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RT / デュロイド6010.2LM 2層PCBボード マイクロ波回路設計

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RT / デュロイド6010.2LM 2層PCBボード マイクロ波回路設計

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産地 :中国
最低注文量 :1pcs
支払条件 :T/T
供給能力 :5000PCS / 月
配達時間 :8~9 営業日
パッケージの詳細 :掃除袋+カートン
材料 :NT1 電気自動車
PCBのサイズ :46mm x 54.3mm=1PCS, +/- 0.15mm
銅の重量 :1オンス (1.4ミリ) の外層
表面塗装 :浸漬銀
層数 :2層
PCB 厚さ :10mil
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RT/Duroid 6010.2LMPCBを紹介します 電子やマイクロ波回路の用途のために 特別に設計された高性能ソリューションですこのラミネートは高い介電常数を持っています低負荷性能のために設計され,X帯以下での動作に優れています.信頼性と繰り返しの回路性能を保証する.

 

RT/デュロイド6010.2LMとは?
RT/duroid 6010.2LMは,高周波アプリケーションの厳格な要件を満たすために設計されたセラミック-PTFE複合材料から構成された洗練されたラミネート材料です.伝統的な材料が不足している場合高変電常数と低負荷特性により,このラミナートはX帯周波数以下で動作するアプリケーションに特に適しています.

 

主要 な 特徴
1高変電常数 (Dk):
RT/duroid 6010.2LMは10GHzで10.2 ± 0.25のDkを誇る.この高い介電常数は,性能を犠牲にせずによりコンパクトな設計を可能にする,電路のサイズを大幅に削減することを可能にします..

 

2低損失:
10GHzで散乱因子0.0023で,この材料は信号損失を最小限に抑え,高周波アプリケーションに最適です.この 特性 は,マイクロ波 通信 の 信号 の 完全 性 を 保つ ため に 極めて 重要 です.

 

3熱安定性:
laminate は分解温度 (Td) が 500 °C で,加工中に高温に耐える能力を示しています.この熱安定性により,熱膨張係数 (CTE) が低くて,xとy方向では24ppm/°C,z方向では47ppm/°C異なる環境条件下で信頼性の高い性能を保証します.

 

4耐湿性:
湿度吸収率はわずか0.01%で,RT/デュロイド6010.2LMは湿度による電気損失に関連するリスクを効果的に軽減し,回路の信頼性を向上させます.

 

5燃やす可能性:
この材料は UL94 による V-0 炎症性評価を満たし,高リスクアプリケーションでの安全性を保証します.

PCB 製造
 

資産 NT1 電気自動車 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 10.2±025 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 固定したストライライン
ダイレクトレクトル常数,ε設計 10.7 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.0023 Z   10 GHz/A IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -425 Z ppm/°C -50°Cから170°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
容積抵抗性 5 × 105   モーム.cm A について IPC25.17.1
表面抵抗性 5 × 106   ほら A について IPC25.17.1
張力特性 ASTM D638 (0.1/min. ストレンドレート)
ヤングのモジュール 931 ((135) 559 ((81) X Y MPa (kpsi) A について
極限 の ストレス 17(2.4) 13(1.9) X Y MPa (kpsi) A について
究極 の ストレス 9 から 15 7 から 14 X Y % A について
圧縮特性   ASTM D695 (0.05/分ストレッチ率)
ヤングのモジュール 2144 (311) Z MPa (kpsi) A について
極限 の ストレス 47 (6.9) Z MPa (kpsi) A について
究極 の ストレス 25 Z %  
折りたたみのモジュール 4364 (633) 3751 (544) X について MPa (kpsi) A について ASTM D790
極限 の ストレス 36 (5.2) 32 (4.4) X Y MPa (kpsi) A について
負荷下での変形 0.26 13 Z Z % 24時間/50°C/7MPa 24時間/150°C/7MPa ASTM D261
水分吸収 0.01   % D48/50°C 0.050" (1.27mm) 厚さ IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
熱伝導性 0.86   W/m/k 80°C ASTM C518
熱膨張係数 24
24
47
X について
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41
Td 500   °C TGA   ASTM D3850
密度 3.1   g/cm3   ASTM D792
特定熱量 1.00(0.239)   j/g/k
(BTU/ib/OF)
  計算した
銅皮 12.3 (2.1)   pli (N/mm) 溶接水面の後 IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

