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5 年
今回、新たに出荷した 2 層リジッド PCB を紹介します。これは、幅広いアプリケーションに対して信頼性が高く効率的な動作を提供します。PCB 材料は、RO4360G2 炭化水素/セラミック/織物ガラスと、環境に配慮した製造のための鉛フリー プロセスを使用して構築されています。PCB は -40℃ ～ +85℃の温度範囲で動作可能です。
基板寸法は 43mm x 86mm で、公差は +/- 0.15mm、最小トレース/スペースは 7/9 ミル、最小穴サイズは 0.3mm です。この PCB の構築にはブラインド ビアや埋め込みビアは使用されておらず、完成した基板の厚さは 0.6 mm、全層の完成した銅の重量は 1 オンス (1.4 ミル) でした。ビアメッキの厚さは 1 ミル、表面仕上げはイマージョンシルバーです。はんだパッド上のシルクスクリーンは存在せず、信頼性を確保するために 100% 電気テストが利用されます。
PCB 統計では、合計 90 個のパッド、26 個のスルーホール パッド、64 個の上部 SMT パッド (下部 SMT パッドなし) を備えた 35 個のコンポーネントが示されています。ビアが 46 個、ネットが 12 個あります。提供されるアートワークのタイプは、Gerber RS-274-X です。
RO4360G2 - 高周波アプリケーション向けの究極の PCB 材料
適切な PCB 材料を選択することは、性能が最重要である高周波アプリケーションの設計において重要な側面です。高周波 PCB で人気が高まっている材料の 1 つが RO4360G2 です。この炭化水素/セラミック/織ガラスベースの材料は、優れた誘電特性と優れた性能を誇り、高周波用途に最適です。
| PCB材質: | 炭化水素セラミック充填熱硬化性材料 |
| 指定： | RO4360G2 |
| 誘電率: | 6.15±0.15 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 8ミル(0.203mm)、12ミル(0.705mm)、16ミル(0.406mm)、20ミル(0.508mm)、24ミル(0.610mm)、32ミル(0.813mm)、60ミル(1.524mm) |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
RO4360G2 材料の特性と特徴:
RO4360G2 材料は、6.15±0.15 の誘電率と 0.0038 の低い誘電正接を特徴としており、高周波アプリケーションに最適です。この材料は、優れた熱伝導性、電気的強度、機械的特性も示し、高温や過酷な環境に耐えることができます。
高周波アプリケーションにおける RO4360G2 材料の利点:
RO4360G2 材料は、信号整合性の向上、損失の低減、性能の向上など、高周波 PCB 設計にいくつかの利点をもたらします。この材料は設計の柔軟性も向上し、航空宇宙、航空宇宙などの幅広い用途に使用できます。電気通信、医療機器など。
RO4360G2 PCB 材料のアプリケーション:
RO4360G2 材料は、RF/マイクロ波コンポーネント、アンテナ、フィルターなどのさまざまな高周波アプリケーションに適しています。この材料は、航空宇宙産業のレーダー システムや通信機器にも広く使用されています。
結論：
RO4360G2 PCB 材料は、高周波アプリケーションにとって究極の選択肢であり、優れた性能と信頼性を提供します。RO4360G2 材料を選択することで、設計者は高周波 PCB の最適な信号整合性、損失の低減、および性能の向上を実現できます。