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Rogers RO3203 両面グリーン マスク付き 30mil 高周波 PCB無線通信システム
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers Corporation の RO3203 高周波回路材料は、ガラス繊維織物で強化されたセラミック充填積層板です。この材料は、競争力のある価格で優れた電気的性能と機械的安定性を提供するように設計されています。RO3203高周波回路材料の比誘電率は3.02です。これは、0.0016 の散逸率と合わせて、有効周波数範囲を 40 GHz を超えて拡張します。
RO3203 ラミネートは、不織布 PTFE ラミネートの表面平滑性と、より微細なラインのエッチング公差を実現するガラス織 PTFE ラミネートの剛性を組み合わせています。これらの材料は、次の方法を使用してプリント基板に加工できます。
標準的な PTFE 回路基板処理技術。利用可能なクラッド オプションは、0.5、1 または 2 オンス/平方フィート (厚さ 17、35、70 ミクロン) の電解銅箔です。これらのラミネートは、ISO 9002 認定の品質システムに基づいて製造されています。
特徴：
1. 織ガラス補強により剛性が向上し、取り扱いが容易になります。
2. 高周波性能のための低誘電損失は、20 GHz を超えるアプリケーションで使用できます。
3. 低い面内膨張係数 (銅に一致) は、エポキシ ガラス多層基板のハイブリッド設計での使用に適しています。 信頼性の高い表面実装アセンブリ。
4. 表面の平滑性により、より微細なラインのエッチング公差が可能になります
代表的なアプリケーション：
1. 基地局インフラストラクチャ
2. 遠隔検針器
3. 無線通信システム
PCB の機能(RO3203)
| PCB材質: | ガラス繊維織物で強化されたセラミック充填ラミネート |
| 指定： | RO3203 |
| 誘電率: | 3.02±0.04 |
| レイヤー数: | 二層、多層、ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm)、30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm) |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。 |
RO3203のデータシート
| RO3203 代表値 | |||||
| 財産 | RO3203 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.02±0.04 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0016 | Z | 10GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 熱伝導率 | 0.47 (3.2) | W/mK | フロート100℃ | ASTM C518 | |
| 体積抵抗率 | 107 | MΩ.cm | あ | ASTM D257 | |
| 表面抵抗率 | 107 | MΩ | あ | ASTM D257 | |
| 寸法安定性 | 0.08 | X、Y | mm/m +E2/150 | エッチの後 | IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| 引張係数 | XY | クプシ | RT | ASTM D638 | |
| 曲げ弾性率 | 400 300 | XY | クプシ | あ | ASTM D790 |
| 抗張力 | 12.5 13 | XY | クプシ | RT | ASTM D638 |
| 曲げ強度 | 9 8 | XY | クプシ | あ | ASTM D790 |
| 吸湿性 | <0.1 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱膨張係数 | 58 13 | ZX、Y | ppm/℃ | -50℃～288℃ | ASTM D3386 |
| TD | 500 | ℃ | TGA | ASTM D3850 | |
| 密度 | 2.1 | グラム/センチメートル3 | 23℃ | ASTM D792 | |
| 銅の剥離強度 | 10 (1.74) | ポンド/インチ (N/mm) | はんだ付け後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||