Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
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ロジャースRO4360高周波PCB 24mil地上のレーダーのための液浸の金が付いている倍によって味方されるRFのサーキット ボード

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シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
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ロジャースRO4360高周波PCB 24mil地上のレーダーのための液浸の金が付いている倍によって味方されるRFのサーキット ボード

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型式番号 :BIC-117.V1.0
原産地 :中国
最低順序量 :1pcs
支払の言葉 :T/T
供給能力 :1ヶ月あたりの5000pcs
受渡し時間 :8-9仕事日
包装の細部 :真空bags+Cartons
基材 :炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料
層の計算 :二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ :8mil (0.203mm)、12mil (0.705mm)、16mil (0.406mm)、20mil (0.508mm)、24mil (0.610mm)、32mil (0.813mm)、60mil
PCBのサイズ :≤400mm X 500mm
はんだのマスク :緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量 :0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり :裸の銅、HASL、ENIG、OSP等…
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Rogers RO4360 高周波 PCB 24mil 地上レーダー用浸漬金付き両面 RF 回路基板

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

Rogers Corporation の RO4360G2 ラミネートは、6.15 Dk、低損失、ガラス強化、炭化水素セラミック充填熱硬化性材料であり、性能と加工の容易さの理想的なバランスを提供します。RO4360G2 ラミネートは、材​​料コストと製造コストを削減しながら、鉛フリープロセスに対応し、多層基板構造での加工性を向上させるために優れた剛性を提供する製品を顧客に提供することで、ロジャースの高性能材料のポートフォリオを拡張します。

RO4360G2 ラミネートプロセスは FR-4 と同様であり、自動組立互換性があります。設計の柔軟性を高めるために Z 軸 CTE が低く、すべての RO4000 製品ラインと同じ高い Tg を備えています。RO4360G2 ラミネートは、多層設計で RO4450F プリプレグおよび低濃度の RO4000 ラミネートと組み合わせることができます。

RO4360G2 ラミネートは、Dk 6.15 (設計 Dk 6.4) を備えており、設計者はサイズとコストが重要なアプリケーションで回路寸法を削減できます。これらは、パワーアンプ、パッチアンテナ、地上レーダー、その他の一般的な RF アプリケーションなどの設計に取り組むエンジニアにとって、最良の価値のある選択肢です。

機能と利点:

1. 6.15 Dkを満たすように特別に配合された熱硬化性樹脂システム

1)。FR-4と同様の製造・工程の容易さ

2)。材料の再現性

3)。低損失

4)。高い熱伝導率

5)。競合する PTFE 製品よりも PCB の総コストが低いソリューション、

2. 低い Z 軸 CTE / 高い Tg

1)。設計の柔軟性

2)。メッキスルーホールの信頼性

3)。自動組立対応

3. 環境に優しい

1) 鉛フリープロセス対応

4. 地域の完成品在庫

1)。短いリードタイム/迅速な在庫回転

2)。効率的なサプライチェーン

いくつかの代表的なアプリケーション:

1. 基地局パワーアンプ

2. スモールセルトランシーバー

3. パッチアンテナ

4. 地上レーダー

ロジャースRO4360高周波PCB 24mil地上のレーダーのための液浸の金が付いている倍によって味方されるRFのサーキット ボード

PCB の機能

PCB材質: 炭化水素セラミック充填熱硬化性材料
指定: RO4360G2
誘電率: 6.15±0.15
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm)
プリント基板の厚さ: 8ミル(0.203mm)、12ミル(0.705mm)、16ミル(0.406mm)、20ミル(0.508mm)、24ミル(0.610mm)、32ミル(0.813mm)、60ミル(1.524mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、OSP など。

RO4360G2のデータシート

RO4360G2の代表値
財産 RO4360G2 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 6.15±0.15 Z 10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
2.5GHz/23℃
誘電正接、tanδ 0.0038 Z 10GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
熱伝導率 0.75 W/mK 50℃ ASTM D-5470
体積抵抗率 4.0×1013 Ω.cm エレベーテッド T IPC-TM-650 2.5.17.1
表面抵抗率 9.0×1012 Ω エレベーテッド T IPC-TM-650 2.5.17.1
電気的強度 784 Z V/ミル IPC-TM-650 2.5.6.2
抗張力 131(19) 97(14) XY MPa (kpsi) 40時間 50%RH/23 ASTM D638
曲げ強度 213(31) 145(21) XY MPa (kpsi) 40時間 50%RH/23 IPC-TM-650、2.4.4
熱膨張係数 13 14 28 XYZ ppm/℃ -50℃から288℃までの繰り返しヒートサイクル後 IPC-TM-650、2.1.41
TG >280 ℃TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
TD 407 TGA を使用した ASTM D3850
T288 >30 Z 30分 / 125℃ プリベーク IPC-TM-650 2.2.24.1
吸湿性 0.08 % 50℃/48時間 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
erの熱係数 -131 @10 GHz Z ppm/℃ -50℃~150℃ IPC-TM-650、2.5.5.5
密度 2.16 グラム/センチメートル3 RT ASTM D792
銅の剥離強度 5.2 (0.91) プリ(N/mm) 条件B IPC-TM-650 2.4.8
可燃性 V-0 UL 94 ファイル QMTS2。E102765

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