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5 年
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パッドの青いはんだのマスクのコーティングの液浸の銀が付いている30mil RF-45高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
短い導入
このタイプの液浸銀製RF PCBはTaconic ORCER家族材料の1でなされる:RF-45.サーキット ボードは終了する1oz銅との二重層である。はんだのマスクおよびシルクスクリーンの上敷は最上層だけにある。最下の層は十分に盾機能として液浸の銀でカバーされて露出される。それは厚い0.8mmであり、50枚の板は郵送物のために真空パックである。
PCBの指定
| PCBのサイズ | 70 x 55mm=1up |
| 板タイプ | 倍はPCB味方した |
| 層の数 | 2つの層 |
| 表面の台紙の部品 | 肯定 |
| 穴の部品を通して | いいえ |
| 層の旋回待避 | 銅-------17um （0.5 oz） +plateの最上層 |
| RF-45 0.787mm | |
| 銅-------17um （0.5 oz） +版BOTの層 | |
| 技術 | |
| 最低の跡およびスペース: | 4.0ミル/5.0ミル |
| 最低/最高の穴: | 0.4 mm/6.0 mm |
| 異なった穴の数: | 1 |
| ドリル孔の数: | 3 |
| 製粉されたスロットの数: | 1 |
| 内部排気切替器の数: | いいえ |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| 金指の数: | 0 |
| 板材料 | |
| ガラス エポキシ: | RF-45 |
| 最終的なホイルの外面: | 1.0 oz |
| 内部最終的なホイル: | N/A |
| PCBの最終的な高さ: | 0.8 mm ±0.1 |
| めっきおよびコーティング | |
| 表面の終わり | 液浸の銀、39% |
| に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: | 最上層 |
| はんだのマスク色: | 青 |
| はんだのマスクのタイプ: | Kuangshun |
| CONTOUR/CUTTING | 旅程 |
| 印 | |
| 構成の伝説の側面 | 最上層 |
| 構成の伝説の色 | 白い |
| 製造業者の名前かロゴ: | N/A |
| を経て | 穴（PTH）を通ってめっきされる、最低のサイズ0.4mm。 |
| FLAMIBILITYの評価 | 94V-0 |
| 次元の許容 | |
| 輪郭次元: | 0.0059" |
| 板めっき: | 0.0029" |
| ドリルの許容: | 0.002" |
| テスト | 100%の電気テスト前の郵送物 |
| 供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
| サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
他の利用できるRF PCB材料
FR-4 Tg>135、高いTg>170 FR-4 （S1000-2M、TU-872 SLK、TU-768、IT-180A等）
ロジャースRO4350B、RO4003C、RO4730G3、RO4360G2、RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203、等。
ロジャースRT/duroid 5880、RT/duroid 5870、RT/duroid 6002、RT/duroid 6010、RT/duroid 6035HTC等。
ロジャースTMM4、TMM10、Κ 438等。
PTFE F4B DK2.2、DK2.65
Taconic TLX-0、TLX-9、TLX-8、TLX-7、TLX-6、TLY-5、TLY-3、RF-10、RF-35TC、TLF-35、RF-60A、RF-45、TRF-45等。
AD450、AD600、AD1000、TC350等。
金属の中心PCBの1W/MK-3W/MK材料
適用範囲が広いPCB
Megtron 6 （M6） R-5775G
私達のPCBサービス
PCBプロトタイプ
多くの大量生産
単一の味方されたPCB
倍はPCB味方した
多層PCB 32までの層
重い銅PCB
雑種PCB
インピーダンスはPCBを制御した
パッドPCBでによって
球の格子配列（BGA） PCB
PCBによるブラインド
さら穴の穴、半分の穴、press-fit穴
速い転換（QTA）配達
最低順序量無し（MOQ）
各戸ごとの郵送物サービス
機能
毎月2500-3000のタイプ。
サービス エリア
北アメリカ、オセアニア、東南アジア、東ヨーロッパ、アフリカ、ラテンアメリカ、西部及び南欧、北欧、中央及び南アジア、中東。
典型的な適用:
衛星ラジオ
RFIDの札
衛星ラジオのアンテナ
RFIDのアンテナ
GPSのアンテナ
二重層PTH PCBの製造工程
液浸の金およびHASL PCBは続くステップとして進んでいる:（1）。材料のせん断--> （2）。訓練--> （3）。PTH--> （4）。乾燥したフィルム（回路）--> （5）。パターンめっき--> （6）。エッチング--> （7）。はんだのマスク--> （8）。シルクスクリーン--> （9）。表面の終わり--> （10）。プロフィールの輪郭--> （11）。V溝--> （12）。電気テスト--> （13）。包装-->（14）。配達
私達はプロトタイプ、小さいバッチおよび大量生産を与えてもいい。どの照会でも、私達に連絡して自由に感じる。