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ロジャースRT/Duroid 5870 10mil 0.254mm 高周波 PCB 商用航空会社ブロードバンド アンテナ用
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)
Rogers RT/duroid 5870 高周波材料は、ガラス マイクロファイバーで強化された PTFE 複合材料で、厳密なストリップラインおよびマイクロストリップ回路用途向けに設計されています。比類のない誘電率の均一性は、ランダムに配向されたマイクロファイバーによってもたらされます。RT/duroid 5870 の誘電率はパネル間で均一であり、広い周波数範囲にわたって一定です。低い散逸率により、RT/duroid 5870 の有用性が Ku バンド以上に拡張されます。RT/duroid 5870 材料は、簡単に切断、せん断、機械加工して形状を整えることができます。これらは、通常、プリント回路のエッチングや、エッジや穴のめっきに使用される、高温または低温にかかわらず、あらゆる溶剤および試薬に対して耐性があります。
典型的な用途は、民間航空会社のブロードバンド アンテナ、マイクロストリップ回路、ストリップライン回路、ミリ波アプリケーション、軍用レーダー システム、ミサイル誘導システム、ポイントツーポイント デジタル ラジオ アンテナなどです。
| プリント基板のサイズ | 100×68mm=1up |
| ボードの種類 | 両面基板 |
| レイヤー数 | 2層 |
| 表面実装部品 | はい |
| スルーホール部品 | いいえ |
| レイヤーのスタックアップ | 銅 ------- 35um(1 oz)+プレート TOP 層 |
| RT/デュロイド 5870 0.254mm | |
| 銅 ------- 35um(1oz) + プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小のトレースとスペース: | 8.8ミル / 10.5ミル |
| 最小/最大穴: | いいえ |
| 異なる穴の数: | いいえ |
| ドリル穴の数: | いいえ |
| 加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 0 |
| インピーダンス制御: | いいえ |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材質 | |
| ガラスエポキシ： | RT/デュロイド 5870 0.254mm |
| 最終フォイル外部: | 1オンス |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCB の最終的な高さ: | 0.3mm±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | OSP |
| はんだマスクの適用先: | 該当なし |
| はんだマスクの色: | 該当なし |
| はんだマスクのタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントの凡例の側面 | 該当なし |
| コンポーネントの凡例の色 | 該当なし |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| 経由 | いいえ |
| 可燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法許容差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル許容差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前に100%電気テスト |
| 提供されるアートワークの種類 | 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など |
| サービスエリア | 世界中で、世界的に。 |
| RT/duroid 5870 の代表値 | ||||||
| 財産 | RT/デュロイド 5870 | 方向 | 単位 | 状態 | 試験方法 | |
| 誘電率、εプロセス | 2.33 2.33±0.02仕様 |
Z | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| 誘電率、ε設計 | 2.33 | Z | 該当なし | 8GHz～40GHz | 微分位相長法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | 該当なし | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| εの熱係数 | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃～150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 体積抵抗率 | 2×107 | Z | モームcm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 表面抵抗率 | 3×107 | Z | モーム | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| 比熱 | 0.96(0.23) | 該当なし | j/g/k (カロリー/g/c) |
該当なし | 計算された | |
| 引張係数 | 23℃でのテスト | 100℃での試験 | 該当なし | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | バツ | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| 究極のストレス | 50(7.3) | 34(4.8) | バツ | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| 究極のひずみ | 9.8 | 8.7 | バツ | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| 圧縮弾性率 | 1210(176) | 680(99) | バツ | MPa(kpsi) | あ | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| 究極のストレス | 30(4.4) | 23(3.4) | バツ | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| 究極のひずみ | 4 | 4.3 | バツ | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| 吸湿性 | 0.02 | 該当なし | % | 0.62インチ(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| 熱伝導率 | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| 熱膨張係数 | 22 28 173 |
バツ Y Z |
ppm/℃ | 0～100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| TD | 500 | 該当なし | ℃TGA | 該当なし | ASTM D 3850 | |
| 密度 | 2.2 | 該当なし | グラム/センチメートル3 | 該当なし | ASTM D 792 | |
| 銅皮 | 27.2(4.8) | 該当なし | プリ(N/mm) | 1オンス(35mm)EDCフォイル はんだ浮き後 |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 可燃性 | V-0 | 該当なし | 該当なし | 該当なし | UL94 | |
| 鉛フリープロセス対応 | はい | 該当なし | 該当なし | 該当なし | 該当なし | |
