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ロジャースのRO4730G3の高周波積層物は費用および性能を微調整することをデザイナーが可能にしている間従来のPTFEベースのアンテナ基質に費用効果が大きい代わりを提供するアンテナ等級のプリント基板の基質のための信頼できる選択である。3の比誘電率および10のGHzの0.0028の損失のタンジェントによって、それはまた-50°Cに150°C.の温度較差を渡る34 ppm/°Cだけの比誘電率（TCDk）の低い熱係数を自慢する。さらに、これらの高周波PCBsは-165 dBcの価値の低いPIMの性能を、示した。XおよびＹ軸両方のCTEの価値は銅のそれに類似して、Z軸CTEは30.3 ppm/°C.で印象的に低い。このすばらしいCTEのマッチはかなりPCBのアンテナの圧力を減らす。
| 特性 | RO4730G3 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.0±0.5 | Z | 10のGHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率、εDesign | 2.98 | Z | 1.7 GHzから5つのGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0028 | Z | 10のGHz 23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 2.5 GHz | |||||
| εの熱係数 | +34 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m | etech +E2/150の℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 容積抵抗（0.030"） | 9 x 107 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| 表面の抵抗（0.030"） | 7.2 x 105 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| PIM | -165 | dBc | 50オーム0.060" | 43 dBm 1900のMHz | |
| 電気強さ（0.030"） | 730 | Z | V/mil | IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Flexural強さMD | 181 （26.3） | Mpa （kpsi） | RT | ASTM D790 | |
| CMD | 139 （20.2） | ||||
| Moisureの吸収 | 0.093 | - | % | 48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| 熱伝導性 | 0.45 | Z | W/mK | 50℃ | ASTM D5470 |
| 熱膨張率 | 15.9 14.4 35.2 |
X Y Z |
ppm/℃ | -50 ℃to 288℃ | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg | >280 | ℃ | IPC-TM-650 2.4.24 | ||
| Td | 411 | ℃ | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 1.58 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 銅の皮Stength | 4.1 | pli | 1oz、LoPro EDC | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい |