最新の製品である ロジャーズ RT/Duroid 6010.2LM セラミック-PTFE複合PCBをご紹介しますこのPCBは,幅広い用途で高い性能と信頼性を保証します.その印象的な特徴と仕様を 調べてみましょう
1PCB 材料:
- PCBは,優れた電気特性と熱安定性で知られるロジャース RT/デュロイド 6010.2LMセラミック-PTFE複合材料を使用して構築されています.
- プロセスの介電常数 (DK) は10 GHzと23°Cで10.2で,正確な信号伝達と最小限の信号損失を保証します.
- 10 GHz と 23°C で 0.0023 の低消耗因数を持つこの PCB は,エネルギー損失を最小限に抑え,信号の整合性を維持します.
- PCB材料は高分解温度 (Td) 500°Cで,熱耐性が優れている.
- 動作温度範囲は -40°Cから +85°Cまであり,幅広い環境条件に適しています.
2スタックアップ: 2層硬 PCB
- PCBは2層の硬い構造で,コンパクトで効率的な設計ソリューションを提供します.
- Copper_layer_1は35μmの厚さがある.
- 基板 (RT/デュロイド6010.2LM) の厚さは0.254mm (10mil) で,安定性と耐久性があります.
- Copper_layer_2 は 35 μm の厚さで,優れた伝導性を保証します.
3施工の詳細:
- 板の寸法は156.76mm x 86.79mmで,4種類のタイプで,正確な寸法を保証する+/- 0.15mmの許容度があります.
- PCB は 4/4 mils の最小の痕跡/スペースをサポートし,複雑な回路設計を可能にします.
- 最小の穴の大きさは0.4mmで 部品の正確な配置を容易にする
- 盲目のバイアスがなく 製造プロセスを簡素化します
- 完成板の厚さは0.37mmで,コンパクトで軽量なソリューションを提供します.
- 外部層は,1オンス (1,4ミリ) の完成銅重量があり,最適な伝導性を保証します.
信頼性の高い接続を促進する.
- 表面は浸し金で,腐食耐性と溶接性が優れています.
- 上と下のシルクスクリーンは含まれていません 清潔でミニマリストの外観を提供します
- 上部の溶接マスクは緑色で 保護と視力を高めます
- 底の溶接マスクも緑色で 安定性と耐久性を保証します
- すべてのPCBは出荷前に100%の電気テストを受け,機能性と信頼性を保証します.
4PCB 統計:
- PCB は合計 97 のコンポーネントをサポートし,様々な回路構成に十分なスペースを提供します.
穴を通るパッドが108個,上側のSMTパッドが63個,下側のSMTパッドが12個
- PCBには 115の経路があり 効率的な信号路由を保証します
- 7つの網が利用可能で このPCBは複雑な回路接続に対応します
5アートワークと基準:
- PCB の図面は Gerber RS-274-X 形式で提供され,業界標準の設計ツールとの互換性を保証します.
- PCBはIPC2級規格を満たし,高品質の製造と信頼性を保証します.
6入手可能時間:
- 新しく出荷された PCB は世界中で利用可能で 全世界の顧客に提供されています
7連絡先:
- 技術的な質問や問い合わせについては, sales10@bichengpcb.com でアイビーに連絡してください.
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 10.2±025 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 固定したストライライン | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 10.7 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -425 | Z | ppm/°C | -50°Cから170°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 5 × 105 | モーム.cm | A について | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5 × 106 | ほら | A について | IPC25.17.1 | |
| 張力特性 | ASTM D638 (0.1/min. ストレンドレート) | ||||
| ヤングのモジュール | 931 ((135) 559 ((81) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 17(2.4) 13(1.9) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 9 から 15 7 から 14 | X Y | % | A について | |
| 圧縮特性 | ASTM D695 (0.05/分ストレッチ率) | ||||
| ヤングのモジュール | 2144 (311) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 極限 の ストレス | 47 (6.9) | Z | MPa (kpsi) | A について | |
| 究極 の ストレス | 25 | Z | % | ||
| 折りたたみのモジュール | 4364 (633) 3751 (544) | X について | MPa (kpsi) | A について | ASTM D790 |
| 極限 の ストレス | 36 (5.2) 32 (4.4) | X Y | MPa (kpsi) | A について | |
| 負荷下での変形 | 0.26 13 | Z Z | % | 24時間/50°C/7MPa 24時間/150°C/7MPa | ASTM D261 |
| 水分吸収 | 0.01 | % | D48/50°C 0.050" (1.27mm) 厚さ | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.86 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 | 24 24 47 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 特定熱量 | 1.00(0.239) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
計算した | ||
| 銅皮 | 12.3 (2.1) | pli (N/mm) | 溶接水面の後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
セラミック-PTFE複合 PCB の潜在力を解放する: RT/duroid 6010LM を導入する
高性能PCBに関しては,材料の選択が重要です.私たちは,有名なRT/デュロイド6010LM指定符を搭載した,セラミック-PTFE複合PCBを紹介します.特殊な介電性能と多用途のオプションこれらのPCBの特徴や仕様について詳しく見ていきましょう
1PCB 材料:セラミック-PTFE複合材料
私たちのPCBは頑丈なセラミック-PTFE複合材料,特にRT/デュロイド6010LM指定材を使用して構築されています.この複合材料は優れた電気特性と熱安定性を提供します.,要求の高い回路に最適です
2介電常数:
製造過程では,セラミック-PTFE複合 PCB の電解常数は 10.2 ± 0.25 です.設計目的では,電解常数は 10 です.7信号の正確な送信と信号損失を最小限に抑える.
