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力ディバイダーのための液浸の金との30ミルRT/duroid 6035HTCで造られるロジャース二重味方された高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
RT/duroid 6035HTC Rogers Corporationの高周波回路材料は高い発電RFおよびマイクロウェーブ適用の使用のための陶磁器の満たされたPTFEの合成物である。の標準的なRT/duroid 6000プロダクトは熱伝導性ほぼ2.4倍の、および優秀な長期熱安定性、RT/duroid 6035HTCの積層物によって銅ホイルの（electrodeposited逆の御馳走によって）高い発電の適用のための例外的な選択である。
特徴/利点:
1. 高い熱伝導性
改善された誘電性の熱放散は高い発電の適用のためのより低い実用温度を可能にする
2. 低損失のタンジェント
優秀な高周波性能
3. 熱的に安定した控えめな、逆の御馳走銅ホイル
跡のより低い挿入損失そして優秀な熱安定性
4. 高度の注入口システム
回路材料を含んでいるアルミナと比較される改善されたドリルの能力および延長用具の生命
ある典型的な適用:
1. 高い発電RFおよびマイクロウェーブ アンプ
2. 電力増幅器、カプラー、フィルター
3. コンバイナー、力ディバイダー
PCBの機能（RT/duroid 6035HTC）
| PCB材料: | 陶磁器に満ちたPTFEの合成物 |
| 指定: | RT/duroid 6035HTC |
| 比誘電率: | 3.50±0.05 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
RT/duroid 6035HTCのデータ用紙
| RT/duroid 6035HTCの典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duorid 6035HTC | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
| 比誘電率、εDesign | 3.6 | Z | 8つのGHz - 40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -66 | Z | ppm/℃ | -50 ℃to 150℃ | mod IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 108 | MΩ.cm | IPC-TM-650、2.5.17.1 | ||
| 表面の抵抗 | 108 | MΩ | IPC-TM-650、2.5.17.1 | ||
| 寸法安定性 | -0.11 -0.08 | CMD MD | mm/m （ミル/インチ） | 0.030"腐食『+E4/105の後の1oz EDCホイルの厚さ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| 抗張係数 | 329 244 | MD CMD | kpsi | @23℃/50RH 40 hrsの | ASTM D638 |
| Moisureの吸収 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 | |
| （- 50 ℃to 288の℃）熱膨張率 | 19 19 39 | X-Y Z | ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 熱伝導性 | 1.44 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅の皮Stength | 7.9 | pli | 20秒。@288 ℃ | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||