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31mil RF-60A カスタマイズされた PCB ボード HASL 高速プロトタイプ PCB
RF-60A ラミネートは RoHS および WEEE 指令に完全に準拠しており、新しい鉛フリーはんだに必要な温度にも適合します。これらは、PTFE で織られたグラスファイバー材料の一般的な技術を使用して、せん断、穴あけ、機械加工、およびメッキができるため、大量生産が可能です。
高周波 PCB を注文する場合は、基本仕様、特に材料指定、誘電体の厚さ、銅の重量、表面仕上げ、多層 PCB の場合は積層情報を指定することが重要です。
| 財産 | 試験方法 | ユニット | 価値 | ユニット | 価値 |
| DK @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.6 | 6.15 | 6.15 | ||
| Df@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 | 0.0038 | 0.0038 | ||
| 吸湿性 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
| 絶縁破壊 | IPC-650 2.5.6 | kV | 53 | kV | 53 |
| 絶縁耐力 | ASTM D 149 | V/ミル | 880 | kV/mm | 35 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 (湿気後) | モーム/cm | 9.0×108 | モーム/cm | 9.0×108 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 (湿気後) | モーム | 2.28×108 | モーム | 2.28×108 |
| 耐アーク性 | IPC-650 2.5.1 | 秒 | 193 | 秒 | 193 |
| 曲げ強さ(MD) | ASTM D 790 | psi | 18,300 | N/mm2 | 126.2 |
| 曲げ強さ（CD） | ASTM D 790 | psi | 14,600 | N/mm2 | 100.7 |
| 引張強さ(MD) | ASTM D 3039 | psi | 19,500 | N/mm2 | 134.4 |
| 引張強さ（CD） | ASTM D 3039 | psi | 16,300 | N/mm2 | 112.4 |
| ヤング率 | ASTM D 3039 | クプシ | 1,590 | N/mm2 | 11,000 |
| ポアソン比 | ASTM D 3039 | 0.068 | N/mm2 | 0.068 | |
| 圧縮弾性率 | ASTM D 695 (23℃) | クプシ | 338 | 2,330 | |
| 剥離強度 (1 オンス ED) | IPC-650 2.4.8 秒5.2.2 (熱応力) | ポンド/インチ | 8 | N/mm | 1.4 |
| 寸法安定性 (MD) | IPC-650 2.4.39 秒5.4 (ベイク後) | ミル/インチ | 0.68 | うーん | 0.68 |
| 寸法安定性 (CD) | IPC-650 2.4.39 秒5.4 (ベイク後) | ミル/インチ | 1.05 | うーん | 1.05 |
| 密度（比重） | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.79 | グラム/センチメートル3 | 2.79 |
| 熱伝導率 | ASTM F 433 | W/M*K | 0.4 | W/M*K | 0.4 |
| CTE (X 軸) | ASTM D 3386 (-30°C ～ 125°C) | ppm/℃ | 9 | ppm/℃ | 9 |
| CTE (Y 軸) | ASTM D 3386 (-30°C ～ 125°C) | ppm/℃ | 8 | ppm/℃ | 8 |
| CTE (Z 軸) | ASTM D 3386 (-30°C ～ 125°C) | ppm/℃ | 69 | ppm/℃ | 69 |
| ガス放出 (% TML) | ASTM E 595* | % | 0.02 | % | 0.02 |
| ガス放出 (% CVCM) | ASTM E 595* | % | 0.00 | % | 0.00 |
| ガス放出 (% WVR) | ASTM E 595* | % | 0.01 | % | 0.01 |
| 可燃性評価 | UL94 | V-0 | V-0 |