Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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2層高周波回路基板RT / Duroid 5880 ENIG PCB

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2層高周波回路基板RT / Duroid 5880 ENIG PCB

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プリント基板 (PCB) に関しては、適切な材料、積層、構造の詳細を選択することで大きな違いが生まれます。この記事では、RT/duroid 5880 PTFE ランダム グラス ファイバー材料を利用し、2 層の剛性スタックアップを備えた特定の PCB の概要を説明します。

PCB 材料は RT/duroid 5880 です。この材料は、高性能、低損失、鉛フリーの組成で知られており、より環境に優しいものとなっています。-40℃~+85℃の温度範囲で動作可能です。

この 2 層リジッド PCB のスタックアップは、完成した銅の厚さ 35 um、RT/duroid 5880 誘電体の厚さ 31 mil、および別の完成した銅の厚さ 35 um で構成されています。完成した基板の厚さは 0.9 mm、完成した銅の重量はすべての層で 1 オンス (1.4 ミル) です。

ビアメッキの厚さは 1 ミル、表面仕上げは無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) です。上部または下部のシルクスクリーンまたははんだマスクはなく、はんだパッドにもシルクスクリーンはありません。

構造の詳細に関しては、PCB の寸法は 195mm x 182mm、公差は +/- 0.15mm です。最小トレース/スペースは 4/7 ミル、最小穴サイズは 0.25mm です。ブラインドビアや埋め込みビアはなく、PCB は品質を保証するために 100% 電気テストを受けています。

PCB には、合計 91 個のパッド、39 個のスルーホール パッド、および 43 個のビアと 12 個のネットを備えた 52 個の上部 SMT パッドの 54 個のコンポーネントが含まれています。この設計は PCBDOC アートワークを使用しており、IPC-Class-II 標準に準拠しています。当社のサービスエリアは世界中です。この特定の PCB に関する技術的な質問がある場合は、遠慮なく Ivy (sales10@bichengpcb.com) までお問い合わせください。

結論として、最適な性能と機能を達成するには、PCB に適切な材料と構造の詳細を選択することが重要です。この記事では、この特定の設計の特定の PCB 材料、スタックアップ、および構造の詳細の概要を説明し、各プロジェクトの特定の要件を考慮する重要性を強調しました。bicheng では、最高の品質と性能基準を満たす高品質 PCB の供給を専門としています。あなたの次のプロジェクトをどのように支援できるかについて詳しく知りたい場合は、今すぐお問い合わせください。

2層高周波回路基板RT / Duroid 5880 ENIG PCB

財産 RT/デュロイド 5880 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 2.20
2.20±0.02仕様
Z 該当なし C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
誘電率、ε設計 2.2 Z 該当なし 8GHz~40GHz 微分位相長法
誘電正接、tanδ 0.0004
0.0009
Z 該当なし C24/23/50
C24/23/50
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10GHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数 -125 Z ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
体積抵抗率 2×107 Z モームcm C/96/35/90 ASTM D 257
表面抵抗率 3×107 Z モーム C/96/35/90 ASTM D 257
比熱 0.96(0.23) 該当なし j/g/k
(カロリー/g/c)
該当なし 計算された
引張係数 23℃でのテスト 100℃での試験 該当なし MPa(kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) バツ
860(125) 380(55) Y
究極のストレス 29(4.2) 20(2.9) バツ
27(3.9) 18(2.6) Y
究極のひずみ 6 7.2 バツ %
4.9 5.8 Y
圧縮弾性率 710(103) 500(73) バツ MPa(kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
究極のストレス 27(3.9) 22(3.2) バツ
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
究極のひずみ 8.5 8.4 バツ %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
吸湿性 0.02 該当なし % 0.62インチ(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
熱伝導率 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
熱膨張係数 31
48
237
バツ
Y
Z
ppm/℃ 0~100℃ IPC-TM-650 2.4.41
TD 500 該当なし ℃TGA 該当なし ASTM D 3850
密度 2.2 該当なし グラム/センチメートル3 該当なし ASTM D 792
銅皮 31.2(5.5) 該当なし プリ(N/mm) 1オンス(35mm)EDCフォイル
はんだ浮き後
IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 V-0 該当なし 該当なし 該当なし UL94
鉛フリープロセス対応 はい 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし

ビチェンについて詳しく。

品質方針
Bicheng は、ベンダーの選択、仕掛品検査、出荷検査、顧客サービスなどを含む、PCB が顧客の要件に準拠していることを保証するための一連の管理手順とアプローチを開発しました。

サプライヤーの評価と監査
サプライヤーは Bicheng によって評価される必要があります。さらに、Bicheng は供給された材料が Bicheng の要件を満たしていることを保証するために、毎年サプライヤーを評価してランク付けします。さらに、Bicheng は、ISO9001 および ISO14001 のシステムに基づいて、サプライヤーの品質と環境管理を向上させるためにサプライヤーを継続的に開発し、監督します。

契約評価
Bicheng は、注文を受け入れる前に、仕様、納期、その他の要求を含む顧客の要件を満たす能力があることを確認するために、顧客の要件をレビューおよび検証します。

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