3層数 1 層 2 層
私たちのPCBは 1 層と 2 層の構成の両方で利用可能で,様々な設計要件に柔軟性を提供します.シンプルな単層設計か,より複雑な二層回路が必要かどうか,私たちのセラミック-PTFE複合 PCBは,あなたがカバーしています.
4銅の重量:
銅の重量のための複数のオプションを提供しています. あなたの特定のニーズに合わせてPCBを調整することができます. 0.5oz (17μm), 1oz (35μm),または2oz (70μm) の銅の重量から選択してください.望ましい導電性と電力の要求に応じて.
| PCB 材料: | セラミック・PTFE複合材料 |
| 指定者: | NT1 電気自動車 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 ±0.25 (プロセス) 10.7 (設計) |
| 層数: | 1 層 2 層 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| ダイレクトリック厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 25ミリ (0.635mm), 50ミリ (1.27mm), 75ミリ (1.90mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンチーン,インマージンシルバー,OSP |
5介電体厚さ:
私たちのセラミック-PTFE複合PCBは,異なる回路設計に対応する,様々な介電体厚さで利用できます. 10mil (0.254mm), 25mil (0.635mm), 50mil (1.27mm),または75mil (1.90mm) のダイレクトリック厚さ特定のアプリケーションに最適化できるようにします.
6PCB サイズ:
私たちのセラミック-PTFE複合 PCB は,最大サイズ ≤400mm X 500mm をサポートし,回路に十分なスペースを提供します.私たちはあなたの要求を満たすサイズオプションを持っています.
7溶接マスク
私たちは,あなたの美学的および機能的な好みに合うように,色彩の色を用意しています. クラシックグリーン,スリークブラック,鮮やかなブルー,鮮やかな黄色,または目立つ赤い溶接マスクから選択してください.これらのオプションは,簡単に識別し,効率的な組み立てと溶接プロセスを保証します.
8表面仕上げ:
異なるニーズを満たすために,我々は,私たちのセラミック-PTFE複合 PCBのために様々な表面仕上げオプションを提供しています:
- 裸の銅: 直接の銅接触を必要とする特殊用途に最適です.
- HASL (Hot Air Solder Leveling): 費用対効果の高い,広く使用されている表面仕上げ.
- ENIG (無電化ニッケル浸水金): 優れた溶接性と耐腐蝕性を保証します.
- 浸し缶: 溶接のために平らで均等な表面を提供します.
- 浸水銀: 優れた伝導性と優れた表面平面性を提供します.
- OSP (有機溶接性保存剤): 溶接と保存期間のために保護層を提供します.
私たちの表面仕上げオプションは,異なる組み立てプロセス,環境条件,予算の考慮に応用し,PCBのニーズに最適なソリューションを保証します.
セラミック-PTFE 複合 PCB の 力 を 体験 する
RT/duroid 6010LMの指定符を搭載した 陶磁-PTFE複合PCBにより 電子設計の全可能性を解放できます層数と銅重量における多用途性各種溶接マスクの色でPCBをカスタマイズし,アプリケーションに最適な表面仕上げを選択します.信頼性と私たちのセラミック-PTFE複合 PCBのパフォーマンスを信頼し,新しい高度にあなたのプロジェクトを連れて行く.
