Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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ロジャース RO4350B PCB 6.6ml ダブルレイヤーの浸透銀回路板

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ロジャース RO4350B PCB 6.6ml ダブルレイヤーの浸透銀回路板

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高周波アプリケーション向けに設計された 最先端のソリューションです 独占的な織物ガラス強化炭化水素/セラミックで作られていますRO4350Bは,Epoxy/ガラス複合材料の製造可能性の優位性を維持しながら,PTFE/織物ガラスと比較できる電気性能を提供します.この材料は,従来のマイクロ波ラミナットのコストのほんの一部で,介電常数 (Dk) と低損失を厳格に制御できるように設計されています.

 

RO4350Bラミナットは,PTFEベースの材料よりも作業が容易になるため,特別な穴の処理や処理手順を必要としません.活発なデバイスや高電力RF設計に最適です信頼性と性能を保証する

 

主要 な 特徴
1介電常数: 10 GHz/23°C で 3.48 ± 0.05,RFアプリケーションで信頼性の高い信号の整合性を保証する.

 

2消耗因子: 10 GHz/23°C で 0.0037 で低く,信号損失を最小限に抑える.

 

3熱伝導性: 0.69 W/m/°K,効率的な熱管理を容易にする.
 

4熱膨張係数 (CTE): X軸は10ppm/°C,Y軸は12ppm/°C,Z軸は32ppm/°Cで,優れた次元安定性を提供します.

 

5高Tg値: 280 °C以上,熱処理中に安定性を確保する.

 

6水吸収:0.06%で低く,様々な環境での信頼性を高めます.

 

RO4350B 典型的な値
資産 RO4350B 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 3.48±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 3.66 Z   8〜40 GHz 分相長法
消耗因子 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε +50 Z ppm/°C -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 1.2 × 1010   MΩ.cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 5.7×109   コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 31.2 ((780) Z Kv/mm ((v/ml) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力モジュール 16767 (((2,432)
14,153 ((2,053)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
張力強度 203 (※29.5)
130(18.9)
X について
Y
MPa (kS) RT 労働力 ASTM D 638
折りたたみ力 255
(37)
  MPa
(KPSI)
  IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 <0.5 X,Y mm/m
(ミリ/インチ)
エッチ+E2/150°C後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A
熱膨張係数 10
12
32
X について
Y
Z
ppm/°C -55°Cから288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Tg >280   °C TMA A について IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
熱伝導性 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
水分吸収 0.06   % 48時間潜水 0.060"
サンプル温度 50°C
ASTM D 570
密度 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 0.88
(5.0)
  N/mm
(PLI)
溶接後 フロー 1オンス
EDC フィルム
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 (3)V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

B についてエネフィット
1多層ボード互換性: MLB 構造に最適で,優れた次元安定性を保証します.


2費用効率の良い加工: FR-4 のようなプロセスにより製造コストが下がります


3信頼性の高い熱性能: 低Z軸CTEは,熱圧下ででも一貫したプラテッド透孔品質を提供します.

 

PCB 仕様
このPCBは45mm×66mmの寸法で,容積が±0.15mmの2層の硬い板として設計されています.それぞれ35μm厚さの銅層が2つあります.ロージャース RO4350B材料のコアをサンドイッチして 0.168 mm (6.6 mil) の厚さ.完成板の厚さは0.25 mmで,外層は銅重さ1オンス (1.4 mils) である.

 

バイアプラチは,厚さ20μmで設定され,表面の仕上げは浸し銀で達成される.特に,ボードには両側にもシルクスクリーンまたは溶接マスクが含まれていない.輸送前信頼性と性能を保証するために,各PCBは厳格な100%電気テストプロセスに 服します.

 

ロジャース RO4350B PCB 6.6ml ダブルレイヤーの浸透銀回路板

 

アート 作品 と 基準
Rogers RO4350B PCBは,Gerber RS-274-X アートワークを搭載し,IPC-Class-2 品質基準を満たし,要求の高いアプリケーションで信頼性と性能を保証します.

 

利用可能性
ロジャース RO4350B PCBは 世界中に配送可能で エンジニアやデザイナーが プロジェクトに先端技術を利用できるようにしています

 

典型的な用途
ロジャース RO4350B PCB は,以下のような幅広い用途に最適です.


- 携帯電話基地局アンテナと電源増幅器

-RF識別タグ

- 自動車用レーダー・センサー

直接放送衛星のLNB

 

ロジャース RO4350B PCB 6.6ml ダブルレイヤーの浸透銀回路板

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