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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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2.3mmハイブリッドPCB RO3010 RO3006とRO4003C基板の上に構築
2.3mmハイブリッドPCB RO3010 RO3006とRO4003C基板の上に構築
  • 2.3mmハイブリッドPCB RO3010 RO3006とRO4003C基板の上に構築
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製品の詳細
今日は RO3010,RO3006とRO4003Cという 3つの特殊な基板の 結合強度に基づいて 構築された 革新的なハイブリッドPCBを お見せしますこの最先端のPCBは 卓越した性能と信頼性を求める エンジニアやデザイナーに 可能性の世界を開きますこの驚くべき創造物の詳細を 詳しく見ていきましょ...
製品詳細図 →
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FR4 その他のPCBPCBA lm386+のPCBデザイン FR4デザインPCB

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