TC600 PCB の典型的な用途

TC600PCBの汎用性により,以下を含む幅広い用途に適しています.

 

- パワーアンプ:高電力アプリケーションにおける効率と信頼性を向上させる.
 

- マイクロ波コンビナーとパワーディバイダーボード: 航空機器と通信システムに最適です
 

- スマートフットプリントアンテナ: 移動デバイスの空間制限設計に最適です
 

- デジタルオーディオ放送 (DAB) アンテナ:高品質のオーディオ送信をサポートする.
 

- GPS&ハンドヘルドRFIDリーダーアンテナ:ナビゲーションと追跡システムにおける信頼性の高いパフォーマンスを保証します.

 

結論: 高性能 PCB の 未来

TC600 PCBは革新的なデザインと 高度な機能により 優れた熱管理と性能で デザインを向上させることができますエンジニア は 効率 と 信頼性 に 関する 要求 が 増大 し て い ます.TC600 PCBは これらの課題を正面から解決するソリューションを提供します.TC600 PCB®で高性能電子機器の未来を抱きしめ,最先端技術と卓越したパフォーマンスを組み合わせる!

 

30ミリ TC600 PCB 2層 浸透金 表面 完成

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