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印刷回路板 (PCB) を 作成 する とき,材料 の 選択,施工 の 詳細,スタックアップ の 配置 など,いくつかの 要因 を 考慮 する 必要 が あり ます.この 記事 で は,PCB の 設計 に 関する 詳細 を 紹介 し て い ます.特定のPCBのこれらの要素の包括的な概要を提供します.
使用されたPCB材料は,ロジャーズRO4350B炭化水素セラミックラミネートです.この材料は,高周波性能,低損失,鉛のない組成で知られています.環境に優しいものにするこの材料は, -40°Cから+85°Cの温度範囲内で動作することができる.
このPCBのスタックアップ構成には,それぞれ17umの厚さの銅基層が2層含まれます.使用された介電材料は,RO4350B,厚さ60ml. ベース銅層は,介電層の間にサンドイッチされ,完成板厚さ1.6mmと完成Cu重量は1オンス (1.4ml) すべての層について表面の仕上げはENIGである.PCBには上下のシルクスクリーンがないし,溶接パッドにはシルクスクリーンがない.
| RO4350B 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4350B | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.48±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.66 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.2 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5.7×109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 16767 (((2,432) 14,153 ((2,053) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 203 (※29.5) 130(18.9) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
構造の詳細については,PCBの寸法は76.00mm x 76.00mmで,容積は+/- 0.15mm.最小の痕跡/スペースは6/6ミリ,最小の穴のサイズは0.45mmである.盲目または埋葬バイアスは,この設計に含まれていません. PCBには50のコンポーネント,73のパッド,26のスルーホールパッド,47のトップSMTパッド,0のボトムSMTパッド,71のバイアスと9のネットが含まれています.PCBは品質を確保するために100%の電気テストを受けました.
このPCBにはインピーダンスのマッチングが含まれない.
技術的な問い合わせやさらなる情報については, sales10@bichengpcb.comでアイビーに連絡することを躊躇しないでください.
PCB 材料,スタックアップ,および建設の詳細に関する包括的なガイド
RO4350B PCBの特性
介電常量:RO4350Bの重要な特徴の一つは介電常量で,プロセスの場合は3.48±0.05,設計では3.66である.これは,低信号損失を必要とする高周波アプリケーションに理想的です.
分散因子: RO4350Bは,分散因子 (tan δ) が10 GHz/23°Cで0.0037であり,2.5 GHz/23°Cでは0.0031である.低信号損失を必要とする高周波アプリケーションに優れた選択となります.
熱系数 ε: RO4350Bは,熱系数 ε が +50 ppm/°C で,幅広い温度でより安定して信頼性がある.
容量及び表面抵抗:RO4350Bの容量抵抗は1.2 x 10^10 MΩ.cm (COND A),表面抵抗は5.7 x 10^9 MΩ (COND A) である.これらの値は,優れた電熱隔離特性を必要とする高周波アプリケーションにとって重要です..
電気強度:RO4350Bは,高圧隔熱を必要とする高周波アプリケーションに理想的となる0.51mm (0.020") で31.2 Kv/mm (780 v/mil) の優れた電気強度を持っています.
張力及び屈曲強度:RO4350Bは,X方向では16,767 MPa,Y方向では14,153 MPaの高張力模数,また,203 MPa (29.X方向で130MPa (18折りたたみの強度は 255 MPa (37 kpsi) で高く,高周波用途に耐久性があり信頼性のある材料となっています.
熱膨張係数: RO4350Bは,X方向とY方向で熱膨張係数が低い.高い周波数で,幅広い温度で安定した信頼性の高いパフォーマンスを要求するアプリケーションにとって重要です..
TgとTd:RO4350Bは高温のガラス移行温度 (Tg) >280°C TMA (A) と解体温度 (Td) 390°C TGA を有し,高温アプリケーションに理想的です.
熱伝導性:RO4350Bは80°Cで高熱伝導性0.69W/M/oKを有し,効率的な熱散を要する高周波アプリケーションに優れた選択となります.
水分吸収:RO4350Bは,50°Cの水に 48時間浸水した後,低水分吸収率0.06%を持っています.湿った環境で信頼性の高い性能を必要とする高周波アプリケーションにとって重要です.
密度:RO4350Bは23°Cで1.86gm/cm3の密度を持ち,軽量材料を必要とする高周波アプリケーションにとって重要です.
銅皮強度:RO4350Bは,0.88 N/mm (5.0 pli) の高銅皮強度を持っています.銅と基板の間の強い粘着を必要とする高周波アプリケーションに理想的な選択です.
易燃性:RO4350Bは易燃性について (3)V-0と評価されており,高周波アプリケーションに安全な材料です.
鉛のないプロセス互換性: RO4350Bは鉛のないプロセス互換性があり,高周波PCBの環境に優しい選択となっています.
結論として RO4350Bは 高周波PCB用の理想的な 高性能材料です 信号損失が低く 散布因数が低く 絶好の電圧隔熱性能があり高電圧隔熱高周波PCB用の信頼性と耐久性のある材料を探しているならRO4350B を考慮してください..