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今日,私たちは RT duroid 5870ラミネートに 新しく出荷された PCBベースを紹介します.ロジャース RT/ドロイド 5870 高周波ラミネートは,ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFE複合材料です2.33 の低ダイレクトリ常数 (Dk) を施し,容量も狭いため,低分散と損失を最小限に抑える必要がある高周波およびブロードバンドアプリケーションに適しています.
RT duroid 5870 PCBは,10 GHzと23°Cで2.33 ± 0.02の介電常数と,10 GHzで0.0012と1MHzで0.0005の消散因数を有する.強い銅皮の強さも 27.2 pli,低湿度吸収0.02%,高熱安定性,Tdは500°C以上.この材料は同位体であり,UL 94-V0の炎症性評価があります.
このRT/デュロイド5870PCBの利点は,強化されたPTFE材料の電気損失が最小で,加工が容易で,エッチングやプラチングに使用される溶媒や反応剤に耐性がある.高湿度環境への適性安定した信頼性の高い材料で,幅広い周波数範囲で均一な電気特性を持っています.
このPCB自体は2層の硬い構造で,両層に35μmの銅とRT/デュロイド5870の0.127mm (5ml) の介電厚さがあります.ボードの寸法は46.7mm x 67.02mmです.容積は ±0.15mm.最小痕跡/スペースは4/4ミリ,最小穴サイズは0.3ミリ,完成板厚さは0.2ミリ.銅の重量は外層は1オンス (1.4ミリ)経面塗装の厚さは 20 μm表面の仕上げは浸し金で 各PCBは出荷前に100%の電気テストを受けます
このRT/デュロイド5870PCBは 商業用航空会社のブロードバンドアンテナ,マイクロストライプとストライプライン回路を含む 様々な高周波およびブロードバンドアプリケーションに適していますミリメートル波の応用レーダーシステム,ガイドシステム,点対点デジタルラジオアンテナ
| NT1 標準値 NT1 標準値 | ||||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.33 2.33±0.02スペック |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.33 | Z | N/A | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 25.5.5 |
|
| 熱系数 ε | -115 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 107 | Z | モームcm | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗性 | 3 × 107 | Z | ほら | C/96/35/90 について | ASTM D 257 | |
| 特定熱量 | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (カロリー/g/c) |
N/A | 計算した | |
| ストレンジルモジュール | 23でテスト°C | 100 でテスト°C | N/A | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 638 |
| 1300 (((189) | 490(71) | X について | ||||
| 1280 (((185) | 430 (((63) | Y | ||||
| 極限 の ストレス | 50 (7.3) | 34(4.8) | X について | |||
| 42 (6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 究極 の ストレス | 9.8 | 8.7 | X について | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮モジュール | 1210(176) | 680 (99)) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D 695 |
| 1360 (((198) | 860 (((125) | Y | ||||
| 803 (((120) | 520 (((76) | Z | ||||
| 極限 の ストレス | 30(4.4) | 23 (三)4) | X について | |||
| 37 (5.3) | 25 (3.7) | Y | ||||
| 54 (7.8) | 37 (5.3) | Z | ||||
| 究極 の ストレス | 4 | 4.3 | X について | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 水分吸収 | 0.02 | N/A | % | 0.62" ((1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導性 | 0.22 | Z | W/m/k | 80°C | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 22 28 173 |
X について Y Z |
ppm/°C | 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 | |
| Td | 500 | N/A | °CTGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 27.2 ((4.8) | N/A | プレス (N/mm) | 1oz ((35mm) EDCフイル 溶接水面の後 |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | N/A | N/A | N/A | N/A | |
高性能 RF/マイクロ波PCB: ロジャース RT/デロイド 5870 利点
高周波やブロードバンドの電子機器の 絶えず進化する世界では 印刷回路板 (PCB) の素材の選択が デザインを良くも悪くもできます要求するRFおよびマイクロ波アプリケーションのための長期にわたって行くための解決策である1つの材料は,ロジャースのRT/デュロイド5870高周波ラミネートです.
このPTFEベースの複合材料は ガラスマイクロファイバーで強化され 電気,機械,高周波回路やシステムに理想的な選択肢となる.
特殊な電気性能
RT/duroid 5870 の魅力の中心は,その優れた電気性能である.この材料は,低ダイレクトリ常数 (Dk) を誇る.高周波でも優れた信号完整性と最小限の分散を保証する.
10 GHz で 0.0012 と 1 MHz で 0.0005 の低消耗因子 (Df) も同様に印象的です.これは非常に低いエネルギー損失を意味します.高速通信で効率と信号の信頼性を最大化するために不可欠です高周波アプリケーション
材料の電気特性も DC から 100 GHz 以降の幅広い周波数範囲で驚くほど安定しています設計者は予測不可能な性能変動を心配する必要なく,同じ材料を異なる回路トポロジーに使用できるので.
機械 的 に 堅固 で 信頼 できる
RT/duroid 5870 は,優れた電気特性に加えて,機械的特性にも優れています.銅層を堅牢に固定し,信頼性の高い相互接続を保証する.
低湿度0.02%で 高湿度環境での使用に適しています材料の高熱安定性 (Td > 500°C) と UL 94-V0 炎症性評価は,信頼性と安全性をさらに高めます.
ガラスのマイクロファイバー強化により RT/デュロイド5870は特異な寸法安定性があり,熱膨張係数は X軸で22ppm/°C,Y軸で28ppm/°Cです.そしてZ軸で 173 ppm/°Cこれは,登録問題を最小限に抑え,複雑な高密度の設計でも,次元的整合性を確保するのに役立ちます.
デザイン の 柔軟性 と 機械 的 性
RT/デュロイド5870の主要な利点の1つは,設計者が特定の要求に応じた材料を簡単に切断,形状,機械化できるようにする優れた加工可能性です.この柔軟性は,プロトタイプ作成や少量生産において特に価値があります.デザインコンセプトを迅速に繰り返す能力が 変革をもたらすことができます
エッチングとプラチングプロセスで使用される溶媒や反応剤に対するラミネートの耐性により,その多様性がさらに向上します.性能や信頼性を損なうことなく標準的なPCB製造技術の使用を可能にする.
広範囲の適用範囲
RT/デュロイド5870の特殊な電気,機械,熱特性により,以下を含む幅広い高周波およびブロードバンドアプリケーションに汎用的なソリューションとなっています.
商用航空会社のブロードバンドアンテナ
マイクロストライプとストライライン回路
ミリメートル波システム
レーダーとガイドシステム
ポイント・トゥ・ポイント・デジタル・ラジオ・アンテナ
最先端の5Gインフラや 次世代の衛星通信 高解像度のレーダーシステムに 取り組んでいようとも ロジャーズ RT/ドロイド 5870は信頼性デザインの柔軟性も必要です
結論
高周波電子機器の世界では PCB素材の選択が 設計の成功に決定的な要素となりますロジャース RT/デュロイド 5870 高周波ラミネートこの素材のユニークな優位性を活用することで 機械的な強度,電気性能,設計の柔軟性をRFやマイクロ波技術の領域で可能なものの限界を押し広げることができます.