Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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カッパ 438 PCB 40ミリ 2層RF回路 電気のないニッケルと浸水金 (ENIG)

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カッパ 438 PCB 40ミリ 2層RF回路 電気のないニッケルと浸水金 (ENIG)

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供給能力 :5000PCS / 月
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カッパ 438 PCBは ロジャースの革新的な ガラス強化水素陶器システムから 設計されています高周波の性能を向上させながら 費用対効果の高い製造プロセスを維持するこの低損失材料は,標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) 製造技術と互換性があり,幅広い用途に理想的な選択となっています.UL 94 V-0 の炎阻害性評価と,鉛のない溶接器との互換性カッパ 438は,現代の電子機器の要求に応えるように設計されています.標準厚さは10,20,30,40,60ミリです.

 

カッパ438ラミナットは,FR-4業界基準に準拠する介電常数 (Dk) を備えており,既存のFR-4設計のシームレスな変換を容易にし,電気性能を向上させる.

 

主要 な 特徴

カッパ438は 4 の Dk を含む 強力な特徴を備えています38FR-4規格を満たすために特別に設計された.この材料は,従来のFR-4と比較してより厳しいDkと厚さ公差を有し,一貫した性能を保証します.

 

低Z軸熱膨張係数 (CTE) 42ppm/°C,高ガラス移行温度 (Tg) 280°C以上で,Kappa 438は厳しい条件下で信頼性のために設計されています.介電常数の熱係数は -50°Cから150°Cの温度範囲内で -21ppm/°Cである.さらに,Kappa 438 は UL 94-V0 の炎症性に関する要件を満たしています.

 

資産 典型的な価値 カッパ 438 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトレクトル常数 設計 4.38 Z - 2.5 GHz 分相長法
消散因子 茶色 0.005 Z - 10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
ダイレクトレクトル定数の熱係数 e -21歳 - ppm/°C 10 GHz (-50〜150°C) 修正されたIPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗性 2.9 × 109 - MΩ•cm コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
表面抵抗性 6.2 × 107 - コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1
電力の強さ 675 Z V/ml - IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2
張力強度 16 12 MD CMD kpsi - ASTM D3039/D3039-14
折りたたみ力 25 19 MD CMD kpsi - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
次元安定性 -0.48-0 だった59 MD CMD mm/m - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a
熱膨張係数 13 X について ppm/°C -55〜288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
16 Y
42 Z
熱伝導性 0.64 Z W/(m.K) 80°C ASTM D5470
デラミネーションまでの時間 (T288) >60 - 分数 288°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.1
Tg >280 - °C TMA - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3
Td 414 - °C - IPC-TM-650 2 試行錯誤した3.40
水分吸収 0.07 - % 24/23 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
ヤングのモジュール 2264 2098 年 MD CMD kpsi - ASTM D3039/D3039-14
フレックスモジュール 2337 2123 MD CMD kpsi - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4
身をかがめる 0.03 - % - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.22C
ストイッチ 0.08 - % - IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.22C
熱力 ストレス の 後 の 銅 皮 の 強さ 5.8 - パウンド/イン 1オンス (35μm) のフィルム IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 V-0 - - - UL 94
特殊重力 1.99 - g/cm3 - ASTM D792
鉛のないプロセスは互換性がある そうだ - - -  

 

利益

カッパ 438 PCB はいくつかの重要な利点があります.

 

- 標準FR-4プロセスに沿った製造と組立の容易さ
 

- 電気性能向上を必要とする既存のFR-4設計を簡単に変換できるDkによる設計柔軟性
 

- 様々な用途で一貫した回路性能
 

- プレートされた透孔の信頼性が向上し,全体的な耐久性に貢献します.
 

- 自動組み立てプロセスとの互換性,生産の合理化

 

PCB 材料: ガラス強化炭化水素セラミック
名称: カッパ 438
ダイレクトリ常数: 4.38
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm),1oz (35μm)
PCBの厚さ: 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 40ミリ (1.016mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど

 

カッパ 438 PCB 40ミリ 2層RF回路 電気のないニッケルと浸水金 (ENIG)

 

仕様

このPCBスタックアップは,35μmの銅層1,1.016mm (40ml) のロジャースコアカッパ438と,また35μmの銅層2を含む2層硬い設計で構成されています.

 

板の寸法は 91.17 mm x 51.36 mm で,容積は +/- 0.15 mm.最小の痕跡/スペースは 4/7 mils に設定され,最小の穴サイズは 0.25 mm です.

 

完成板の厚さは1.1mmで,外層は1オンス (1.4ミリ) の完成銅重量. 経面塗装の厚さは20μm,表面の仕上げは,浸水金 (ENIG) を含む無電極ニッケル.

 

このPCBには,上側には白色のシルクスクリーンがあり,下側には何もありません.上側は青い溶接マスクで覆われています.下には溶接マスクはありません.信頼性を保証するために,各PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます..

 

標準と利用可能性

カッパ 438 PCBは高品質規格で製造され,アートワークタイプは Gerber RS-274-Xです.様々なアプリケーションで信頼性の高い性能を保証するこの製品は世界中に利用可能で,様々な電子機器のニーズに対応しています.

 

典型的な用途

カッパ 438 PCB は,以下のような多くの用途に最適です.

 

- キャリアグレードのWiFiとライセンス付き支援アクセス (LAA)
- 小型セルと分散アンテナシステム (DAS)
- 車両間通信と車両間インフラストラクチャ間通信 (V2X)
- スマートホームデバイスやワイヤレスメーターなどの物事インターネット (IoT) 部門

 

カッパ 438 PCB 40ミリ 2層RF回路 電気のないニッケルと浸水金 (ENIG)

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