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先進的な RT duroid 6010.2LM 材料を用いて製造された RF PCB を紹介します.この最先端の PCB は電子およびマイクロ波回路のアプリケーションで例外的な性能を保証します.特殊に設計され,高圧電圧常定の要求を満たす競合他社と区別する 印象的な機能と利点があります
RT/デュロイド6010.2LMラミナットは,回路のサイズ削減を可能にするため,高い介電常数 (Dk) を提供する.このPCBは性能を損なうことなく よりコンパクトな設計を可能にします10GHzで0.0023の低散乱因子は,最小限の信号損失を保証し,X帯またはそれ以下での動作に理想的です.
さらに,RT duroid 6010.2LM材料は,分解温度 (Td) が500°C TGAで,顕著な熱安定性を示しています.これは高温環境でも信頼性の高いパフォーマンスを保証します0.01% の低水分吸収率で,電気損失に対する水分の影響を最小限に抑え,一貫して信頼性の高い動作を保証します.
RT duroid 6010.2LM材料の介電常数 (Dk) と厚さの厳格な制御は,繰り返しの回路性能を保証します.これは一貫して予測可能な結果を意味します.精密な回路設計を可能にするさらに,PCBの低Z軸拡張は,全体的な信頼性を高めるために,多層ボードの穴を通過した信頼性の高いプレートを保証します.
| NT2 標準値 | |||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 10.2±025 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 固定したストライライン | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 10.7 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°Cから170°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 5 × 105 | モーム.cm | A について | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5 × 106 | ほら | A について | IPC25.17.1 | |
| 張力特性 | ASTM D638 (0.1/min. ストレンドレート) | ||||
| ヤングのモジュール | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 9 から 15 7 から 14 | X Y | % | A について | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (0.05/分ストレッチ率) | ||||
| ヤングのモジュール | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 47 (6.9) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 25 | Z | % | ||
| 折りたたみのモジュール | 4364 (633) 3751 (544) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D790 |
| 極限 の ストレス | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 負荷下での変形 | 0.26 13 | Z Z | % | 24時間/50°C/7MPa 24時間/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 水分吸収 | 0.01 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 厚さ | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 24 24 47 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 特定熱量 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算した | ||
| 銅皮 | 12.3 (2.1) | pli (N/mm) | 溶接水面の後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
このRFPCBの構成細部には,各35μmの銅層の2層硬い設計が含まれています.0.635mm (25mil) の厚さのロジャース RT duroid 6010.2LM材料がコアを形成しています.完成板の厚さは0です.7mm,外層は1オンス (1.4ミリ) の銅重さを有する.浸水金表面仕上げにより,優れた伝導性と耐腐蝕性を提供します.
このRFPCBは,IPC2級品質基準に準拠し,業界要件を満たし,信頼性の高い性能を保証します.様々なプロジェクトやアプリケーションへの便利なアクセス.
| PCB 材料: | セラミック・PTFE複合材料 |
| 指定者: | NT1 電気自動車 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 ±0.25 (プロセス) 10.7 (設計) |
| 層数: | 1 層 2 層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ダイレクトリック厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm), 75ミリ (1.90mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,OSP |
RT duroid 6010.2LM ベースの RF PCB は,パッチアンテナ,衛星通信システム,パワーアンプ,航空機衝突回避システム,地面レーダー警告システム優れた電気および熱特性により,高性能と信頼性が不可欠な要求の高いアプリケーションで好ましい選択となります.
RT duroid 6010.2LM 素材に基づく高性能 RF PCB で電子とマイクロ波回路の設計をアップグレードします信頼性の高い性能特殊な材料特性,精密な構造,そして汎用的なアプリケーションにより,このRF PCBは,要求の高いプロジェクトに最適なソリューションです.
