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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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シティ：shenzhen

省/州：guangdong

国/地域：china

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RT/デュロイド 5880 と RO4003C 材料浸水金 4 層ハイブリッド PCB

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産地 :中国

最低注文量 :1PCS

支払条件 :T/T

供給能力 :5000PCS / 月

配達時間 :8~9 営業日

パッケージの詳細 :掃除袋+カートン

材料 :NT1 電気自動車

層数 :4層

PCBのサイズ :110mm x 51mm = 1PCS, +/- 0.15mm

PCB 厚さ :1.3mm

銅の重量 :1オンス (1.4ミリ) 内側/外側層

表面塗装 :浸水金

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高性能材料、Rogers RT/duroid 5880 および RO4003C を使用して設計された、新しく出荷された 4 層プリント基板 (PCB) を紹介します。この PCB は高周波および広帯域アプリケーション向けに設計されており、優れた電気特性と信頼性を提供します。

材料の紹介

RT/デュロイド 5880
Rogers RT/duroid 5880 は、ガラスマイクロファイバーで強化された PTFE 複合材料から作られた高周波積層板です。この資料の特徴は次のとおりです。
- 低誘電率 (Dk): 10 GHz で 2.2 ± 0.02
- 低損失: 10 GHz での誘電正接 0.0009
- 均一性: ランダムに配向されたマイクロファイバーが Dk の安定性を高めます。

RT/duroid 5880 の代表値
財産	RT/デュロイド 5880		方向	単位	状態	試験方法
誘電率、εプロセス	2.20 2.20±0.02仕様		Z	該当なし	C24/23/50 C24/23/50	1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5
誘電率、ε設計	2.2		Z	該当なし	8GHz～40GHz	微分位相長法
誘電正接、tanδ	0.0004 0.0009		Z	該当なし	C24/23/50 C24/23/50	1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数	-125		Z	ppm/℃	-50℃150まで℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率	2×10⁷		Z	モームcm	C/96/35/90	ASTM D 257
表面抵抗率	3×10⁷		Z	モーム	C/96/35/90	ASTM D 257
比熱	0.96(0.23）		該当なし	j/g/k (カロリー/g/c)	該当なし	計算された
引張弾性率	23時にテスト℃	100でテストする℃	該当なし	MPa(kpsi)	あ	ASTM D 638
	1070(156)	450(65)	×
	860(125)	380(55)	Y
究極のストレス	29(4.2)	20(2.9)	×
究極のストレス	27(3.9）	18(2.6)	Y
究極のひずみ	6	7.2	×	%
究極のひずみ	4.9	5.8	Y	%
圧縮弾性率	710(103)	500(73)	×	MPa(kpsi)	あ	ASTM D 695
	710(103)	500(73)	Y
	940(136)	670(97)	Z
究極のストレス	27(3.9)	22(3.2)	×
	29(5.3)	21(3.1)	Y
	52(7.5)	43(6.3)	Z
究極のひずみ	8.5	8.4	×	%
	7.7	7.8	Y
	12.5	17.6	Z
吸湿性	0.02		該当なし	%	0.62インチ(1.6mm) D48/50	ASTM D 570
熱伝導率	0.2		Z	W/m/k	80℃	ASTM C 518
熱膨張係数	31 48 237		× Y Z	ppm/℃	0～100℃	IPC-TM-650 2.4.41
TD	500		該当なし	℃TGA	該当なし	ASTM D 3850
密度	2.2		該当なし	グラム/センチメートル3	該当なし	ASTM D 792
銅皮	31.2(5.5)		該当なし	プリ(N/mm)	1オンス(35mm)EDCフォイルはんだ浮き後	IPC-TM-650 2.4.8
可燃性	V-0		該当なし	該当なし	該当なし	UL94
鉛フリープロセス対応	はい		該当なし	該当なし	該当なし	該当なし

RO4003C
Rogers RO4003C は、以下を組み合わせた独自のガラス織物強化炭化水素/セラミック素材です。
- 誘電率 (Dk): 10 GHz で 3.38 ± 0.05
- 費用対効果: 標準的なエポキシ/ガラス処理方法を利用します。
- 低吸湿率: 0.06%、信頼性が向上します。


RO4003Cの代表値
財産	RO4003C	方向	単位	状態	試験方法
誘電率、εプロセス	3.38±0.05	Z		10GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプ型ストリップライン
誘電率、ε設計	3.55	Z		8～40GHz	微分位相長法
散逸係数tan,δ	0.0027 0.0021	Z		10GHz/23℃ 2.5GHz/23℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数	+40	Z	ppm/℃	-50℃～150℃	IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率	1.7×10¹⁰		MΩ.cm	条件A	IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率	4.2×10⁹		MΩ	条件A	IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度	31.2(780)	Z	Kv/mm(v/mil)	0.51mm(0.020インチ)	IPC-TM-650 2.5.6.2
引張弾性率	19,650(2,850) 19,450(2,821)	× Y	MPa(ksi)	RT	ASTM D 638
抗張力	139(20.2) 100(14.5)	× Y	MPa(ksi)	RT	ASTM D 638
曲げ強度	276 (40)		MPa (クプシ)		IPC-TM-650 2.4.4
寸法安定性	<0.3	X、Y	mm/m (ミル/インチ)	エッチング後+E2/150℃	IPC-TM-650 2.4.39A
熱膨張係数	11 14 46	× Y Z	ppm/℃	-55℃～288℃	IPC-TM-650 2.4.41
TG	>280		℃TMA	あ	IPC-TM-650 2.4.24.3
TD	425		℃TGA		ASTM D 3850
熱伝導率	0.71		大丈夫です	80℃	ASTM C518
吸湿性	0.06		%	48 時間浸漬 0.060" サンプル温度 50℃	ASTM D 570
密度	1.79		グラム/センチメートル³	23℃	ASTM D 792
銅の剥離強度	1.05 (6.0)		N/mm (プリ)	はんだフロート後 1オンス EDCフォイル	IPC-TM-650 2.4.8
可燃性	該当なし				UL94
鉛フリープロセス対応	はい

プリント基板仕様

スタックアップ:

銅層 1: 35 μm

RT/デュロイド 5880: 0.787 mm (31 ミル)

銅層 2: 35 μm

RO4450F プリプレグボンドプライ: 0.101 mm (4 mil)

銅層 3: 35 μm

RO4003C: 0.203 mm (8 ミル)

銅層 4: 35 μm

この PCB の寸法は 110 mm x 51 mm ± 0.15 mm、仕上げ厚さは 1.3 mm、内層と外層の両方で銅の重量は 1 オンス (1.4 ミル) です。最小トレース/スペース 4/6 ミル、最小穴サイズ 0.3 mm、ビアメッキ厚さ 20 μm をサポートします。

表面仕上げには浸漬金を使用し、上面の緑色のはんだマスクによって補完され、底面にはマスクはありません。コンポーネントのラベルを明確にするために、白いシルクスクリーンが上部に適用されます。各 PCB は出荷前に 100% 電気テストされ、高品質と信頼性が保証されます。

代表的な用途

- 民間航空会社のブロードバンドアンテナ
- マイクロストリップおよびストリップライン回路
- ミリ波アプリケーション
- レーダーシステム
- 誘導システム
- ポイントツーポイントデジタルラジオアンテナ

品質保証

この PCB は IPC-Class 2 規格を満たしており、Gerber RS-274-X アートワーク形式で提供されるため、業界標準の PCB 設計ソフトウェアとの互換性が保証されます。

グローバルな可用性

世界中に発送可能な当社の高度な PCB テクノロジーは、高周波アプリケーションのニーズをサポートする準備ができています。

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