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ロジャースRT/duroid 5880LZの積層物はPTFEで満ちている複合材料である。彼らはストリップ ラインおよびマイクロストリップ回路塗布の強要の使用のためにとりわけ設計されている。これらの積層物はそれらを高性能、重量に敏感な適用にとって軽量そして理想的にさせる1.4 gm/cm3の低密度で起因する独特な注入口を含んでいる。
RT/duroid 5880LZ PCBsに2.0の非常に低い比誘電率が10GHzで.0021から.0027まで及ぶ+/-0.04そして低い誘電正接ある。比誘電率は広い周波数範囲に一定したパネルからパネルに均一および残物である。低い誘電正接はこれらのの実用性をへの以上のPCBs Kuバンド拡張する。
RT/duroid 5880LZの積層物の典型的な適用は空輸のアンテナ システム、軽量の供給ネットワーク、2地点間デジタル ラジオのアンテナおよび他の同じような適用を含んでいる。
| 特性 | 典型的な価値RT/duroid® 5880LZ | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率えー、プロセス | 2.00 ± 0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 比誘電率えー、設計 | 2.00 | Z | 8つのGHz - 40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 黄褐色の誘電正接 | タイプ:0.0021最高:0.0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数、えー | +20 | Z | ppm/°C | -50°Cへの150°C 10GHz | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 1.74のX 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗 | 2.08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650、2.5.17.1 | |
| 電気強さ | 40 | KV | D48/50 | IPC-TM-650、2.5.6 | |
| 寸法安定性 | -0.38 | X、Y | % | IPC-TM-650、2.4.39A | |
| 湿気の吸収 | 0.31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650、2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張率 | 54、47 40 | X、Y Z | ppm/°C | 150°Cへの0 | IPC-TM-650、2.4.41 |
| ガス放出 | |||||
| TML | 0.01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0.01 | ||||
| WVR | 0.01 | ||||
| 密度 | 1.4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| 銅の皮 | >4.0 | pli | IPC-TM-650、2.4.8 | ||
| 燃焼性 | VO | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | ||||