 

Sタックアップデザイン
このPCBは,2層の硬い設計で構成されており,以下を含む:

 

銅層 1: 35 μm
コア素材:ロジャース RT/デュロイド 6010.2LM,寸法0.254mm (10ml)
銅層2: 35 μm

 

尺寸と仕様
板の寸法: 46 mm x 54,3 mm,容積は ± 0.15 mm
最小のトラス/スペース: 4/4ミリ,信号の正確なルーティングを可能にします.
最小穴の大きさ:0.5mm,様々な部品タイプに対応する.
完成板厚さ:0.3mm,コンパクトなアプリケーションのためにボードのプロフィールを最適化します.
完成銅重量: 1オンス (1,4ミリ) 外層,電導性と熱散をバランスする.

 

表面仕上げと品質保証
表面塗装:浸し銀,溶接性が優れ,酸化防止.

 

シルクスクリーンと溶接マスク:上部のシルクスクリーンは白色で,上部の溶接マスクは緑色で,部品と接続を簡単に識別することができます.底面にはシルクスクリーンや溶接マスクがない費用と複雑さを削減する.
 

電気テスト:各PCBは出荷前に100%の電気テストを受け,各ユニットが厳格な品質基準を満たしていることを保証します.

 

RT / デュロイド6010.2LM 2層PCBボード マイクロ波回路設計

 

RT/デュロイド6010.2LM PCBの使用の利点
1円盤のサイズ削減:
高い電介質常数は,より小さな回路設計を可能にし,よりコンパクトな電子機器を可能にします.

 

2強化されたパフォーマンス:
低損失特性により,信号が強く保たれ,追加のアンプや信号条件付けの必要性が軽減される.

 

3多層板の信頼性:
低Z軸の拡張は,多層アプリケーションにとって不可欠な,塗装された穴の整合性をサポートします.

 

4環境要因に対する耐性
低水分吸収と高熱安定性により,さまざまな動作条件で堅牢な性能が保証されます.

 

5製造における一貫性:
ティグ
ダイレクトレクトル常数と厚さの制御は,生産回間にわたって繰り返される性能を保証します.

 

PCB 材料: セラミック・PTFE複合材料
指定者: NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車
ダイレクトリ常数: 10.2 ±0.25 (プロセス) 10.7 (設計)
層数: 1 層 2 層
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
ダイレクトリック厚さ: 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm), 75ミリ (1.90mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,OSP

 

典型的な用途
RT/duroid 6010.2LM PCBの汎用性により,以下を含む様々なハイテクアプリケーションで使用できます.

 

パッチアンテナ:信号伝送のためにワイヤレス通信装置で使用される.
衛星通信システム:宇宙アプリケーションにおける信頼性の高いデータ送信に不可欠です.

電力増幅器:RFアプリケーションにおける重要な部品で,信号に必要な増幅を提供します.

航空機衝突防止システム: 効果的な信号処理を通じて航空の安全性を向上させるのに不可欠です.

地上のレーダー警告システム: 脅威検出のための軍事および防衛アプリケーションで使用される.

 

結論
高周波性能,信頼性,信頼性の向上への 要求に応え,PCB技術の進歩を証明しています電子デザインにおける小型化特徴と利点のユニークな組み合わせは,通信,航空宇宙,防衛の分野で革新を望むエンジニアと製造業者にとって理想的な選択です.RT/Duroid 6010 を選択することで2LM PCBは,優れた技術に投資するだけでなく, 競争が激化する市場において,電子アプリケーションの成功を保証します.

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