最新の価格を尋ねる
確認済みサプライヤー
5 年
Add to Cart
ロジャースRT/Duroid 6006高周波PCB
ロジャースRT/duroid 6006のマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている陶磁器PTFEの合成物である。RT/duroid 6006の積層物は6.15という比誘電率の値と利用できる。
RT/duroid 6006のマイクロウェーブは使用中の製作および安定性の特徴の容易さを薄板にする。大量生産および商品のコストを削減する可能性のこの特性の結果。それに比誘電率がおよび厚み制御、低湿の吸収およびよい熱機械安定性が堅くある。
RT/Duroid 6006のプリント基板は航空機の衝突回避システム、地上のレーダーの警報システム、パッチのアンテナおよび衛星通信システム等で広く利用されている。
| RT/duroid 6006の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6006 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた | |
| 比誘電率、εDesign | 6.45 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -410 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 7 x 107 | Mohm.cm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 表面の抵抗 | 2 x 107 | Mohm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 抗張特性 | ASTM D638 （0.1/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 627(91) 517(75) | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 20 （2.8） 17 （2.5） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 12から13 4から6 | X-Y | % | ||
| 圧縮特性 | ASTM D695 （0.05/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 1069 （115） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 54 （7.9） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 33 | Z | % | ||
| Flexural係数 | 2634 （382） 1951年（283） | X | MPa （kpsi） | ASTM D790 | |
| 最終的な圧力 | 38 （5.5） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 負荷の下の変形 | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 湿気の吸収 | 0.05 | % | D48/50℃ 0.050" （1.27mm）厚く | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.49 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.7 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 0.97 （0.231） | j/g/k （BTU/ib/OF） |
計算される | ||
| 銅の皮 | 14.3 （2.5） | pli （N/mm） | はんだの浮遊物の後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||