Add to Cart
ロジャース RO4003C素材で設計された 6層印刷回路板 (PCB) をお届けしますこの革新的なPCBは 優れた電気性能と 製造の容易さを組み合わせています高周波アプリケーションに最適なソリューションです
主要 な 特徴
RO4003C 材料
- ダイレクトリ常数 (Dk): 10 GHz で 3.38 ± 0.05
- 消耗因子:0.0027 10 GHz で
- 熱伝導性: 0.71 W/m/°K
- 介電常分の熱系数: +40ppm/°C (動作範囲: -50°Cから150°C)
- CTEは銅と一致する
- X軸: 11 ppm/°C
- Y軸: 14ppm/°C
- Z軸 CTE: 46ppm/°C
- ガラス移行温度 (Tg): >280 °C
- 水分吸収: 0.06%
- ブロン化されていない
| RO4003C 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
S1000-2M 特徴
- 穴の信頼性を向上させるための強化されたZ軸CTE
- 優れた機械加工能力と熱耐性
- 鉛のない互換性
- Tg: 180°C (DSC)
- UV遮断とAOI互換性
- 高熱耐性,CAFに対する優れた性能
- 水吸収が低い
PCB 仕様
- 層スタックアップ:
- 銅層 1: 35 μm
- RO4003C コア: 0.305mm (12ミリ)
- 銅層 2: 35 μm
プレプレグ ボンドプリ (1080 RC63%): 0.0644 mm (2.5 ml)
- 銅層 3: 35 μm
FR-4 (Tg 170):0.076〜0.203mm (3ミリ)
- 銅層 4: 35 μm
プレプレグ ボンドプリ (1080 RC63%): 0.0644 mm (2.5 ml)
- 銅層 5: 35 μm
- RO4003C コア: 0.305mm (12ミリ)
- 銅層 6: 35 μm
- 寸法: 83.50 mm × 66 mm ± 0.15 mm
- 完成板 厚さ: 1.1 mm
- 完成銅 重量: 1オンス (1.4ミリ) の内側と外側の両方の層
- 最小の痕跡/スペース: 4/4ミリ
- 最小穴の大きさ: 0.2mm
厚さ: 20 μm
- 表面塗装: 浸透金
- 溶接マスク カラー: マットグリーン (上と下)
- シルクスクリーン 色: 白 (上部のみ)
- 阻力制御: 4ml / 4ml トレース/ギャップ (上層) で50オーム
配置: 0.2 mm 満たし,キャップ
- 電気テスト: 発送前100%
典型的な用途
このPCBは様々な高度な用途に最適です
- 商用航空会社のブロードバンドアンテナ
- マイクロストリップとストライライン回路
- ミリメートル波の応用
- レーダーシステム
- 誘導システム
- ポイント対ポイントデジタルラジオアンテナ
品質保証
IPC-Class 2 規格に準拠して製造されたPCBは,高い信頼性と性能を保証します.アートワークは,ほとんどのPCB設計ツールと互換性のあるGerber RS-274-X形式で提供されています.
世界 的 に 利用 できる
高性能PCBは 世界中に配送可能で どこにいても 最先端のソリューションを提供します
